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1、驍龍835前瞻解讀：CPU與功耗是最大亮點(diǎn) 首先需要明確一個(gè)概念，驍龍835是一款SOC（SystemOnChip），并不單單是CPU，CPU只是一款芯片的一部分，拿蘋果A10Fusion來說，其CPU所占整個(gè)SOC的面積甚至都沒有GPU所占的面積大?！ 槭裁垂P者認(rèn)為驍龍835的其他方面的參數(shù)提升（比如集成了下行速率高達(dá)1Gbps的X16基帶）對于消費(fèi)者來說感知不明顯呢？我們先來看一下驍龍835的定位，其定位旗艦級移動(dòng)芯片，這里的移動(dòng)不僅僅指手機(jī)，基于Windows的筆記本以及平板/移動(dòng)VR設(shè)備/車載智能單元等等領(lǐng)域都是驍龍835的用武之地。所以驍龍835并不僅僅是
2、為手機(jī)而生，還集成了許多其他技術(shù)，單純在手機(jī)上并不能完全發(fā)揮出來?！ ”热缭谥袊箨懯袌?，由于運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)目前還停留在4G+水平，理論峰值下行速率在300Mbps左右（考慮到用戶數(shù)實(shí)際下載速度要比這一理論值小得多），驍龍820的X12基帶600Mbps的下行速率已足夠消費(fèi)者使用；但我們知道高通的客戶并不只有手機(jī)廠商，還有運(yùn)營商，比如澳大利亞的電信運(yùn)營商已經(jīng)在組網(wǎng)運(yùn)行X16基帶水平的高速移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)?！ ∵€有諸多特性筆者就不一一列舉了，驍龍835的部分特性雖然我們用不到，但高通能做出來就是一種技術(shù)實(shí)力的展現(xiàn)，任何領(lǐng)域都需要有引領(lǐng)者，移動(dòng)芯片領(lǐng)域也不例外?！ ×硗怛旪?35對雙攝的支
3、持更好，明年采用雙攝的旗艦手機(jī)會(huì)很多，相信會(huì)有更好的拍照表現(xiàn)?！ ±m(xù)航提升 驍龍上代旗艦產(chǎn)品驍龍820的續(xù)航雖排在手機(jī)芯片第一梯隊(duì)但并不算特別優(yōu)秀，跟同一性能梯隊(duì)的三星Exynos8890相比功耗更高，而驍龍835相比驍龍820最大的改進(jìn)之一便是功耗。由于采用了最新的10nm工藝，性能比820提升了27%之多，但是功耗降低了25%。能效比的提升使得續(xù)航表現(xiàn)有進(jìn)步。也就是搭載驍龍835的手機(jī)，電池更加耐用了。 CPU性能 CPU性能，8核Kryo280架構(gòu)，4大核最高主頻2.45GHz，4小核最高頻1.9GHz。我們拿驍龍835跟2016年的14/16nm手機(jī)芯
4、片做個(gè)比較?！ ◎旪?35跟驍龍820/Exynos8890/麒麟950等上代旗艦芯片相比： 驍龍835相比前代820最大的改變就是從四核心（2大核+2小核）設(shè)計(jì)改為八核心（4大核+4小核），驍龍820相比同期的安卓陣營旗艦芯片三星Exynos8890以及華為麒麟950在CPU的單核性能上相差不大，而由于核心數(shù)少了50%，所以CPU多線程跟后兩者相比是弱項(xiàng)；驍龍835的八核心設(shè)計(jì)算是補(bǔ)足了了驍龍820多線程弱的短板?！ 「O果A10Fusion相比： 而既然是八核心設(shè)計(jì)，那也意味著單核性能表現(xiàn)中規(guī)中矩，不可能達(dá)到蘋果A10Fusion的那種驚人的單線程性能，更強(qiáng)
5、的性能意味著更高的功耗，從晶體管數(shù)量以及芯片功耗等方面來考量，如果驍龍835的單個(gè)大核心性能達(dá)到了蘋果A10Fusion的水平，那么4顆大核的功耗以及發(fā)熱難以hold住，即使是采用當(dāng)下最頂級的10nm半導(dǎo)體制程工藝也依然會(huì)力不從心。此前高通的手機(jī)芯片熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）在5W左右?！ ◎旪?35CPU性能方面一句話總結(jié)就是多線程不再是短板，這在開啟應(yīng)用的瞬間感知會(huì)更加明顯?！ ◎旪?35可以依然存在的幾點(diǎn)不足之處 ①峰值性能的持續(xù)性問題 CPU發(fā)熱降頻一直是老生常談，目前在CPU領(lǐng)域?qū)Πl(fā)熱降頻做得最好的是英特爾以及蘋果公司，英特爾的酷睿系列芯片以及蘋果的A系列芯片的
6、峰值性能持續(xù)時(shí)間令人印象深刻，而反觀高通/海思/聯(lián)發(fā)科的芯片一發(fā)熱就降頻，導(dǎo)致性能下降，這一點(diǎn)在玩游戲時(shí)尤為明顯。功耗控制表現(xiàn)出色的驍龍820在峰值性能持續(xù)性上依然不如蘋果A9，所以驍龍835會(huì)有何改進(jìn)值得期待?！ 、谌请娮拥漠a(chǎn)能是否能跟上 去年高通發(fā)布驍龍820之后在很長一段時(shí)間內(nèi)的供貨一直很緊張，最直接的原因是由于量產(chǎn)初期產(chǎn)能還沒跟上，高通把大部分的產(chǎn)能都供給三星S7/S7edge這兩款機(jī)器，導(dǎo)致國產(chǎn)廠商拿不到貨，而明年初這一問題可能依然會(huì)持續(xù)，不過到了2018年這一問題有望緩解，有傳言高通會(huì)在2018年的半導(dǎo)體7nm制程節(jié)點(diǎn)回歸臺積電代工陣營，而同期三星的全網(wǎng)通基
7、帶也已成熟，所以高通與三星可能就此分道揚(yáng)鑣，筆者預(yù)計(jì)三星GalaxyS9會(huì)全部采用自家Exynos系列芯片?！ 、垓旪?35是否會(huì)像驍龍810出現(xiàn)過熱問題 至于驍龍835是否有一定幾率出現(xiàn)驍龍810過熱問題，筆者認(rèn)為，10nm相較14/16nm的工藝進(jìn)步不算是非常大，技術(shù)難度相對較小，7nm才是重要的節(jié)點(diǎn)，另外再加上高通已經(jīng)對64位架構(gòu)芯片駕輕就熟，所以綜合評估來看驍龍835不大可能會(huì)出現(xiàn)過熱問題?！ ×硗庵档藐P(guān)注的點(diǎn)：哪家手機(jī)廠商首發(fā)驍龍835其實(shí)并無意義 至于今年底或者明年初哪家手機(jī)廠商首發(fā)驍龍835，其實(shí)
