《CB印刷電路板設(shè)計(jì)》PPT課件

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1、第14章ＰＣＢ印刷電路板設(shè)計(jì)1本章簡(jiǎn)要介紹Proteus的高級(jí)布線和編輯軟件（ARES）的使用方法和參數(shù)設(shè)置；印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)流程。并通過對(duì)單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)，介紹基于ProteusARES元器件封裝檢查；加載網(wǎng)絡(luò)表及設(shè)計(jì)元件封裝；規(guī)劃電路板并設(shè)置相關(guān)參數(shù)；元件布局及調(diào)整；布線并調(diào)整；檢查規(guī)則；敷銅；制作3D效果圖；CADCAM輸出過程。14.1啟動(dòng)ARES系統(tǒng)印刷電路板（PCB）是一個(gè)設(shè)計(jì)走向產(chǎn)品的必經(jīng)之路，Proteus系統(tǒng)中提供了實(shí)現(xiàn)這種功能的軟件(ARES.EXE)，ARES的英文全稱為Advance

2、dRoutingandEditingSoftware（高級(jí)布線和編輯軟件），它的主要功能是完成PCB印刷電路板設(shè)計(jì)，包括網(wǎng)絡(luò)表的導(dǎo)入、元器件的布局、布線、設(shè)計(jì)文件的輸出等。ARES與ISIS.EXE結(jié)合可以將設(shè)計(jì)調(diào)試好的原理圖電路很方便地變成印刷電路板。ARES系統(tǒng)窗口14.2ARES窗口簡(jiǎn)介ARES系統(tǒng)界面的主要操作包括主菜單和快捷圖標(biāo)工具，有以下10個(gè)部分組成14.3工具箱和對(duì)象操作放置對(duì)象（ObjectPlacement）的步驟如下：（1）根據(jù)對(duì)象的類型在工具箱選擇相應(yīng)模式的圖標(biāo)。（2）根據(jù)對(duì)象的具體類型選擇子模式圖標(biāo)

3、。（3）從選擇器里選擇對(duì)象名稱，如果對(duì)象有方向，將會(huì)在預(yù)覽窗口顯示出來(lái)，可以通過預(yù)覽對(duì)象方向按鈕對(duì)對(duì)象進(jìn)行方向調(diào)整。（4）指向編輯窗口并單擊放置對(duì)象。選中對(duì)象（TagginganObject）：用鼠標(biāo)指針指向?qū)ο蟛⒂覔?，可以選中某對(duì)象；通過按住鼠標(biāo)左鍵并拖動(dòng)，可以框選一組對(duì)象。在空白處單擊，可以取消所有對(duì)象的選擇。刪除對(duì)象（DeletinganObject）：用鼠標(biāo)指針指向?qū)ο螅㈦p擊鼠標(biāo)右鍵，可以刪除該對(duì)象，同時(shí)刪除該對(duì)象的所有連線。拖動(dòng)對(duì)象（DragginganObject）：用鼠標(biāo)指針指向?qū)ο蟛醋∈髽?biāo)左鍵拖曳，可以拖

4、動(dòng)該對(duì)象。14.4ProteusARES參數(shù)設(shè)置（1）層面設(shè)置（2）定義板層對(duì)（3）環(huán)境設(shè)置（4）層面顏色設(shè)置（5）默認(rèn)設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置(6)柵格設(shè)置（7）編輯界面設(shè)置14.5印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)流程（1）繪制原理圖（2）規(guī)劃電路板（3）設(shè)置參數(shù)（4）裝入網(wǎng)絡(luò)表格及元件封裝（5）元件的布局（6）自動(dòng)布線（7）手工調(diào)整（8）后期處理及輸出14.6基于ProteusARES單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB制作實(shí)例本文以一個(gè)單片機(jī)最小系統(tǒng)為例，介紹如何用Proteus制作PCB。本例子的主要步驟如下：（1）繪制電路原理圖并仿真調(diào)試及元器件封

5、裝檢查；（2）加載網(wǎng)絡(luò)表及設(shè)計(jì)元件封裝；（3）規(guī)劃電路板并設(shè)置相關(guān)參數(shù)；（4）元件布局及調(diào)整；（5）布線并調(diào)整；(6)檢查規(guī)則；（7）敷銅；（8）制作3D效果圖；(9)CADCAM輸出。14.6.1繪制電路原理圖并仿真調(diào)試及元器件封裝檢查單片機(jī)最小系統(tǒng)電路圖元器件封裝檢查封裝設(shè)置封裝選擇確認(rèn)引腳屬性分配14.6.2加載網(wǎng)絡(luò)表及設(shè)計(jì)元件封裝加載網(wǎng)絡(luò)表設(shè)計(jì)元件封裝對(duì)于封裝庫(kù)中沒有的封裝或者是與實(shí)際的元件不符的封裝，就需要自己動(dòng)手設(shè)計(jì)封裝。元器件封裝是器件在PCB上的外形和引腳分布，它描述的是元器件的外形和焊盤的位置，所以外形和焊

6、盤是元器件封裝的兩個(gè)最重要的要素。這里以設(shè)計(jì)按鈕開關(guān)的封裝為例，介紹設(shè)計(jì)一個(gè)元件的封裝的具體步驟。①放置焊盤②編輯引腳號(hào)③添加元器件絲印外邊框④保存封裝⑤加載封裝3）修改元器件封裝在PCB設(shè)計(jì)中，原理圖的每個(gè)元件必須帶有封裝信息，但I(xiàn)SIS系統(tǒng)中添加元器件時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)給大多數(shù)元件配置了一個(gè)封裝，但這個(gè)封裝不一定合適使用者的設(shè)計(jì)，因此需要修改元器件的封裝。修改元器件的封裝的具體步驟如下：①選中要修改的元器件，先單擊右鍵再單擊左鍵，彈出屬性對(duì)話框封裝選擇對(duì)話框14.6.3設(shè)置電路板的相關(guān)參數(shù)放置元器件之前需要設(shè)置好電路板的相關(guān)

7、參數(shù)14.6.4元件布局及調(diào)整（1）元件布局元件調(diào)整14.6.5布線并調(diào)整自動(dòng)布線設(shè)置對(duì)話框過孔尺寸過孔屬性對(duì)話框布線完成圖14.6.6規(guī)則檢查①CRC（斷線檢測(cè)）檢查②DRC（設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)）檢查14.6.7敷銅①頂層敷銅底層敷銅14.6.83D效果顯示3D正面效果圖14.6.9輸出CADCAMCADCAM輸出對(duì)話框Gerber文件14.5小結(jié)本章介紹了ProteusARES的使用方法和參數(shù)設(shè)置，印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)流程即繪制原理圖、規(guī)劃電路板、設(shè)置參數(shù)、裝入網(wǎng)絡(luò)表格及元件封裝、元件的布局、自動(dòng)布線、手工調(diào)整、后期處理及

8、輸出，并以單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)為例，介紹基于ProteusARES元器件布局、布線、敷銅、預(yù)覽和輸出。