《cb板層介紹》word版

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1、PCB板層介紹一、什么是單面板?  單面板就是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面,所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子;單面板的布線圖以網(wǎng)路印刷(ScreenPrinting)為主,亦即在銅表面印上阻劑,經(jīng)蝕刻后再以防焊阻印上記號,最后再以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外,部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

2、二、什么是雙面板?什么是雙面板,怎么看一塊板是雙面板及雙面板的定義,這些疑問相信對一些剛從事電路板行業(yè)的新手朋友來說是很模糊的,常常聽說有單面板,雙面板,多層板,鋁基板,阻抗板,F(xiàn)PC軟板等,卻又不能區(qū)別開來,有時與客戶談起來也不夠自信,不能確認說法是否正確,今天我們就帶領這些新手朋友們學習一下怎么確認雙面板!嚴格意義上來說雙面板是電路板中很重要的一種PCB板,他的用途是很大的,看一板PCB板是不是雙面板也很簡單,相信朋友們對單面板的認識是完全可以把握的了,雙面板就是單面板的延伸,意思是單面板的線路不夠用從而轉到反面的,雙面板還有

3、重要的特征就是有導通孔。簡單點說就是雙面走線,正反兩面都有線路!一句慨括就是:雙面走線的板就是雙面板!有的朋友就要問了比如一塊板雙面走線,但是只有一面有電子零件,這樣的板到底是雙面板還是單面板呢?答案是明顯的,這樣的板就是雙面板,只是在雙面板的板材上裝上了零件而已!三、什么是多層板?怎么看一塊板是不是多層板,多層板有那些特點,什么是多層板,多層板的用處是那些?今天我們來解答朋友們心中對多層板模糊的概念,認識多層板的特征,從而清晰地辯別多層板!多層板顧名思議就是兩層以上的板,上面也給大家說過了什么是雙面板,那么多層板也就是超過兩層,

4、比如說四層,六層,八層等等,大家一定要記得多層板是沒有奇數(shù)的,全都是2的倍數(shù),這些是基本常識,大家在以后的生活不要搞笑話!既然多層板是雙面板的倍數(shù),那么他應該也有雙面板的特點:大于二層板的導電走線圖,層與層之間有絕緣材料隔開,且層之間的導電走線圖必須按電路要求相連經(jīng)過鉆壓、黏臺而成的印制板叫做多層電路板,多層電路板的優(yōu)點有因為導電線是多層鉆壓的因些密度高,不用展開,體積就會比較小,重量也相對來說輕一點,因為密度高,減少了元器件的空間距離因此不是那么容易壞也就是說穩(wěn)定性比較可靠,層數(shù)較多從而加大了設計的靈活性,從而起到阻抗一定的電路

5、形成高速傳輸?shù)哪康?,正因為有這些優(yōu)點,相對也有一些不足比如說造價高,生產(chǎn)時間長,檢測難等等,不過這些不足對多層板的用途一點也不影響,多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。隨著電子技術的不斷發(fā)展,尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應用,多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展提出現(xiàn)了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。由于計算機和航空航天工業(yè)對高速電路的需要.要求進一步提高封裝密度,加上分離元件尺寸的縮小和微電子學的迅速發(fā)展,電子設備正向體積縮小,

6、質量減輕的方向發(fā)展;單、雙面印制板由于可用空間的限制,已不可能實現(xiàn)裝配密度的更進一步的提高。因此,就有必要考慮使用比雙面板層數(shù)更多的印制電路。四、什么是PCB鋁基板?  PCB鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板,PCB鋁基板具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能,結構見下圖:?鋁基板的特點●PCB鋁基板表面用貼裝技術(SMT);PCB鋁基板在電路設計方案中有良好的散熱運行性;●PCB鋁基板可以降低溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品使用壽命;●PCB鋁基板可以縮小體積,降低硬件及裝配成本;●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板,獲得

7、更好的機械耐力。PCB鋁基板的結構  PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成,它的結構分三層:  線路層:相當于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。  絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為:0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在,已獲得UL認證。  基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等?! CB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成;電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,電

8、路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;?  導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、

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