物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈分析

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈分析

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1、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜物聯(lián)網(wǎng)的定義物聯(lián)網(wǎng)(Internetofthings),簡(jiǎn)而言之就是“物物相連的互聯(lián)網(wǎng)”,最早由美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)的KevinAshton教授提出,即“萬(wàn)物皆可通過(guò)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)”。2005年11月17日,在突尼斯舉行的信息社會(huì)世界峰會(huì)(WSIS)上,國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)發(fā)布《ITU互聯(lián)網(wǎng)報(bào)告2005:物聯(lián)網(wǎng)》,對(duì)物聯(lián)網(wǎng)做了如下定義:通過(guò)二維碼識(shí)讀設(shè)備、射頻識(shí)別(RFID)裝臵、紅外感應(yīng)器、全球定位系統(tǒng)和激光掃描器等信息傳感設(shè)備,按照約定的協(xié)議,把任何物品與互聯(lián)網(wǎng)相連接,進(jìn)行信息交換和通信,以實(shí)現(xiàn)智能化識(shí)別、定位、跟蹤、監(jiān)控和管理的一種網(wǎng)絡(luò)。物聯(lián)網(wǎng)的架構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)一般可分為

2、三層:感知層、網(wǎng)絡(luò)層和應(yīng)用層。碼標(biāo)簽、RFID標(biāo)簽和讀寫器、攝像頭、紅外線、GPS等感知終端。感知層是物聯(lián)網(wǎng)識(shí)別物體、采集信息的來(lái)源,關(guān)鍵在于具備更精確、全面的感知能力和實(shí)現(xiàn)低功耗、小型化。主要技術(shù)有二維碼、RFID、GPS/北斗導(dǎo)航等。網(wǎng)絡(luò)層由各種網(wǎng)絡(luò),包括互聯(lián)網(wǎng)、廣電網(wǎng)、有線和無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)和云計(jì)算平臺(tái)等組成,是整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的中樞,負(fù)責(zé)傳遞和處理感知層獲取的數(shù)據(jù)和信息。網(wǎng)絡(luò)層的關(guān)鍵在于高效、可靠的信息傳輸和處理,主要技術(shù)有Wifi、藍(lán)牙、ZigBee、2G/3G/4G、LPWAN、LTE-M及大數(shù)據(jù)和云計(jì)算等。應(yīng)用層是物聯(lián)網(wǎng)和用戶(人、組織或其他系統(tǒng))的接口,是物聯(lián)網(wǎng)的智能應(yīng)用。

3、應(yīng)用創(chuàng)新是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的核心,它把物聯(lián)網(wǎng)與具體行業(yè)需求相結(jié)合,提供物聯(lián)網(wǎng)智能化應(yīng)用的解決方案集。應(yīng)用層的關(guān)鍵在于行業(yè)需求融合、智能化的解決方案、有效的商業(yè)模式等。主要技術(shù)有大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、各行業(yè)應(yīng)用技術(shù)等。三層架構(gòu)的比較架構(gòu)感知層網(wǎng)絡(luò)層應(yīng)用層傳遞和處理信息,連接感將物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與行業(yè)需求相結(jié)合,提作用感知、識(shí)別物體,獲取信息知層與應(yīng)用層供智能化解決方案集實(shí)現(xiàn)方式傳感器、二維碼、RFID、有限網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、各行業(yè)應(yīng)用技術(shù)攝像頭、紅外線、GPS等管理系統(tǒng)和云計(jì)算平臺(tái)等發(fā)展現(xiàn)狀短距離為主,能夠滿足部分標(biāo)準(zhǔn)化程度最高,產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用范圍廣泛,但受制于前兩層的技應(yīng)用能力最強(qiáng)術(shù)發(fā)展,部分應(yīng)用

4、處于產(chǎn)業(yè)化前夕突破方向更精確、全面感知,更低成更高速率、更低時(shí)延、更物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與行業(yè)深度融合,有效可本低成本行的商業(yè)模式物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈沿著上下游關(guān)系大體可分為:上游為芯片、傳感器及接入設(shè)備產(chǎn)業(yè),主要包括采集設(shè)備供應(yīng)商、通信模塊提供商等。中游為通信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)產(chǎn)業(yè)及平臺(tái)運(yùn)營(yíng)產(chǎn)業(yè),通信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)產(chǎn)業(yè)主要包括電信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商、廣電網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商、專網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商等,平臺(tái)運(yùn)營(yíng)產(chǎn)業(yè)主要包括設(shè)備管理平臺(tái)、連接管理平臺(tái)、應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)、系統(tǒng)及軟件開發(fā)平臺(tái)等。下游為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)業(yè),主要包括智能終端提供商、中間件及應(yīng)用開發(fā)商、系統(tǒng)集成商、運(yùn)營(yíng)及服務(wù)商等。從事物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的企業(yè)根據(jù)其所提供的產(chǎn)品或者服務(wù)

5、也可劃分為:設(shè)備提供商、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商、軟件與應(yīng)用開發(fā)商、系統(tǒng)集成商。設(shè)備提供商主要為終端設(shè)備提供商和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供商;網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商主要為提供固定或移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的運(yùn)營(yíng)商;軟件與應(yīng)用開發(fā)商主要為微操作系統(tǒng)提供商、行業(yè)應(yīng)用軟件平臺(tái)及中間件開發(fā)服務(wù)提供商;系統(tǒng)集成商主要指為行業(yè)用戶提供垂直一體化解決方案的服務(wù)商。物聯(lián)網(wǎng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用創(chuàng)新是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的出發(fā)點(diǎn)和終極目標(biāo)。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈絡(luò)看,物聯(lián)網(wǎng)將從感知層、傳輸層向應(yīng)用層延伸,芯片、傳感器、運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)等環(huán)節(jié)最先受益,但最終必然以殺手級(jí)應(yīng)用作為切入點(diǎn)和最終價(jià)值實(shí)現(xiàn)方式。下面我們將沿著產(chǎn)業(yè)鏈上下游方向梳理行業(yè)投資機(jī)會(huì):感知層(傳感器、芯片、電子標(biāo)簽)物聯(lián)網(wǎng)的觸手——

6、MEMS傳感器在傳感器領(lǐng)域,MEMS傳感器具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化的特點(diǎn)。傳感器是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ),隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展需求也會(huì)大幅增長(zhǎng)。根據(jù)Yoledevelopment的預(yù)測(cè),全球MEMS的市場(chǎng)規(guī)模到2018年將會(huì)達(dá)到225億美元。中國(guó)消耗了全球四分之一的MEMS器件,但大部分MEMS傳感器仍依賴進(jìn)口,目前MEMS傳感器領(lǐng)域市場(chǎng)占有率靠前的廠商基本集中于美國(guó)、歐洲和日本。A股、新三板MEMS相關(guān)概念公司物聯(lián)網(wǎng)中的神經(jīng)——MCU如果把MEMS比喻成物聯(lián)網(wǎng)的觸手,則MCU就是物聯(lián)網(wǎng)的神經(jīng)。MCU即微控制單元,它集成了中央處理器(CPU)、存儲(chǔ)器

7、(RAM、ROM)、計(jì)數(shù)器、以及I/O端口為一體。在此基礎(chǔ)上,將要處理的數(shù)據(jù)、計(jì)算方法、步驟、操作命令編制成程序,存放于MCU內(nèi)部或外部存儲(chǔ)器中,MCU在運(yùn)行時(shí)能自動(dòng)地、連續(xù)地從存儲(chǔ)器中取出并執(zhí)行。根據(jù)BriskInsights預(yù)測(cè),到2022年MCU市場(chǎng)將保持15.8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。目前產(chǎn)品均是以ARM系列內(nèi)核來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì),在物聯(lián)網(wǎng)的推動(dòng)下32位MCU將會(huì)是增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品。MCU是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)組成

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