pcb鉆孔工藝常見問題和處理

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1、pcb鉆孔工藝常見問題及處理1、斷鉆咀　　產(chǎn)生原因有：主軸偏轉(zhuǎn)過度；數(shù)控鉆機鉆孔時操作不當；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進刀速率太大；疊板層數(shù)太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死；鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太??；進刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差?！　〗鉀Q方法：　　(1)通知機修對主軸進行檢修，或者更換好的主軸?！　?2)A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞；　　B、根據(jù)鉆咀狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓

2、力，檢查壓力腳壓緊時的壓力數(shù)據(jù)，正常為7.5公斤；　　C、檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況及夾嘴內(nèi)是否有銅絲影響轉(zhuǎn)速的均勻性；　　D、鉆孔操作進行時檢測主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)定性；(可以作主軸與主軸之間對比)　　E、認真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)，鉆咀尖不可露出壓腳，只允許鉆尖在壓腳內(nèi)3.0mm處；　　F、檢測鉆孔臺面的平行度和穩(wěn)定度。　　(3)檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀。　　(4)選擇合適的進刀量，減低進刀速率?！　?5)減少至適宜的疊層數(shù)?！　?6)上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔?！　?7)通知機修調(diào)整主軸的鉆孔深度，保持良

3、好的鉆孔深度。(正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準。)　　(8)控制研磨次數(shù)(按作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行)或嚴格按參數(shù)表中的參數(shù)設(shè)置?！　?9)選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板?！　?10)認真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸?！　?11)適當降低進刀速率?！　?12)操作時要注意正確的補孔位置?！　?13)A、檢查壓腳高度和壓腳的排氣槽是否正常；　　B、吸力過大，可以適當?shù)恼{(diào)小吸力?！　?14)更換同一中心的鉆咀?！　?、孔損　　產(chǎn)生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數(shù)錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手

4、鉆孔；板材特殊，批鋒造成。　　解決方法：　　(1)根據(jù)前面問題1，進行排查斷刀原因，作出正確的處理?！　?2)鋁片和底版都起到保護孔環(huán)作用，生產(chǎn)時一定要用，可用與不可用底版分開、方向統(tǒng)一放置，上板前再檢查一次?！　?3)鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。　　(4)鉆機抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鉆咀一般不可以超出壓腳?！　?5)在鉆咀上機前進行目測鉆咀有效長度，并且對可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進行測量檢查?！　?6)手動鉆孔切割精準度、轉(zhuǎn)速等不能達到要求，禁止用人手鉆孔?！　?7)在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，根據(jù)品質(zhì)情況進

5、行適當選取參數(shù)，進刀不宜太快。　　3、孔位偏、移，對位失準　　產(chǎn)生原因為：鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鉆孔時壓腳設(shè)置不當，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動；鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差；程序有問題?！　〗鉀Q方法：　　(1)A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)；　　B、減少疊板數(shù)量，通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而

6、多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍；　　C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進刀速率；　　D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨；　　E、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度；F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；　　G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性?！　?2)選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復(fù)合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)?！　?3)根據(jù)板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進行烤板處理(一般是145℃±5℃，烘烤4小時為準)?！　?4)檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移?！　?5

7、)檢查重新設(shè)置壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔最佳壓腳高度?！　?6)選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速?！　?7)清洗或更換好的彈簧夾頭?！　?8)面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動，需要重新定位更換銷釘?！　?9)選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭?！　?10)更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。　　(11)按要求進行釘板作業(yè)?！　?12)記錄并核實原點?！　?13)將膠紙貼與板邊成90o直角?！　?14)反饋，通知機修調(diào)試維修鉆機?！　?15)查看核實，通知工程進行修改。　　4、孔大、孔小、孔徑失真　　產(chǎn)生原因為：鉆咀規(guī)格錯誤；進刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當；鉆

8、咀過度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長