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《IC封裝-材料、制程與可靠度間關(guān)系.pdf》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、IC封裝-材料、制程與可靠性李欣鳴#6275Agenda1.微電子封裝技術(shù)發(fā)展概況2.微電子封裝材料及其性能2.1封裝材料的電性質(zhì)2.2熱性質(zhì)2.2封裝材料的力學,化學性質(zhì)3.微電子封裝工藝技術(shù)3-1焊接-D/B3-2引線鍵合-W/B3-3成型-Molding4.微電子封裝可靠性4-1概述4-2失效機制及其可靠性測試1微電子封裝技術(shù)發(fā)展概況2為何半導(dǎo)體晶片需要封裝為何半導(dǎo)體晶片需要封裝??RedistributeRedistributetheveryfinetheveryfine--pitchpadspitchpa
2、dsonthechip.onthechip.將晶片上間距極小的焊墊加以放大將晶片上間距極小的焊墊加以放大重新分佈其位置重新分佈其位置3PackageTrend44DrivingFactorsinICPackaging?HigherICCircuitDensity更高的IC線路密度?HighSpeedSignals高速信號傳輸?HigherElectricalandThermalPerformance更好的電性和散熱性能?LowCost低成本5PackageTechnologyTrends6DIP雙列直插式封裝?DI
3、P(DualIn－linePackage)絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)其引腳數(shù)一般不超過100個。DIP封裝具有以下特點：1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。7SurfaceMountComponent(表面帖裝元件)?PLCC–Description:SmallOutlineIntegratedCircuit(SOIC)–Classlette
4、r:U,IC,AR,C,Q,R–LeadType:J-lead–#ofPins:20-84(Upto100+)–BodyType:Plastic–LeadPitch:50mils(1.27mm)–Orientation:Dot,notch,stripeindicatepin1andleadcountscounterclockwise.8SurfaceMountComponent(表面帖裝元件)SOICSOSOLSOJVSOPSSOPQSOPTSOPDescriptionSmallSmallSmallSmallVer
5、yShrinkQuarterThinSmallOutlineICOutlineOutline,OutlineJ-SmallSmallSmallOutlineLargeLeadOutlineOutlineOutlinePackagePackagePackagePackage#ofPins8-568-1616-3216-4032-568-3020-5620-56BodyWidthVarious156mils300-400300-400300mils208mils156mils208mils(3.97mm)milsmil
6、s(6.63-(6.63mm)(5.3mm)(3.97mm)(5.3mm)(6.63-12.212.2mm)mm)LeadTypeGull-wing,Gull-wingGull-wingJ-LeadGull-wingGull-wingGull-wingGull-wingJ-leadLeadPitch20to5050mils50mils50mils25mils25mils25mils20milsmils(1.27mm)(1.27mm)(1.27mm)(0.65mm)(0.65mm)(0.65mm)(0.5mm)9QF
7、P塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝?QFP（PlasticQuadFlatPackage）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點。將芯片各腳對準相應(yīng)的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。PFP（PlasticFlatPackage
8、）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。QFP/PFP封裝具有以下特點：10BGA球柵陣列封裝?當IC的頻率超過100MHz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當IC的管腳數(shù)大于208Pin時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。PlasticSubstratePBGAC
