《cb印刷電路板》word版

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1、PCB印刷電路板設(shè)計要求　　怎樣才能正確，可靠，合理的設(shè)計好線路板，電路板,PCB板，鋁基板,高頻板,PCB等等有以下幾點建議?！　?、正確　　這是PCB印刷電路板設(shè)計最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個簡單而致命的錯誤。這一基本要求在手工設(shè)計和用簡單CAD軟件設(shè)計的PCB中并不容易做到，一般的產(chǎn)品都要經(jīng)過兩輪以上試制修改，功能較強(qiáng)的CAD軟件則有檢驗功能，可以保證電氣連接的正確性?！　?、可靠　　這是PCB設(shè)計中較高一層的要求。連接正確的電路板不一定可靠性好，

2、例如板材選擇不合理，板厚及安裝固定不正確，元器件布局布線不當(dāng)?shù)榷伎赡軐?dǎo)致PCB不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能正確工作。再如多層板和單、雙面板相比，設(shè)計時要容易得多，但就可靠而言卻不如單、雙面板。從可靠性的角度講，結(jié)構(gòu)越簡單，使用面越小，板子層數(shù)越少，可靠性越高?！　?、合理　　這是PCB設(shè)計中更深一層，更不容易達(dá)到的要求。一個印制板組件，從印制板的制造、檢驗、裝配、調(diào)試到整機(jī)裝配、調(diào)試，直到使用維修，無不與印制板的合理與否息息相關(guān)，例如板子形狀選得不好加工困難，引線孔太小裝配困難，沒留試點高度困難，板

3、外連接選擇不當(dāng)維修困難等等。每一個困難都可能導(dǎo)致成本增加，工時延長。而每一個造成困難的原因都源于設(shè)計者的失誤。沒有絕對合理的設(shè)計，只有不斷合理化的過程。它需要設(shè)計者的責(zé)任心和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)淖黠L(fēng)，以及實踐中為斷總結(jié)、提高的經(jīng)驗。　　4、經(jīng)濟(jì)　　這是一個不難達(dá)到、又不易達(dá)到，但必須達(dá)到的目標(biāo)。說“不難”，板材選低價，板子尺寸盡量小，連接用直焊導(dǎo)線，表面涂覆用最便宜的，選擇價格最低的加工廠等等，印制板制造價格就會下降。但是不要忘記，這些廉價的選擇可能造成工藝性，可靠性變差，使制造費用、維修費用上升，總體經(jīng)濟(jì)性不一定分理處

4、，因此說“不易”?！氨仨殹眲t是市場競爭的原則。競爭是無情的，一個原理先進(jìn)，技術(shù)高新的產(chǎn)品可能因為經(jīng)濟(jì)性原因夭折?！　≈攸c：　　1、要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強(qiáng)/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等，它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設(shè)計的要求可以低些。所以“合理”是相對的?！　?、選擇好接地點：小小的接地點不知有多少工程技術(shù)人員對它做過多少論述

5、，足見其重要性。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等?，F(xiàn)實中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。這個問題在實際中是相當(dāng)靈活的。每個人都有自己的一套解決方案。如能針對具體的電路板來解釋就容易理解?！　?、合理布置電源濾波/退耦電容：一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實這些電容是為開關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒有作用了。有趣的是，當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理

6、時，接地點的問題就顯得不那么明顯?！　?、線條有講究：有條件做寬的線決不做細(xì)；高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當(dāng)大的改善?！　。ㄒ唬㏄CB概念　　●PCB=PrintedCircuitBoard印刷電路板　　●PCB在各種電子設(shè)備中有如下功能?！　?.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。　　2.實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等?！　?.為自

7、動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形?！　。ǘ㏄CB技術(shù)發(fā)展概要　　從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來看,可分為三個階段　　●通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB　　1.金屬化孔的作用：　　(1).電氣互連---信號傳輸　　(2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小　　a.引腳的剛性　　b.自動化插裝的要求　　2.提高密度的途徑　　(1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm　(2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—

8、0.15mm—0.1mm　　(3)增加層數(shù)：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層　　●表面安裝技術(shù)（SMT）階段PCB　　1.導(dǎo)通孔的作用：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以?！?.提高密度的主要途徑　?、?過孔尺寸急劇減?。?.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm　?、?過孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化：　　a.埋盲孔結(jié)構(gòu)優(yōu)點：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸