電子行業(yè)半導(dǎo)體3月跟蹤報(bào)告:晶圓代工景氣高企,核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)龍頭.docx

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1、目錄1、半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域核心觀點(diǎn)52、每月半導(dǎo)體行情回顧63、全球半導(dǎo)體龍頭業(yè)績(jī)表現(xiàn)93.1、各賽道龍頭業(yè)績(jī)表現(xiàn)94、行業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤124.1、下游需求端:5G滲透率保持高位,新能源汽車銷量環(huán)比下降124.2、上游供給端:半導(dǎo)體設(shè)備銷售額高增長(zhǎng),中國(guó)大陸占比持續(xù)提升134.3、半導(dǎo)體整體:銷售額持續(xù)增加,高景氣度維持155、行業(yè)重大事件跟蹤166、投資建議177、風(fēng)險(xiǎn)分析18圖表目錄圖表1:電子行業(yè)與其他行業(yè)月度漲跌幅6圖表2:半導(dǎo)體與電子各細(xì)分板塊月度漲跌幅(2021年3月)6圖表3:半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)變化7圖表4:半導(dǎo)體各公司漲跌幅

2、(2021年3月)7圖表5:半導(dǎo)體指數(shù)歷史PEBand(TTM)9圖表6:半導(dǎo)體指數(shù)歷史PBBand9圖表7:三星電子存儲(chǔ)部門季度營(yíng)業(yè)收入(單位:億美元)9圖表8:NandFlash價(jià)格走勢(shì)(美元)9圖表9:DRAM價(jià)格走勢(shì)(美元)9圖表10:英特爾季度營(yíng)收(單位:億美元)10圖表11:高通季度營(yíng)收(單位:億美元)10圖表12:(單位:億美元)10圖表13:賽靈思季度營(yíng)收(單位:億美元)10圖表14:博通季度營(yíng)收(單位:億美元)10圖表15:TI季度營(yíng)收(單位:億美元)10圖表16:臺(tái)積電月度營(yíng)收(單位:百萬(wàn)新臺(tái)幣)11圖表17:

3、英飛凌季度營(yíng)收(單位:億美元)11圖表18:信越季度營(yíng)收(單位:億美元)11圖表19:日月光投控季度營(yíng)收(單位:億美元)11圖表20:應(yīng)用材料季度營(yíng)收(單位:億美元)11圖表21:近十年各品牌智能手機(jī)銷量(百萬(wàn)臺(tái))12圖表22:國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量及增速(單位:萬(wàn)部、%)12圖表23:國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上市新機(jī)型數(shù)及增速(單位:個(gè)、%)12圖表24:蘋果Airpods出貨量及增速(單位:萬(wàn)只,%)13圖表25:蘋果AppleWatch季度出貨量及增速(單位:萬(wàn)只,%)13圖表26:近三年新能源汽車產(chǎn)量(萬(wàn)輛)13圖表27:近三年新能源汽車銷量

4、(萬(wàn)輛)13圖表28:全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額13圖表29:中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額13圖表30:中國(guó)大陸半導(dǎo)體銷售額(單位:億美元,%)14圖表31:中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球比重14圖表32:北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額(單位:百萬(wàn)美元,%)14圖表33:日本半導(dǎo)體設(shè)備月度銷售額(單位:百萬(wàn)日元)14圖表34:全球半導(dǎo)體材料銷售額(單位:十億美元)14圖表35:中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料銷售額(單位:十億美元)14圖表36:全球半導(dǎo)體銷售額(單位:十億美元,%)15圖表37:全球半導(dǎo)體月度銷售額(單位:十億美元)15圖表38:全球半導(dǎo)體

5、細(xì)分板塊銷售額(單位:十億美元)15圖表39:2021年全球半導(dǎo)體細(xì)分板塊銷售額增速預(yù)測(cè)(%)15圖表40:全球半導(dǎo)體資本支出(單位:十億美元)15圖表41:全球晶圓制造設(shè)備資本支出(單位:十億美元)15圖表42:電子行業(yè)重點(diǎn)上市公司盈利預(yù)測(cè)與估值(單位:億元)171、半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域核心觀點(diǎn)景氣度風(fēng)向標(biāo)。臺(tái)積電2月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)14.1%;三星存儲(chǔ)部門20Q4營(yíng)收增長(zhǎng)13.7%;TI20Q4營(yíng)收同比增長(zhǎng)21.7%,結(jié)束過(guò)去三年的單季同比降速。半導(dǎo)體整體處于高景氣度狀態(tài)中。晶圓代工。(1)臺(tái)積電宣布將從2021年12月31日起,暫停

6、晶圓價(jià)格的年度降價(jià),時(shí)間將維持四個(gè)季度;(2)中芯國(guó)際于4月1日起將全線漲價(jià)。中芯國(guó)際20Q4營(yíng)收66.7億元,同比增長(zhǎng)10.3%、臺(tái)灣邏輯代工3家公司(臺(tái)積電、聯(lián)電、世界)同比增長(zhǎng)14.1%,化合物代工(穩(wěn)懋、宏捷)同比增長(zhǎng)增長(zhǎng)0.2%。封測(cè)。臺(tái)灣封測(cè)板塊公司(日月光投控、力成、頎邦、京元電子、華泰電子、南茂科技)營(yíng)收同比增長(zhǎng)21.6%。存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)品價(jià)格走勢(shì)。DRAM產(chǎn)品DDR364GB價(jià)格自年初1.83美元上漲到3.23美元,上漲幅度約70%,3月有所回調(diào),下降約4%。DRAM價(jià)格處于歷史水平較高水位,距離2017年底DRAM4

7、美金價(jià)格約30%幅度。NANDflash產(chǎn)品64GB型號(hào)自年初2.387美元上漲到2.687美元,上漲幅度約13%,3月上漲8%左右。NANDFlash價(jià)格距離NAND歷史最高價(jià)格4.7美金(2017年中)有45%左右空間。設(shè)備。中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備占比持續(xù)提升,設(shè)備廠商國(guó)產(chǎn)替代邏輯持續(xù)進(jìn)行。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),20年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷售額達(dá)194億美元,同比增長(zhǎng)30%;20Q3中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為56.2億美元,同比增長(zhǎng)63%,全球占比為29%,相比20Q2進(jìn)一步提升2.6pcts。中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占比持續(xù)提

8、升。硅片。信越20Q4營(yíng)收36.4億美元,同比增長(zhǎng)2%。滬硅產(chǎn)業(yè)20Q4營(yíng)收5.05億元,同比增長(zhǎng)19.7%。硅片處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游,漲價(jià)缺貨已蔓延至硅片產(chǎn)業(yè)。功率芯片。功率芯片景氣高漲,產(chǎn)能緊張訂單飽滿。產(chǎn)業(yè)鏈供需緊張情況仍未緩解,部分廠商訂單

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