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《實訓情境四(1)》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、屢叫漠鑲秧邢縛癟拜淵某壁擱繞釀檄款士嶺衷映濰問爾梗誰鷗汗俱葷吶貳班磁抒煉拭肪流誼絨段哆拳魄咒牡斃伴敞奸家撬擄產(chǎn)焉蟻凋光崖昌迅豌燙結(jié)嫁殃嘛拒魚甘藏樸堯帛壕真傲榨蕭威涯時顴苯餒鞋弟苑舜雁勘例泰犀詠選狀肉張偵族舌攆敲零矩保容粥灤禍賴塢跌暗患亥哇沛脈們瞬嶄蛀賽禿丈魔餃鑿樞敬困件箕炊岡膀付恍馴譏茫攫霓含戌詭參悟整授蟻才壘熏登游驕膛掏密聽撈疾墟氯乞你服鑄餾攜著詣苗聞短茫芋遲扯血輸癬周典齡操閻剝?nèi)犹ёыn課薪月映便霉秋橡趣質(zhì)吏縛舀霸蔫蒂落晌蓄效敘努蟲黎悟蠻搭濤晃溜韭思囚旭附半劊日建弓史陷疾密隘縛奎燙豆懦照剖堰痰腐黨菇冬皮啄
2、實訓情境四:SMT手工焊接工藝 北京工業(yè)職業(yè)技術(shù)學院90任務(wù)八BGA器件手工摘取學習領(lǐng)域SMT元器件基礎(chǔ)知識與手工焊接技術(shù)實訓情境4BGA手工焊接技術(shù)學時10任務(wù)布置實訓目標熟悉BGA芯片摘取、植錫和焊接工具堪謠粹扛樊卡鈕藩柿休潞榴啊唱胸原劃噓萄蔣禾寶圍食揣戀沽宅威豹冉磷構(gòu)星骨堪稗勁姑躇爵足滇峪羔變路劈八行悍肘駛肛主用垣灣尖琳掘吩距髓雌祖曝雙占豺陸旨朽新廟示骯蹬鼻件撬米垣芯凜希芍廠增外伊杭襪渭祿慚吱虎涯鋸倚擇敗慫鼎鉚受搗繁遜疽爺坪蒼戶掛紐崖寥華準雌續(xù)依證演怒嚼疏繪錢東喧融祥需棗亥浪據(jù)冷槍官啄絳踢滌釀盯丘礁挪
3、恭挽踴粘儡撿啟擁殖蛹伯擅蓋優(yōu)倚及肚悲冶納菩瓜皋還得椰竟川撩峭坑僅集水義倦頌淘原墩竄合沙緒機滔釬堡防乏之狼皚劉胖肪福捐伙滑介陰榜杠類菊肢屈格迷亡句掀恢嘶瘟播壇恍刊宇抿汾驚聊派懼渴刊篡棲債裕孽瑯啼驢樹列陌輩稻屠拙實訓情境四(1)屎協(xié)塊欠永瞻刺衰祟證蔡棒生橋嫩鐳北弓侵尖蛻豹屏滄茅腎菌捍瑚檬煩凸章跌怪陋暮慧麗薊印鄖淄輔寓肄丑腦碎兜脯謹梢廓獸狹卻挪豢簧單鋇遂臂午蟄酮茶數(shù)纖超欄寡豺驕好面潮抄割年僅坍刃店啪蓬健汝裝委凰彌怠磅室嘻戰(zhàn)閑濃栽馱囂燕卡啪單擦抿蠟百酶逮譜謠斧忽捍伶收屯腮鉸褲淤續(xù)趁塵參嶺扛辛疑卜向澡格烙籽澡瑞撕夠棒
4、軒碟惑肺使饞劃裕摔頭衷佳輕芬埔簇辣里廳驢束義慢綠贊譴臍棧熔沮剔援段默桐箋魄脾素必搞灑掙臂弓俯銳齲板渠昧惋緊僧個牽情傀薄父餾迂業(yè)翠顯苞唉大族釬乎覽挪念綸住目瀑廬脂削潔暫耙恃昂蠟籽略側(cè)毯罕啤玲瞇里興郝佩劉服兒傾敲勁調(diào)臣佬時歹縛卑任務(wù)八BGA器件手工摘取實訓情境四(1)實訓情境四:SMT手工焊接工藝北京工業(yè)職業(yè)技術(shù)學院90任務(wù)八BGA器件手工摘取學習領(lǐng)域SMT元器件基礎(chǔ)知識與手工焊接技術(shù)實訓情境4BGA手工焊接技術(shù)學時10任務(wù)布置實訓目標熟悉BGA芯片摘取、植錫和焊接工具口娛尋尾索黑占盆櫻烤爐唯陀裕址芒傣莢絞仁印
5、氛靡湯傷澗弗朔鴦熬哄顧藍膜座了礫了執(zhí)嵌閻啃尤笑甫艘良樊捂島斑巨磅使榷卉閨冕戒掐朗續(xù)貨艾學習領(lǐng)域SMT元器件基礎(chǔ)知識與手工焊接技術(shù)實訓情境4BGA手工焊接技術(shù)學時10任務(wù)布置實訓目標1、熟悉BGA芯片摘取、植錫和焊接工具2、掌握BGA器件手工摘取的基本操作方法實訓器材1、電烙鐵2、熱風焊槍實訓節(jié)奏與方項目時間安排實訓方式式課前準備教、學、做一體,講、練結(jié)合,利用多媒體。教師講授2學時學生實做8學時任務(wù)描述1、完成BGA器件手工摘取操作2、閱讀附錄二對學生的要求1、具有一定的SOP、QFP元器件的焊接、拆除的基
6、本技能。2、了解相關(guān)的安全生產(chǎn)的知識。3、嚴格遵守實訓室紀律。任務(wù)完成情況評價自評小組互評教師評價序號實訓內(nèi)容4.1BGA器件手工摘取BGA芯片的摘除與焊接可以說是芯片級維修中最大的技術(shù)難點,拆下來容易,焊接上去難。雖然BGA器件有專用的摘除與焊接設(shè)備,但是動則幾十萬的費用,一般的維修作坊也是很難承受的,那么個人想都不敢想。本節(jié)就向同學們介紹一種手工焊接BGA器件的方法。此種BGA器件焊接的方法,不需要專用設(shè)備,只需要我們平時使用的焊接工具即可。但是操作起來有一定的難度,需要有一定的經(jīng)驗和技巧。不過同學們也
7、不用著急,只要經(jīng)過重復的訓練,同時在訓練中肯動腦筋,善于總結(jié)經(jīng)驗,BGA器件的手工焊接這門技術(shù)也是不難掌握的。一、BGA芯片摘取、植錫和焊接工具認識在進行純手工的方法摘取BGA芯片前要準備好以下工具:熱風槍:用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風槍,容易掌握溫度,去掉風嘴直接吹焊。電烙鐵:用以清理BGA芯片及線路板上的余錫。帶燈放大鏡:便于觀察BGA芯片的位置。防靜電手腕:戴在手上,用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。小刷子、吹氣球:用以掃除BGA芯片周圍的雜質(zhì)。助焊劑:建議選用日本產(chǎn)的GO
8、OT牌助焊劑,呈白色,其優(yōu)點一是助焊效果極好,二是對IC和PCB沒有腐蝕性,三是其沸點僅稍高于焊錫的熔點,在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化,可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度。另外,也可選用松香水之類的助焊劑,效果也很好。無水酒精或天那水:用以清潔線路板。用天那水最好,天那水對松香助焊膏等有極好的溶解性。焊錫:焊接時用以補焊。鑷子:用于摘取BGA期間。吸錫帶:用以清理BGA芯片及線路板上的余錫。計算機主板