MWC2018未來(lái)旗艦處理器預(yù)測(cè) 驍龍845是最大亮點(diǎn).doc

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1、MWC2018未來(lái)旗艦處理器預(yù)測(cè)驍龍845是最大亮點(diǎn)　　今年，消費(fèi)者會(huì)用上怎樣的手機(jī)？多家終端廠商在西班牙巴塞羅那正在舉辦的MWC2018上給出了答案。數(shù)家重量級(jí)廠商在此期間發(fā)布了新一代頂級(jí)旗艦手機(jī)——三星蓋樂(lè)世S9和S9+，索尼XperiaXZ2以及華碩ZenFone5Z，消費(fèi)者還可以期待即將于本月底發(fā)布的小米MIX2S，它們均搭載了驍龍845移動(dòng)平臺(tái)。驍龍845一系列出色的前瞻功能，為這些最新款的頂級(jí)旗艦手機(jī)帶來(lái)了更加智能、更加出色的先進(jìn)移動(dòng)體驗(yàn)。　　　　不僅如此，在由TD-LTE全球發(fā)展倡議（GTI，GlobalTD-LTEIniTIaTIve）在MWC2018期間發(fā)布的GTI年度創(chuàng)新

2、獎(jiǎng)上，Qualcomm驍龍845移動(dòng)平臺(tái)被授予年度GTI移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破大獎(jiǎng)。評(píng)選方稱，驍龍845充分發(fā)揮了Qualcomm業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)異構(gòu)計(jì)算專長(zhǎng)，專為沉浸式多媒體體驗(yàn)而設(shè)計(jì)，還將作為一個(gè)頂級(jí)的人工智能平臺(tái)，擴(kuò)展人們與世界互動(dòng)的方式?！　　　∶恳淮尿旪?00系列移動(dòng)平臺(tái)都集創(chuàng)新設(shè)計(jì)和強(qiáng)大功能于一身，其所帶來(lái)的性能和功效均超乎想象，它不但賦予聯(lián)網(wǎng)計(jì)算無(wú)限可能，更幫助制造商打造領(lǐng)先時(shí)代的移動(dòng)體驗(yàn)。以驍龍845為例，與前代產(chǎn)品相比，其在多媒體、人工智能、連接、安全、性能等方面擁有多項(xiàng)重大突破性技術(shù)?！　《嗝襟w方面，如今消費(fèi)者更喜歡在即時(shí)通訊應(yīng)用中使用照片和視頻進(jìn)行溝通，驍龍845集成的Qua

3、lcommSpectra280ISP和QualcommAdreno630視覺處理子系統(tǒng)，能夠使消費(fèi)者拍攝出電影級(jí)別的UltraHDPremium視頻以及出眾的照片，并打破現(xiàn)實(shí)與虛擬世界的界限。Adreno630還能帶來(lái)顯著的功效提升，較之前代產(chǎn)品，圖形處理速度提升30%，功效提升30%以及超過(guò)2倍的顯示吞吐量?！　　　〈送?，調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，由VR和AR構(gòu)成的XR行業(yè)預(yù)計(jì)將在2021年達(dá)到1080億美元市場(chǎng)規(guī)模，而Qualcomm已經(jīng)支持客戶推出了超過(guò)20款XR終端，包括獨(dú)立式頭顯設(shè)備以及支持XR的智能手機(jī)。同時(shí)Qualcomm在此次巴展期間還推出了基于驍龍845移動(dòng)平臺(tái)的一款全新虛擬現(xiàn)實(shí)（VR

4、）參考平臺(tái)，支持下一波智能手機(jī)VR和獨(dú)立式VR頭顯，幫助廠商和開發(fā)者打造沉浸式應(yīng)用和未來(lái)體驗(yàn)。目前，該參考設(shè)計(jì)已經(jīng)支持了一些由GoogleDaydream、Oculus和Vive等VR生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)打造的首批獨(dú)立式VR終端?！　　　≈档米⒁獾氖牵旪?45是首款支持室內(nèi)空間定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即時(shí)定位與地圖構(gòu)建（SLAM）的移動(dòng)平臺(tái)，這意味著用戶無(wú)需線纜或額外的空間傳感器，便能夠在所處的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）環(huán)境中自由行動(dòng)，這是在移動(dòng)獨(dú)立式終端上首次實(shí)現(xiàn)該功能。此外，驍龍845引入的一項(xiàng)名為“Adreno視覺聚焦”技術(shù)可以顯著降低功耗，提升視覺質(zhì)量，并增強(qiáng)XR應(yīng)用性

5、能。音頻方面，驍龍845支持的3D音頻，還能讓用戶更加沉浸在所處的VR環(huán)境之中。　　　　在備受關(guān)注的人工智能領(lǐng)域，Qualcomm一直專注于以無(wú)處不在的終端側(cè)人工智能實(shí)現(xiàn)對(duì)云端的補(bǔ)充和協(xié)同。驍龍845是Qualcomm的第三代AI移動(dòng)平臺(tái)，其所引入的全新QualcommHexagon685向量DSP架構(gòu)，再配合GPU和CPU優(yōu)化，與前代SoC相比，將帶來(lái)近三倍的AI整體性能提升，并且支持多個(gè)框架，如TensorFlow、TensorFlowLite和Caffe2，此外通過(guò)驍龍神經(jīng)引擎（SNPE）還可支持ONNX交換格式，從而讓應(yīng)用開發(fā)者可以按照他們所選擇的框架進(jìn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開發(fā)，并選擇適合其開

6、發(fā)的相關(guān)終端側(cè)AI特性所需功耗和性能表現(xiàn)的驍龍內(nèi)核來(lái)進(jìn)行開發(fā)。驍龍845已支持一系列諸如面部解鎖、場(chǎng)景檢測(cè)識(shí)別等AI應(yīng)用，并可通過(guò)單攝像頭配合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的模式輕松實(shí)現(xiàn)單攝像頭背景虛化，還能帶來(lái)更短的時(shí)延和更好的準(zhǔn)確性?！　”緦冒驼股?，Qualcomm宣布推出Qualcomm人工智能引擎AIEngine，以加速終端側(cè)人工智能用戶體驗(yàn)在部分Qualcomm驍龍移動(dòng)平臺(tái)上的實(shí)現(xiàn)，多款驍龍移動(dòng)平臺(tái)都將支持AIEngine，其中驍龍845將支持最頂尖的終端側(cè)人工智能處理。終端側(cè)人工智能將助力終端廠商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開展人工智能創(chuàng)新，加速人工智發(fā)展，為消費(fèi)者帶來(lái)豐富的，引人入勝的AI體驗(yàn)。目前，多家智能

7、手機(jī)廠商已利用驍龍移動(dòng)平臺(tái)上的人工智能引擎AIEngine組件，加速其終端上的人工智能應(yīng)用，包括小米、一加、vivo、OPPO、摩托羅拉、華碩、中興通訊、努比亞、錘子以及黑鯊，其中部分廠商正計(jì)劃采用人工智能引擎AIEngine在其未來(lái)的旗艦驍龍智能手機(jī)上優(yōu)化人工智能應(yīng)用?！　∵B接方面，驍龍845集成Qualcomm第二代千兆級(jí)LTE解決方案——驍龍X20LTE調(diào)制解調(diào)器，支持高達(dá)1.2Gbps的LTECate