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1、第一章PCB基板材料覆銅箔層壓板(CopperCladLaminates,簡寫為CCL)簡稱覆銅箔板或覆銅板,在整個印制電路板上,主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能。一、覆銅箔板的分類方法1、按板材的剛?cè)岢潭确譃閯傂愿层~箔板和撓性覆銅箔板兩大類。2、按增強材料不同,分為:紙基、玻璃布基、復合基(CEM系列等)和特殊材料基(陶瓷、金屬基等)四大類。3、按板所采用的樹脂粘合劑,分為:(1)紙基板酚醛樹脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-3板、聚脂樹脂等類型。(2)玻璃布基板環(huán)氧樹脂(F
2、R-4、FR-5板)、聚酰亞胺樹脂PI、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)類型、雙馬酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚苯醚樹脂(PPO)、聚二苯醚樹脂(PPE)、馬來酸酐亞胺一苯乙烯樹脂肪(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等類型。4、按覆銅箔板的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94-VO、V1級)非阻燃型(UL94-HB級)兩類板。5、按基板的厚度及覆銅板厚度可分為:H/0,1/0,2/0-------單面板材;H/H,1/1,2/2--------雙面板材;1-1-0.5OZ(安盎)1-1OZ(安盎)2-2OZ(安盎)6、覆銅箔板產(chǎn)品型號的表示
3、方法(GB/T4721-92)(1)第一個字母C,表示銅箔;(2)第二、三兩個字母,表示基材所用的樹脂;①PF表示酚醛②EP表示環(huán)氧③UP表示不飽和聚酯④SI表示有機硅⑤TF表示聚四氟乙烯⑥PI表示聚酰亞胺⑦BT表示雙馬來酰亞胺三嗪(3)第四、五兩個字母,表示基材所用的增強材料:①CP表示纖維素纖維紙②GC表示無堿玻璃布③GM表示無堿玻璃纖維氈④AC表示芳香族聚酰胺纖維布⑤AM表示芳香族聚酰胺纖維氈(4)覆銅箔板的基板內(nèi)芯以纖維素紙為增強材料,兩表面貼附無堿玻璃布者,在CP之后加“G”表示;(5)在字母末尾,用
4、一短橫線連著兩位數(shù)字,表示同類型而不同性能的產(chǎn)品編號;(6)具有阻燃性的覆銅箔板,在產(chǎn)品編號后加有“F”字母表示。7、紙基覆銅箔板在20℃~60℃之間進行的沖裁加工稱為冷沖,在60℃以上進行的沖裁加工稱為熱沖。8、UL標準與UL認證UL是“保險商試驗室”的英文字頭。(1)安全標準文件:UL746E(標準題目為:聚合材料工業(yè)用層壓板、纖維纏繞管、硬化紙板及印制線路板用材料)。與UL746E有關的標準有:UL746A(聚合材料—短期性能評定)、UL746B(聚合材料—長期性能的評定)、UL746C(聚合材料—電氣設備的評定)、
5、UL796(印制電路板)、UL94(各種電氣裝置和設備中零部件用塑料的可燃性試驗)。(2)覆銅箔板的UL認證,是以UL746E(96年10月開始實施的修訂稿)、UL94為檢測標準。認證過程中要進行試驗測定的項目:①在判定UL申請的樣品屬于何種等級方面有:a、紅外吸收光譜(IR)b、灰分c、熱解重量分析(TG)d、耐燃性②在樣品的層壓板基板(去銅箔)的試驗有:a、大電流起弧引燃(HAI)b、熱絲引燃(HWI)c、高壓起弧引燃(HVARI)d、高壓電弧起痕速率(HVAIR)e、介電強度f、彎曲強度g、相比起痕指數(shù)(CT
6、I)h、體積電阻率i、吸水性③覆有銅箔的樣品試驗有:a、銅箔粘合強度b、熱沖擊性(3)其它覆銅箔板質(zhì)量安全認證機構①歐洲客戶要求:BS(英國:BS-415)、VDE(德國:DINVDE0860)②北美洲客戶要求:CSA(加拿大)二、覆銅箔板主要原材料介紹(一)按銅箔的制法,可分為壓延銅箔(W類)和電解銅箔(E類)。[IPC-CF-150E]1、壓延銅箔是將銅板經(jīng)過多次重復輥軋而制成的,其耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔,銅純度(99.9%)高于電解銅箔(99.8%)。在毛面上比電解銅箔平滑,有利于電信號的快速傳遞。因此
7、,在高頻高速傳遞、細導線的PCB的基板上,采用壓延銅箔;在音響設備上的PCB基材的使用,還可提高音質(zhì)效果;還用于為了降低細導線,高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)(TCE)而制的“金屬夾心板上”。2、電解銅箔是通過專用電解機(又稱電鍍機),在圓形陰極輥銅上連續(xù)生產(chǎn)出的,初產(chǎn)品稱為毛箔,再經(jīng)表面處理,包括粗化層處理,耐熱層處理(紙基覆銅箔板所用銅箔無此處理),鈍化處理。(1)熱層處理有:鍍黃銅處理(TC處理);處理面呈灰色的鍍鋅處理(TS處理,或稱TW處理);處理面呈赤色的鍍鎳和鋅處理(GT處理);壓制后處理面呈黃色的鍍鎳和鋅處理(GY處理)等
8、種類。常見電解銅箔的品種、特性代號對照IPC中等級特性STD1級型一般通用型產(chǎn)品HD2級型常溫延伸性,耐折性好T