alivh技術(shù)以及在手機(jī)上的應(yīng)用

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1、ALIVH技術(shù)以及在手機(jī)上的應(yīng)用

2、第1...Keyid）不織布還氧樹脂作為基材的，二是松下公司2002年開發(fā)的新的ALIVH技術(shù)ALIVH（G－type），采用玻璃還氧樹脂材作為基材，這兩種材料的基本特征如表1，從表可知芳族聚酰胺（Aramid）不織布還氧樹脂是具有低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)、高耐熱性、更輕便等優(yōu)良特性的絕緣材料，而玻璃還氧樹脂材比芳族聚酰胺（Aramid）不織布還氧樹脂表面機(jī)械強(qiáng)度高，剝離強(qiáng)度高，吸濕性更好，不容易受潮。單位標(biāo)準(zhǔn)ALIVHALIVH（G-type）密度G/ml1.42.0介電常數(shù)3.74.5轉(zhuǎn)移溫度（Tg）ºC1981

3、80彎折系數(shù)GPa1224剝離強(qiáng)度N/2mm1523熱膨脹系數(shù)（CTE）812表1基本特性2.2.2鉆孔技術(shù)傳統(tǒng)的通孔多層板的導(dǎo)通孔的加工一般采用數(shù)控鉆床機(jī)械鉆孔技術(shù)，理論上ALIVH的制造上也可以采用這種鉆孔方法，但是因為ALIVH板要加工的過孔很多，很小，而且多為盲埋孔，所以成本太高，性價比很低。因此ALIVH是采用高速的脈沖振蕩式的激光鉆機(jī)進(jìn)行微細(xì)導(dǎo)通孔的加工，它的鉆孔效率比數(shù)控鉆床高20倍。前面說過了，ALIVH板的層間絕緣基板的材料有兩種，材料特性不一樣，因此要根據(jù)不同的材料來選擇激光鉆機(jī)的機(jī)型，如果式芳族聚酰胺不織布還氧樹脂，可采用目前較為成熟且被

4、普遍應(yīng)用的CO²紅外激光機(jī)來進(jìn)行過孔加工，而玻璃還氧樹脂材則采用功率更大的UV紫外激光鉆機(jī)進(jìn)行過孔加工。2.2.3過孔電氣互連技術(shù)ALIVH的過孔電氣連接技術(shù)可以說是它區(qū)別與傳統(tǒng)多層板及其他BUM板的關(guān)鍵技術(shù)，它不是象其他板那樣通過孔的金屬化和電鍍方法形成電氣互連的，而是采用銅粉（或其他少量的金屬粉末）、硬化材料、環(huán)氧樹脂材料等組成的導(dǎo)電膠阻塞微小孔來實現(xiàn)電氣互連的。充填導(dǎo)電膠大多采用不銹鋼模板刮印的方法，把導(dǎo)電膠刮壓入孔中，接著在其兩面加上粗化后的銅箔（一般為1/2OZ厚度），然后在高溫環(huán)境下進(jìn)行層壓，使得絕緣基板的材料和導(dǎo)電膠中的樹脂固化，并和銅

5、箔粘合在一起，這樣便形成了兩層之間電氣的互連。由于沒有電鍍銅層，僅僅由銅箔構(gòu)成導(dǎo)體，導(dǎo)體厚度就一樣高，有利于形成更精細(xì)的導(dǎo)線。圖5表示了一個6層ALIVH板的剖面圖，圖中的IVH孔中就充填了導(dǎo)電膠。圖5板剖面圖2.3制造流程圖6制作流程如圖6所示，基材開料后，首先是利用激光鉆機(jī)在上面進(jìn)行鉆孔工作，鉆出的孔徑一般在0.2毫米左右（最小可以是0.15mm）。然后采用不銹鋼模板刮印的方法，把導(dǎo)電膠刮壓入孔中，接著在其兩面加上粗化后的銅箔（粗化后的銅箔粘合強(qiáng)度更高），并在高溫真空的環(huán)境下進(jìn)行熱壓合，使得絕緣基板的材料和導(dǎo)電膠中的樹脂固化，并和銅箔粘合在一起。再按常規(guī)的

6、圖形轉(zhuǎn)移或直接成像的技術(shù)進(jìn)行銅箔蝕刻，得到所需的電路圖形，這樣就制作出一兩層的ALIVH板。如果以上述的2層板為芯板，其上下各加一層處理后板間基材（經(jīng)激光成孔和充填導(dǎo)電膠），再在兩面各加一層經(jīng)粗化處理的銅箔，層壓蝕刻后便可獲得4層的BUM板，以此類推，便可以制造出六層板，八層板等。