2018年全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)熱絡(luò),其銷售額、設(shè)備、原材料有望創(chuàng)三高.doc

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1、2018年全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)熱絡(luò),其銷售額、設(shè)備、原材料有望創(chuàng)三高  國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)研究中心資深主任DanTracy周四在韓國舉行的記者會上做了上述預(yù)測,果真如此的話,從上游設(shè)備供應(yīng)商到下游芯片制造有望全部受惠。(ETnews.com)  Tracy指出以長期來看,人工智能(AI)、虛擬實境(VR)、擴增實境(AR),以及資料中心等高效能運算領(lǐng)域?qū)⒁I(lǐng)半導(dǎo)體市場成長。除此之外,汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)與感應(yīng)裝置未來也會是半導(dǎo)體業(yè)的大客戶?! ?jù)SEMI估算,2017年半導(dǎo)體設(shè)備投資年增35.6%,來到史上新高的559.3億美元,包含世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)、IHSMark

2、it與Gartner等眾多研究機構(gòu)均看好今年再創(chuàng)新猷,預(yù)估成長率介于7-8%?! ?017年記憶體銷售額首度突破四千億美元,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長最強勁的領(lǐng)域,記憶體廠三星也首度超越英特爾,成為全球半導(dǎo)體營收龍頭?! “雽?dǎo)體銷售額將增至4510億美金  Gartner首席研究分析師BenLee在1月15日以存儲器市況優(yōu)異為由,將2018年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值調(diào)高236億美元至4510億美元,相當于較2017年成長7.5%。在此之前,Gartner預(yù)估今年增幅為4%?! ee表示,在上述上修金額當中195億美元是來自存儲器芯片市場。他說,DRAM、NANDFlash存儲器漲價拉高了整體半導(dǎo)體市

3、場的展望。  在此同時,智能型手機、個人電腦以及服務(wù)器等關(guān)鍵半導(dǎo)體買家的利潤將面臨壓縮。Gartner預(yù)期原料短缺以及隨之而來的銷售均價(ASP)走高將導(dǎo)致今年市場出現(xiàn)波動?! artner預(yù)期今年第1季半導(dǎo)體市場銷售額將會出現(xiàn)較為正常的淡季效應(yīng),季減幅度預(yù)估約4-6%,第2季、第3季可望出現(xiàn)季增,第4季預(yù)估將呈現(xiàn)微幅季減?! artner研究主任AlanPriestley指出,目前解決安全漏洞的方式是透過韌體、軟體更新來加以解決,可能會對處理器效能帶來影響,進而使得高效能數(shù)據(jù)中心處理器需求在短期內(nèi)走高。不過,Gartner預(yù)期長期而言微處理器架構(gòu)勢必得重新設(shè)計,進而減輕軟體更新所帶來

4、的效能影響并限制長期預(yù)估沖擊。  排除存儲器部門不計,Gartner預(yù)期今年半導(dǎo)體市場增幅將自2017年的9.4%降至4.6%?,F(xiàn)場可程序邏輯閘陣列(FPGA)、光電、特殊應(yīng)用積體電路(ASIC)以及非光學(xué)感測器預(yù)估將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先項目?! 〕舜鎯ζ饕酝?,特殊應(yīng)用標準產(chǎn)品(ASSP)的前景也因下列因素而備受期待:游戲PC/高效能運算應(yīng)用的繪圖卡展望轉(zhuǎn)佳、車用芯片比重普遍提高、有線通訊預(yù)估上修?! ee指出,2017年全球半導(dǎo)體銷售額成長22.2%、今年預(yù)估僅有個位數(shù)的增幅,明年可能因存儲器市場出現(xiàn)修正而呈現(xiàn)微幅萎縮。  半導(dǎo)體設(shè)備將持續(xù)繁榮  得益于儲存芯片和邏輯芯片對10/7nm

5、先進工藝的強勁需求,還有中國大量晶圓廠的逐漸開始投產(chǎn),業(yè)界都看好半導(dǎo)體設(shè)備在2017年大漲的基礎(chǔ)上,踏入2008年步入穩(wěn)健的增長?! ?jù)VLSIResearch的數(shù)據(jù)顯示,2017年半導(dǎo)體設(shè)備市場總值預(yù)計達704億美元,較2016年上升30.6%。同樣根據(jù)VLSIResearch的預(yù)測,到2018年IC設(shè)備市場預(yù)計將達到735億美元,僅比2017年增長4.4%?!   ∮貌牧瞎臼袌龊蜆I(yè)務(wù)發(fā)展副總裁ArthurSherman說:“我們預(yù)計2018年是WFE(waferfabequipment晶圓廠設(shè)備)市場又一個強勁增長的年份,因為需求端的驅(qū)動因素比過去更廣泛。隨著終端供應(yīng)商增加的更多功能

6、,智能手機和其他移動設(shè)備中的硅含量正在增加。最重要的還有物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和智能汽車等新興領(lǐng)域的增長趨勢,這些趨勢正創(chuàng)造著對更強計算能力和擴大存儲容量的巨大需求?!薄 EMI的另一種預(yù)測是2017年半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為559億美元,比2016年增長35.6%。2018年,半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額達到601億美元,比2017年增長7.5%?!   ≡牧蠠岫炔粶p  MoneyDJ指出,中韓半導(dǎo)體廠商大擴產(chǎn),相關(guān)產(chǎn)能2018、2019年開出。業(yè)者增產(chǎn),半導(dǎo)體原料需求大增,供給卻未相對成長,外界憂慮2019年半導(dǎo)體原料可能會爆發(fā)缺貨危機。漲價,也許會是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2018年的主旋律?! 〔痪呙?/p>

7、半導(dǎo)體人士透露,半導(dǎo)體業(yè)者擴產(chǎn),半導(dǎo)體清洗溶劑異丙醇(Isopropylalcohol、IPA)已經(jīng)陷入供給不足,明年缺貨情況可能更嚴重。中型晶圓代工廠主管也說,半導(dǎo)體原料如氦(helium)、tungsten和ceria研磨液、六氟化鎢(WF6)氣體可能供不應(yīng)求。南韓Foosung、SKMaterials都砸錢增產(chǎn)半導(dǎo)體原料,為之后供給熱潮預(yù)作準備?! ≈劣诠杈A,法人預(yù)估,今年12英寸硅晶圓缺口可能達3%至4%,明年

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