波峰焊相關(guān)參數(shù)及原理

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1、波峰焊相關(guān)參數(shù)及原理過爐后不良分析?預(yù)熱作用?1.助焊劑中的溶劑成份在通過預(yù)熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。?2.待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預(yù)熱器時的緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。?3.預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過波峰時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時間內(nèi)達(dá)到溫度要求。??波峰一以波峰二的作用??波峰一主要是：針對SMD的貼片，的存在陰影效應(yīng)，由于焊料的"遮蔽效應(yīng)"容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)

2、量問題，如漏焊、焊縫不充實等缺陷。?波峰二主要是：焊點的質(zhì)量,起到修復(fù)，防止連焊、拉尖、虛焊、毛刺等不良的產(chǎn)生。?冷卻作用?其實加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點的凝固,焊點在凝固的時候表面的冷卻和焊點內(nèi)部的冷卻速度將會加大,形成錫裂.縮錫,有的還會從PCB板內(nèi)排出氣體形成錫洞,針孔等不良.加裝了冷卻裝置后,加速了焊點的冷卻速度,使焊點在脫離波峰后迅速凝固,大大降低了類似情況的發(fā)生.?噴霧系統(tǒng)作用?助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的

3、涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開路。?助焊劑系統(tǒng)有多種，包括噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因為免清洗助焊劑中固體含量極少，不揮發(fā)無含量只有1/5～1/20。所以必須采用噴霧式助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保證在PCB上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會因第一個波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量不足，而導(dǎo)致焊料橋接和拉尖。??噴霧式有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上。二是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓

4、力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制，噴霧高度/寬度可自動調(diào)節(jié)，是今后發(fā)展的主流。?運(yùn)輸作用運(yùn)輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機(jī)，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，波峰，冷卻等。助焊劑作用??助焊劑（FLUX）這個字來源于拉丁文“流動”（Flowinsoldering）的意思，但在此它的作用不只是幫助流動，還有其他功能。?　　助焊劑的主要功能有：　　1、清除焊接金屬表面的氧化膜；　　2、在焊接物表面形成一液態(tài)的保護(hù)膜隔絕高溫時四周的空氣，防止金屬表面的再氧化　　3、降低焊錫的表面張力，增加其擴(kuò)散能力；　　4、焊接的瞬間，

5、可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。?主要“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等?焊錫的一些影響因素?連錫影響的一些因素：助焊劑流量/比重/松香含量還有它的活性及耐溫度。預(yù)熱溫度，過輸速度，導(dǎo)軌角度，焊接時間，兩波之間溫差，兩波之間的距離，波形，波峰流速，兩波的高低，波峰不平，過爐方向，焊盤設(shè)計過大，焊盤設(shè)計過近，沒有托錫點，錫的銅含量，PCB質(zhì)量，PCB受潮，環(huán)境因素，錫爐溫度。?連錫的一些解決對策??1、?不適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。過低的溫度將造成助焊

6、劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導(dǎo)致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤濕力和流動性變差，相鄰線路間焊點發(fā)生橋連；?2、?PCB板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態(tài)焊料在PCB表面的流動性會受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點間，形成橋連；?3、焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低于0.005%則會脫潤濕；?3、?焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸

7、潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低于0.005%則會脫潤濕4、助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導(dǎo)致浸潤不良；?5、PCB板浸錫過深，此情況易產(chǎn)生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點沒有在好的狀態(tài)下脫錫；?6、元件引腳偏長，其造成元件橋連的原因是過長的引腳導(dǎo)致相鄰的焊點在脫離焊料波峰時不能“單一”的脫錫，或者說過長的引腳在錫溫中浸泡時間過長，引腳表面的

8、助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動性變差，造成了橋連形成的可能性；?7、PCB板夾持行走速度，在焊接工藝中，行走速度應(yīng)盡可能的在滿足焊接時間的條件下進(jìn)行調(diào)節(jié)，預(yù)熱溫度的設(shè)定則在滿足助焊劑的活化條件，以上任何環(huán)節(jié)的不協(xié)調(diào)（低溫、高溫、錫溫不正確，浸錫時間不足等）都