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1、UPtheTestingProfileSkillPrepareandPresentbyDanny.Lu測量Profile的用意為何?如何進行Profile量測?怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?如何快速尋求符合需要的Profile曲線?如何利用Reflow改善製程的品質(zhì)良率?測量Profile的用意各種不同製程Profile的介紹量測Profile的時機FromIPCFromIPCFromIPC1.Slump2.均溫性3.生產(chǎn)效能4.板子大小如何進行Profile量測測量Profile的種類紅外線,便當盒,釣魚線,溫度模擬測溫線的種類測溫線的測溫原理測溫板的製作:PCBA公板選擇測溫
2、點的選擇測溫線及埋點的製作測溫線種類TypeKNi-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃±1.5℃TypeTCuvs.Cu-Ni合金-200℃~400℃±0.5℃TypeJFevs.Cu-Ni合金-210℃~800℃±1.5℃TypeNNi-14.2%Cr-1.4%Sivs.Ni-14.4%Si-0.1%Mg-200℃~1280℃±1.5℃Findchipcomponents(0603preferred)inthecornerofboardsforBoard/passivetemperaturedataPassivecomponentBGA(<27mm)CenterCenterF
3、romIntelBGA(>27mm)cornerCenterCentercornerAN30A16O8SocketFromIntel1-C1B1(0603)2-SKTcorner3-SKTinner4-SKTlever6-MCHin7-U4A18-U5G15-MCHout9-U1F2(SSOP24)佈點範例FromIntelFromIPCFromIntel怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?依照產(chǎn)品別,錫膏的不同,PCB的種類不同,及零件不同等因素進行KESTERALPHAIndiumSMICKOKITHERESA如何快速尋求符合需要的Profile曲線?Profile調(diào)整小技巧分享1
4、.溫度區(qū)間間隔法2.投影片比對法123456789溫度變化轉(zhuǎn)折點A:rampuprateduringpreheat:1.5~3.0oC/secB~C:soakingtemperature:145~175oCD:rampuprateduringreflow:1.2~2.3oC/secE:rampdownrateduringcooling:1.7~2.2oC/secF~G:peaktemperature:230~250oCT1:preheattime:50~80secT2:dwelltimeduringsoaking:60~90secT3:timeabove220oC:20~40sec501001
5、0015020025050Sec.DoC/sec150200pre-heatsoakingcoolingreflowAoC/secBoCF~GoCT2T3EoC/secT1CoC220250Reflow溫度與製程間相互關(guān)係各區(qū)段代表意義SMT不良情形與Profile之相互關(guān)係如何藉由調(diào)整Profile改善製程良率問題討論預(yù)熱區(qū)段:此段溫度點主要取決於溶劑的揮發(fā)溫度以及松香的軟化點預(yù)熱段溫度升溫過快將造成溶劑(Solvent)來不及揮發(fā)，導(dǎo)致Slump效應(yīng)此時錫膏尚為固態(tài)，加上助焊劑及溶劑後成為一固液態(tài)混合物，故錫膏的流動性最佳，黏度最低，因此錫球及坍塌效應(yīng)最易產(chǎn)生恆溫區(qū)段:其目的在使PCB上的
6、所有零件達到均溫，避免熱補償不足在Peak區(qū)段時會有熱衝擊現(xiàn)象產(chǎn)生此時錫膏接近溶點，且殘餘溶劑揮發(fā)接近完畢，活化劑持續(xù)作用去除氧化物，松香軟化並披覆於焊點上，具有防止二次氧化及熱保護的功能恆溫區(qū)的加熱時間長度取決於PCB面積、零件之大小及數(shù)目多寡迴焊區(qū)段:此段的溫度主要取決於熔錫的適合溫度，一般定在210±10℃由於加熱時間過長易造成元件損壞，但太短卻又熱補償不足，焊錫效果差，取兩者之平衡點，目前定30~60sec為避免熱衝擊，溫升斜率取3℃/sec以下冷卻區(qū)段:儘量採自然冷卻方式，以減少熱衝擊發(fā)生，可在出口處加上冷卻風扇加速冷卻溫降斜率一般設(shè)在3℃/sec以下1902002102202302
7、40250260對於無法耐熱製程之解決對策理想狀況曲線
