硅烷偶聯(lián)劑對金屬托槽與瓷面黏接強(qiáng)度的影響

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1、硅烷偶聯(lián)劑對金屬托槽與瓷面黏接強(qiáng)度的影響【摘要】目的研究硅烷偶聯(lián)劑（CP）的使用對金屬托槽與瓷面黏接強(qiáng)度的影響。方法150個(gè)烤瓷試件按不同瓷面處理隨機(jī)分5組：A組噴砂處理；B組金剛砂車針打磨；C組9.6%氫氟酸酸蝕3min；D組37%的磷酸酸蝕1min；E組為未處理組。再根據(jù)是否使用CP各分2小組，每小組15個(gè)試件。黏接劑為3MUniteTM黏接劑（3M）。托槽粘接后在5℃和55℃水浴箱之間進(jìn)行冷熱水溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)，使用材料實(shí)驗(yàn)機(jī)檢測抗剪切強(qiáng)度，并記錄瓷破裂指數(shù)（PFI），計(jì)算瓷破損率。結(jié)果使用CP后平均抗剪切強(qiáng)度有顯著提高，與未使用CP組比較差別有統(tǒng)

2、計(jì)學(xué)意義（P<0.05）；瓷破裂率高于未使用CP組，兩組比較差別有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義（P<0.05）。結(jié)論瓷面經(jīng)處理后使用CP粘接托槽可達(dá)到滿意的粘結(jié)強(qiáng)度，但瓷面破損及重新修復(fù)的機(jī)率增加?！娟P(guān)鍵詞】硅烷類；復(fù)合樹脂類；正畸矯正器；陶瓷金屬粘固劑　　ABSTRACT:ObjectiveToinvestigatetheinfluenceofsilanecouplingagentsceramicprimer（CP）onthebondstrengthofmetalmeshbackedbracketstoporcelain.Methods150glaze

3、dporcelainfaceslydividedinto5groupsaccordingtodifferentconditioningtechniques:(A)sandblastingAl2O3particles,(B)deglazingbygrinding,(C)etchingin,(D)etchingin,(E)untreated.Eachgroupentalgroupsaccordingthesurfacetreatmentent.3MUniteTMadhesiveple.Allspecimensent.Theshearbondstrengt

4、hinedandtheresultsissionCPgroups.ConclusionsTheuseofasilaneprimerCPafterporcelainsurfacepreparationcangaveacceptableresultsforclinicaluseetalbracketsbondporcelain,butthesilaneprimerapplicationage.　　KEYK95瓷粉與VITAAlgent釉粉，釉液，COBRA50μm噴砂材料（德國VITA公司）；Vacumat烤瓷爐，將軍雙筆式精密噴砂機(jī)（賀利氏古莎齒科有限

5、公司）；上頜中切牙金屬網(wǎng)底托槽（杭州西湖生物材料有限公司）；9.6%氫氟酸（福州大學(xué)化學(xué)教研組提供）；松風(fēng)金剛砂車針F16R（日本松風(fēng)公司）；CP（美國3M公司）；3MUniteTM黏接劑（美國3M公司），INSTRON1342萬能材料實(shí)驗(yàn)機(jī)（英國Instron公司）；電熱恒溫水浴鍋（上海醫(yī)療器械五廠）?！　?.2實(shí)驗(yàn)步驟　　1.2.1制備烤瓷試件將VitaVMK95瓷粉與蒸餾水?dāng)嚢韬笾糜赩B烤瓷鋼一端，瓷面制成平面后按指定的程序燒烤并上釉。挑選150個(gè)表面光滑，無氣泡及隱裂的試件備用。所有試件均由1名技術(shù)人員制作完成。　　1.2.2分組根據(jù)瓷面不同

6、處理方式將烤瓷試件隨機(jī)分為5組，A組：50μm氧化鋁微粒在2.5磅的壓力下噴砂處理3s；B組：金剛砂車針打磨至釉質(zhì)光澤消失；C組：9.6%氫氟酸酸蝕3min；D組：37%的磷酸酸蝕1min；E組：未處理組。再根據(jù)是否使用CP處理瓷面各分2小組，每小組15個(gè)試件（表1）?！　”?150個(gè)烤瓷試件分組及處理方式（略）　　Tab1Thespecimengroups　　CP：硅烷偶聯(lián)劑；3M：3MUniteTM黏接劑.　　1.2.3托槽粘結(jié)各烤瓷試件瓷面處理后均用無油水氣沖洗15s，壓縮空氣吹干20s。CP處理組在處理過的瓷面上均勻涂布一層CP，用壓縮空氣吹

7、成薄層，30s后粘接托槽。粘接托槽時(shí)按臨床使用要求調(diào)拌黏接劑，輕輕按壓，直至托槽底板和烤瓷表面均勻接觸，清除托槽周圍溢出的粘接材料。以上操作均由1位醫(yī)師在室溫下進(jìn)行。粘接后10min，烤瓷試件置于37℃的恒溫水浴箱中水浴24h，在5℃和55℃水浴箱之間進(jìn)行冷熱水溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)，在每個(gè)水浴箱中停留30s，1個(gè)循環(huán)周期為60s，循環(huán)1000次?！　?.2.4黏接強(qiáng)度檢測試件取出后用萬能材料實(shí)驗(yàn)機(jī)進(jìn)行抗剪切強(qiáng)度測定。夾具固定試件，使托槽槽溝與桌面平行。實(shí)驗(yàn)機(jī)的運(yùn)動(dòng)臂固定一剪切刀刃，使剪切刀刃能夠通過托槽翼，并且剪切方向和托槽槽溝垂直。刀具以1mm/min的速

8、度勻速向下剪切，直到托槽被剪下。托槽脫落時(shí)所受到的剪切力值除以托槽底板面積，計(jì)算出抗剪切強(qiáng)度(MPa)?！　?/p>