觸控面板模組技術(shù)ogs與in-cell大對決

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1、觸控面板模組技術(shù)OGS與In-Cell大對決　　市場研究機(jī)構(gòu)DisplaySearch針對觸控面板技術(shù)所做的最新報(bào)告指出，目前投射式電容感測裝置(touchsensor)主要的兩種結(jié)構(gòu)分別是玻璃式電容和薄膜式電容，玻璃式電容最主要代表品牌是Apple，而薄膜式電容的領(lǐng)導(dǎo)者是Samsung。正是因?yàn)槠放崎g不同的感測裝置結(jié)構(gòu)選擇，背后各自有不同陣營的觸控模組供應(yīng)鏈，所以對許多觸控產(chǎn)業(yè)的觀察者來說，猜測這兩個(gè)陣營的最終競爭結(jié)果是持續(xù)熱門的話題?！　倪^去PDA的時(shí)代到早期的觸控手機(jī)，電阻式技術(shù)一度引領(lǐng)風(fēng)騷，而當(dāng)2007年第一代的iphone正式將投射式電容帶進(jìn)智能手機(jī)應(yīng)用后，尚且不

2、到五年的時(shí)間里，投射式電容將取代電阻式，成為出貨量最大的觸控技術(shù)。DisplaySearch資深分析師謝忠利表示，未來的發(fā)展將會(huì)比玻璃與薄膜的孰勝孰敗更為戲劇性，同時(shí)在未來1~2年內(nèi)就會(huì)更加清楚。現(xiàn)有的外掛式觸控模組、不論是玻璃或是薄膜式，都必須往單片式玻璃觸控方案(sensoroncoveroroneglasssolution)布局，而玻璃或是薄膜之間的競爭，也將轉(zhuǎn)換成單片式玻璃觸控與面板內(nèi)嵌式觸控(in-cellandon-celltouch)之間的競爭。　　目前現(xiàn)有的投射式電容絕大多數(shù)是外掛式，"外掛式"指的是以獨(dú)立于面板之外的基板(sensorsubstrate)來承

3、載觸控感測線路(sensorpattern)；此一基板將會(huì)與面板作進(jìn)一步地貼合。觸控感測線路的基板選擇通常不是玻璃就是薄膜(PET)。玻璃的好處是可以承受較高的制程溫度、耐受性高，也因此在進(jìn)行ITO觸控感測層濺鍍時(shí)，往往可以有較好的阻抗值。相比之下，薄膜的阻抗值一般就沒有玻璃來得理想；不過薄膜在厚度、重量上卻有著明顯的優(yōu)勢。　　由于堆疊的層與層之間需要進(jìn)行貼合，因此觸控模組的最終成本除了材料成本外，就跟貼合的良率息息相關(guān)，特別是進(jìn)行全貼合的方式。因此，若是能夠提高貼合良率、甚至減少貼合次數(shù)，就會(huì)成為觸控制程技術(shù)的發(fā)展方向。目前觸控產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有兩種新技術(shù)正在發(fā)展中，而這兩種技術(shù)的

4、目的均是要取消掉感測線路基板的使用；一種是單片式玻璃觸控(OGS)方案，另一種則是面板內(nèi)嵌式觸控(In-Cell)方案?！　isplaySearch指出，單片式玻璃觸控與面板內(nèi)嵌式觸控方案均可以減少貼合次數(shù)、節(jié)省材料成本，同時(shí)可以減輕應(yīng)用裝置的重量，而這一點(diǎn)對平板電腦來說由其重要；而這就是為什么從今年第三季開始，系統(tǒng)廠所接到來自品牌的開發(fā)需求(RequestforQuotation，RFQ)有很大比重的情況是，希望導(dǎo)入單片式玻璃觸控方案給2012年的新機(jī)種。除了對價(jià)值鏈的影響與整合不同外，這兩種技術(shù)在可預(yù)見的未來也不會(huì)是零和競賽；原因乃在于這兩種技術(shù)有其優(yōu)缺點(diǎn)，而且不見得僅

5、是從技術(shù)面上的考量?！　谋砻娌ＡУ拇钆鋪砜?，單片式玻璃觸控方案并不容易搭配2.5D或是3D形式的表面玻璃，特別是當(dāng)選擇所謂的"大片制程(sheettype)"后，不容易再進(jìn)行過度復(fù)雜的表面玻璃加工。而對面板內(nèi)嵌式觸控方案來說，因?yàn)楦袦y線路與表面玻璃無關(guān)，所以原則上表面玻璃的設(shè)計(jì)與搭配會(huì)比較自由，就跟外掛式方案一樣。　　從感測線路的良率成本看來，面板內(nèi)嵌式觸控方案顯然較高。DisplaySearch表示，單片式玻璃觸控方案一旦在感測線路過程(sensorpatterning)中出現(xiàn)不良品，所產(chǎn)生的損失僅是表面玻璃而已，但是面板內(nèi)嵌式觸控方案就是整塊面板報(bào)廢掉。不過若從后續(xù)的模

6、組制程來看，面板內(nèi)嵌式觸控方案顯然比較省事些，因?yàn)閮H需要貼合表面玻璃就好，觸控控制晶片、銅箔軟排線和面板的部分都已經(jīng)整合。單片式玻璃觸控方案即使并不需要感測線路基板，但是觸控控制晶片、銅箔軟排線和面板的貼合還是必須的。而相對于外掛式觸控方案來說，這兩種新的結(jié)構(gòu)都只需要一次的貼合即可?！　≈庇^上來看，面板內(nèi)嵌式觸控方案應(yīng)該會(huì)比較占優(yōu)勢，如果面板廠的良率和報(bào)價(jià)都有相當(dāng)?shù)母偁幜Φ脑?。雖然觸控感測裝置結(jié)構(gòu)朝向簡化與整合的趨勢已經(jīng)明顯，但實(shí)際上來自品牌考量的復(fù)雜因素加入后，卻使得這兩種技術(shù)各有千秋。由于手機(jī)等中小尺寸應(yīng)用的客制化需求一直存在，從電子平臺(tái)規(guī)格、機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)、附加功能、面板等，

7、均有來自品牌的特定需求，而且手機(jī)這類消費(fèi)性電子產(chǎn)品的生命周期太短，也會(huì)使得客制化中要求與接收要求的雙方有較多業(yè)務(wù)上、而非技術(shù)上的考量?！　〔捎脝纹讲Ａв|控方案，品牌對于觸控控制晶片的掌控權(quán)會(huì)比較完整，不僅可以選擇合適的觸控控制晶片以求搭配、與終端的作業(yè)系統(tǒng)平臺(tái)最佳化；也可以因應(yīng)不同的終端機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)作觸控效能的微調(diào)，而且在觸控控制晶片與面板的供應(yīng)商選擇上也較為自由，不太容易發(fā)生單一供應(yīng)商(singlesource)的情況。　　若選擇的是面板內(nèi)嵌式觸控方案，往往捆綁在一起的元件包含了重要的面板和觸控控制晶片