cb電路板術(shù)語(1)

cb電路板術(shù)語(1)

ID:23100272

大小:172.50 KB

頁數(shù):25頁

時間:2018-11-04

cb電路板術(shù)語(1)_第1頁
cb電路板術(shù)語(1)_第2頁
cb電路板術(shù)語(1)_第3頁
cb電路板術(shù)語(1)_第4頁
cb電路板術(shù)語(1)_第5頁
資源描述:

《cb電路板術(shù)語(1)》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在應用文檔-天天文庫

1、PCBJargon(PCB專業(yè)術(shù)語)AAbsorption吸收、吸入AcceleratedTest(Aging)加速試驗、加速老化Accelerator加速劑、速化劑Accept/Acceptance允收AcceptableQualityLevel(AQL)允收品質(zhì)水準Accuracy準確度ACF:Adhesivecopperfoil有膠銅箔Activator活化劑、添加劑比稱為ActivatorActiveparts(Devices)主動零件,指積體電路或電晶體AdditionAgent添加劑Addi

2、tiveProcess加成法、分全加成、半加成及部份加成Adhesion附著力Adhesive膠類或接著劑Aging老化AirKnife風刀AmbientTemperature環(huán)境溫度Ampere安培Amp-Hour安培小時AnnularRing孔環(huán)Anode陽極AnodeBag陽極帶ANSI:AmericanNationalStandardInstitute美國標準協(xié)會Anti-FormingAgent消泡劑AOI:AutomaticOpticalInspection自動光學檢驗Aperture開口A

3、PQP:AdvancedProductQualityPlanArray排列、陣列Artwork底片ASIC:ApplicationSpecificIntegratedCircuit特定用途的積體電路器AspectRatio縱橫比、板厚與孔徑之比值Assembly裝配、組裝ATE:AutomaticTestingEquipment自動電測設備AVL:ApprovedVenderList合格供應商BBackLight(BackLighting)背光法Back-UP墊板Backpanels/Backplane

4、s背板、支持板,厚度較厚,BallGridArray(BGA)球腳車列(封裝)Barrel孔壁BaseMaterial基材Batch批(同時間發(fā)料某一數(shù)量的板子)Bevelling切斜邊Binder黏結(jié)劑Blackoxide黑氧化層,另有棕氧化(BrownOxide)BlindViaHole盲導孔Blister局部性分層或起泡Blockout封網(wǎng),網(wǎng)板之空網(wǎng)處以水溶膠涂滿BlowHole吹孔,PTH孔壁有破洞(void)所造成Boiler(WaterTubeBoiler/FireTubeBoiler)B

5、OM:BillofMaterial用料表BondStrength結(jié)合強度BondingSheet(Layer)接合片、接著層,指PPBondingWire結(jié)合線,IC之晶片與PCB之引線Bow板彎Break-awayPanel可斷開板或者說BreakAwayTabBreakPoint出像點、影像點Break-Out破出(鉆孔破出開成斷環(huán)情形)Bridging搭橋、橋接Brightener光澤劑BrushPlating刷鍍BTU/BritishThermalUnit英制熱量單位Bump突塊BuriedVi

6、aHole埋導孔Burn-in高溫加速老化試驗Burning燒焦Burr毛頭Buy-off認可CCAD:ComputerAidedDesign電腦輔助設計CAM:ComputerAidedManufacturing電腦輔助制造CAT:ComputerAidedTesting電腦輔助測試Capacitance電容Carbide碳化物、碳化鎢鉆頭CAR:CorrectiveActionReport改善報告CarbonTreatment活性碳處理Card卡板Carrier載體Cartridge濾芯Cathod

7、e陰極CCL:CopperCladLaminates銅箔基板Ceramics陶瓷Certificate證明書CFC氟氯碳化物Chloro-Fluoro-CarbonChamfer倒角、去掉直角CharacteristicImpedance特性阻抗Cheeklist檢察清單Chip晶粒、晶片ChipOnBoard晶片黏著板CleanRoom無塵室(Class100)Cleanliness清潔度Clearance余隙、余環(huán)COB(ChiponBoard)晶片在板上直接組裝COC(CertificateofC

8、ompliance)出貨合格書COF(ChiponFlexiblePCB)COG(Chipglass)CoefficientofThermalExpansion熱膨脹系數(shù)(CTE)ColdSolderJoint冷焊點ComponentHole零件孔ComponentSide組件面、零件面Conditioning整孔Conductivity導電度Connector連接器ContinuityTest連通性試驗CopperFoil銅箔、銅皮Cop

當前文檔最多預覽五頁,下載文檔查看全文

此文檔下載收益歸作者所有

當前文檔最多預覽五頁,下載文檔查看全文
溫馨提示:
1. 部分包含數(shù)學公式或PPT動畫的文件,查看預覽時可能會顯示錯亂或異常,文件下載后無此問題,請放心下載。
2. 本文檔由用戶上傳,版權(quán)歸屬用戶,天天文庫負責整理代發(fā)布。如果您對本文檔版權(quán)有爭議請及時聯(lián)系客服。
3. 下載前請仔細閱讀文檔內(nèi)容,確認文檔內(nèi)容符合您的需求后進行下載,若出現(xiàn)內(nèi)容與標題不符可向本站投訴處理。
4. 下載文檔時可能由于網(wǎng)絡波動等原因無法下載或下載錯誤,付費完成后未能成功下載的用戶請聯(lián)系客服處理。