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1、OGS觸控面板發(fā)展進程的淺析ok3)的結(jié)構(gòu)。Apple的轉(zhuǎn)向?qū)ε_灣的玻璃觸控供應(yīng)鏈造成不小的殺傷力,加上原先在2013年被預(yù)期的觸控筆記型電腦風(fēng)潮并沒有真正興起,因此自2011年就開始準備的OGS產(chǎn)能相形之下就顯得過多。根據(jù)DisplaySearch的調(diào)查,在過去兩年,OGS觸控模組廠雖然無法太受益于觸控筆記型電腦的需求,但是在智能型手機和平板電腦的應(yīng)用上確實已經(jīng)有了一些的斬獲(約在10%以上,包含不同的制程)。以中小尺寸的應(yīng)用上,OGS要面對薄膜觸控的優(yōu)勢,而在10英寸以上則是要等待市場的起飛。以DisplaySearch對供應(yīng)鏈的了解,目前的OGS有兩種不同的主要制程:
2、大片制程(sheettype)與小片制程(piecetype);前者是先以整片玻璃基板進行感應(yīng)線路圖案化后,再予以切割成單片后進行保護玻璃外觀成形、鍍膜與絲印等制程。小片制程則正好相反,保護玻璃的制程先完成后,再以單片的形式進行感應(yīng)線路圖案化。在2013年底、2014年初的時間點,一些觸控模組廠持續(xù)地改進OGS的制程與結(jié)構(gòu)。一般而言,OGS只有單面能承載感應(yīng)線路(因為另一面是使用者的觸控區(qū)),因此SITO是最主要的圖案形式;而為了進行SITO圖案,黃光制程(photolithography)就成了主要的蝕刻制程。不過DisplaySearch表示,除了SITO圖案外,單層多
3、點的圖案在手機上也已經(jīng)開始有了采用。此外,有些廠商進一步地改進小片制程,提出所謂的TOL2(touchonlens2);而大片制程則有所謂的OGS2。OGS雖然可以讓觸控感應(yīng)線路結(jié)構(gòu)達到更為輕薄的目的,但在市場競爭與采用上卻還是有一些考量:˙零組件共享性──OGS省略掉基板而將感應(yīng)線路直接整合在保護玻璃上,因此保護玻璃同時也兼具了感應(yīng)線路基板的功能。這樣的結(jié)構(gòu)一方面確實可以節(jié)省材料,但另一方面也使得兩個部件(觸控面板與保護玻璃)綁在一起,不同機種之間的共享性就會比較差(因為兩個機種的外觀通常不會相同);而對一些生命周期較短的產(chǎn)品(如智能型手機),部件的庫存管理更為具挑戰(zhàn)性。
4、競爭與定位──OGS雖然可以減輕重量及降低厚度,但薄膜觸控結(jié)構(gòu)也可以透過較薄的PET基板來達到薄型化。再者,大多數(shù)的OGS制程都需要采用昂貴的黃光制程,但是薄膜觸控可以采用較為便宜的蝕刻印刷制程,來達到低階機種所需要的成本要求。也就是說,在中小尺寸上,薄膜觸控結(jié)構(gòu)在成本與供應(yīng)商的多樣性上有較為明顯的優(yōu)勢。相對而言,OGS目前則是比較被采用于較為高階的機種;例如:SONY、LG、Blackberry和一些中國大陸的手機品牌都是采用OGS的品牌。12下一頁>>˙筆記型電腦──基于ITO薄膜的阻抗和易脆性對作業(yè)性的影響,以(保護)玻璃為基板的OGS相對來說是比較適合的
5、。此外,OGS目前所具有的產(chǎn)能與供應(yīng)鏈對筆記型電腦的需求也比較沒有供需的問題。以DisplaySearch的資料庫分析,OGS目前至少占有70%以上的觸控筆記型電腦的出貨比重。˙AIOPC──如同筆記型電腦尺寸的考量因素,OGS原本應(yīng)該也很適合這個應(yīng)用類別。然而,受限于市場需求偏低(約僅400萬臺觸控機種),OGS的光罩費用很難因為出貨量而攤提,而且有限的出貨量也不利于上述提及的部件共享性,所以變通的G1[1][2]下一頁ok3icro-cracks)對強度的影響,有些廠商甚至以樹脂來修補微裂縫。˙小片制程的圖案化──小片制程雖然沒有保護玻璃強度弱化的問題,但是圖案化制程的
6、精度和效率一直是改善的重點。早期的試驗階段可能是一次曝光一片,但后來為了改善效率,多半是讓數(shù)片一次進去曝光區(qū)。同時,為了對位的精準度,每一片也會以可剝膠固定在載板上。一般而言,小片制程的保護玻璃強度比較沒有弱化的問題,但是由于圖案化制程中的高溫,多少對其強度造成影響,只是沒有如大片制程的直接切割來得大。TOL2──此一改善制程在2014年上半年已經(jīng)有少量出貨,其特色是將感應(yīng)線路的部分制作于聚酰亞胺(polyimide,PI)上。類似于軟性顯示器的基板制程,聚酰亞胺(約3um)先涂布于載板上后進行圖案化,接著再予以切割轉(zhuǎn)貼到保護玻璃上。此一結(jié)構(gòu)其實已經(jīng)與最初的OGS概念不盡相
7、同,比較類似于GFSITO的方式。如果此一制程可以成熟、降低復(fù)雜度與成本,對原有的小片制程不失為一種很好的改進。˙OGS2──此一制程主要適用于大片制程。原有的大片制程是將圖案區(qū)(sensorunits)、絕緣和引線(traces)在數(shù)道光罩的制程下完成;OGS2則是讓引線的部分可以單獨客制化,也就是說讓圖案區(qū)變成標準品。這樣的制程設(shè)計可以提高不同客戶間的共享性、以降低個別光罩的費用,但又可以維持客制化。