中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)：晶圓代工行業(yè)如何縮短差距

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1、投資亮點(diǎn)在存儲(chǔ)器價(jià)格上升，智能手機(jī)硬件升級(jí)，云計(jì)算快速發(fā)展，以及半導(dǎo)體公司合并等因素推動(dòng)下，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)從2016年1月到2018年9月總共上升133.9%，大幅跑贏標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)（+50.2%）。但從SEMI公布月度數(shù)字來(lái)看，全球半導(dǎo)體銷售額以及半導(dǎo)體設(shè)備月度出貨額的同比增速都出現(xiàn)放緩趨勢(shì)，反映全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入下行周期。圖表1:費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)vs.半導(dǎo)體銷售收入同比增速圖表2:北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商月度出貨額增速放緩明顯1,6001,4001,2001,00080060040030%Globalsemiconduc

2、torsalesgrowthYoYPhiladelphiaSemiconductorIndex25%20%15%10%5%0%80.0%70.0%60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%(美元十億)20002013-092014-052015-012015-092016-052017-012017-092018-05-5%-10%2013-092014-092015-092016-092017-09-10.0%-20.0%北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額同比增長(zhǎng)資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，資料來(lái)源：SEMI

3、，WSTS，展望未來(lái)，半導(dǎo)體代工行業(yè)的新需求主要來(lái)自于AI，5G等新應(yīng)用。出于對(duì)速度、功耗的限制，芯片基本需要采用14nm以上工藝生產(chǎn)。目前臺(tái)積電在14nm以上工藝節(jié)點(diǎn)處于壟斷地位，格羅方德/聯(lián)電等海外企業(yè)相繼放棄14nm以上工藝研發(fā)，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)則成為了少數(shù)繼續(xù)投身14nm以上先進(jìn)制程的公司。圖表3:全球硅晶圓代工收入拆分（2017，按工藝節(jié)點(diǎn)）圖表4:全球硅晶圓代工收入拆分（2017，按廠商）3%3%29%6%0%13%3%45%1<=28nm28nm-90nm>=90nm62%TSMCGlobalFoundri

4、esUMCSMICPowerchipHuaHongGroupTowerJazz26%資料來(lái)源：各晶圓代工廠商財(cái)報(bào)，資料來(lái)源：各晶圓代工廠商財(cái)報(bào)，推薦關(guān)注企業(yè)2303TT中芯國(guó)際6.904,63040.330.50.90.92.2-44%-29-45圖表5:可比公司估值表WINDCompanyPriceM/CapsP/EP/BROE(%)EPSPricechangegrowthTICKER15-OctUSDmn2018E2019E2018E2019E2018E2018E3MYTD2330TT臺(tái)積電230.50193,46016.9

5、14.93.63.222.33%31981HK聯(lián)電13.355,36514.915.40.80.85.215%-22-65347TT世界57.303,03715.913.93.33.020.831%-17-101347HK華虹半導(dǎo)體13.461,90811.110.70.80.88.415%-52-16晶圓代工-平均19.817.11.91.711.8晶圓代工-中間值15.914.90.90.98.4資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，，注：中芯國(guó)際及華虹半導(dǎo)體為中金覆蓋，其余公司使用市場(chǎng)一致預(yù)期圖表6:全球主要半導(dǎo)體代工廠商業(yè)績(jī)回顧

6、及展望Ticker公司名稱營(yíng)業(yè)收入（百萬(wàn)美元）凈利潤(rùn)（百萬(wàn)美元）20171Q182Q182018E2019E2020E20171Q182Q182018E2019E2020E2330TT臺(tái)積電32,1338,4717,83433,46437,39641,66311,2803,0662,42811,50713,03614,829同比增長(zhǎng)（%）9%12%11%4%12%11%9%9%11%2%13%14%981HK中芯國(guó)際3,1018318913,3533,8904,5061792952117122212同比增長(zhǎng)（%）6%5%19%8

7、%16%16%-52%-58%42%-34%4%74%2303TT聯(lián)電4,9081,2801,3055,0325,3465,441317116123361363432同比增長(zhǎng)（%）7%6%5%3%6%2%23%58%77%14%1%19%5347TT世界先進(jìn)8192192379341,0171,0801483948192220242同比增長(zhǎng)（%）2%9%22%14%9%6%-14%6%47%30%14%10%1347HK華虹半導(dǎo)體8082102309201,0011,1511454046164170177同比增長(zhǎng)（%）12%15

8、%16%14%9%15%13%18%33%13%4%4%資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，，注：中芯國(guó)際及華虹半導(dǎo)體為中金覆蓋，其余公司使用市場(chǎng)一致預(yù)期?臺(tái)積電（TSMC）是全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)。2017年全球市占率54%，其中在14nm及以上工藝處于絕對(duì)領(lǐng)先地