談述畢業(yè)論文應用模板

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1、談述畢業(yè)論文應用模板談述畢業(yè)論文應用模板_導讀：論​文​格​式​模​板摘要隨著化學鍍技術的進展，多元化學鍍成為化學鍍鎳的研究熱點，這一領域的開發(fā)將使化學鍍鎳應用范圍大大拓展?；瘜W鍍Ni-P層有非常好的特性，譬如高強度耐磨性，抗腐蝕性，良好的電磁性質(zhì)。還根據(jù)需要實現(xiàn)了鎳與銅、鈷、鎢等的化學共沉積，以滿足合金鍍層的高硬度、耐熱、耐腐蝕的要求，使得化學鍍Ni-P層的性質(zhì)可以得到大大的改進。Co的加入致使晶化溫度的升高，從而提高了鍍層的熱穩(wěn)定性與可焊性。也同時使鍍層具有良好的導電性與低的殘磁性。特

2、別是作為一種鐵磁材料，Co的加入可以改進Ni-P鍍層的矯頑力，減少剩磁，實現(xiàn)產(chǎn)品的高抗腐蝕性、強電磁屏蔽特性和輕重量的要求，這些都是電子產(chǎn)品所需要的。在總結前人工作的基礎上，對基底的前處理工藝、鍍液的組成及配比，施鍍條件等進行詳細的研究。通過對膜層組成、結構等方面的分析，結合機理的分析，得出以下實驗結果：通過查閱大量資料和前期探索試驗后,改進了鍍液組成獲得最佳鍍液為:硫酸鎳(NiSO4·6H2O):9g/L,次磷酸鈉(NaH2PO2·H2O):50g/L,檸檬酸鈉（Na3C6H5O7·2H2O):50g/L,硫酸鈷(CoSO4·7H2O):14g/

3、L,硫酸銨((NH4)2SO4·7H2O):14g/L。對影響化學鍍Ni-Co-P合金的因素：溫度，pH值，時間的大量實驗研究。在此基礎上,通過正交設計試驗和其結果的分析得出了最佳工藝條件為:鍍液溫度:75℃；電鍍時間:2hours；pH值為9。對鍍層測試性能顯示:鍍層與基體之間結合力良好；鍍層細致、均勻、平整、無任何漏鍍,而且不僅有實用性、穩(wěn)固性還有良好的裝飾性。沈陽大學畢業(yè)設計（論文）No1關鍵詞：化學鍍；耐腐蝕；結晶性；磁性能AbstratctMultiponentelectrolessnickelplatingtobeehot,entoft

4、hisareaagicnature.Also5678910談述畢業(yè)論文應用模板_(2)導讀：shaveloalconductivity,easyprocessingandgoodcorrosionresistancecharacteristics,itisidealforlightentsoftheelectronicsindustry,thealuminumhasbeeninumsurfaceoxidefilminacidandalkalienvineedtoimplementachemicalco-depositionofnickelandco

5、pper,cobalt,tungsten,inordertomeetthehighhardnessofthealloycoating,heat,corrosion-resistantrequirements,theelectrolessplatingofNi-Playerpropertiescanbegreatlyimproved.Aluminumalloyshaveloalconductivity,easyprocessingandgoodcorrosionresistancecharacteristics,itisidealforlighten

6、tsoftheelectronicsindustry,thealuminumhasbeeninumsurfaceoxidefilminacidandalkalienvironmentcorrosion,electrolessplatingNi-Co-Playerisbothhardandacid,canbeagoodsolutiontothisdeficiency.OfCo,resultingincrystallizationtemperature,therebyimprovingthethermalstabilityofthecoatingand

7、agism.Co.asaferromagicmaterial,canimprovethecoercivityoftheNi-Pcoating,toreducetheremanence,highcorrosionresistance,strongelectromagicshieldingpropertiesandlightents,theseareelectronicproductsneed.Duetothechoiceofbathconditionsandotherfactorswillaffe5678910談述畢業(yè)論文應用模板_(3)導讀：ngo

8、fNi-CoPintheplatingprocess,platingrate,crystallizationbehavio