中國PCB行業(yè)發(fā)展情況以及信用風險與展望.doc

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1、中國PCB行業(yè)發(fā)展情況以及信用風險與展望　　隨著PCB行業(yè)變化加劇，未來PCB企業(yè)的信用水平將出現(xiàn)分化?！　∫?、行業(yè)分析　　受益于全球經濟復蘇、PCB產業(yè)中心持續(xù)向國內轉移以及下游新興領域的需求增長等因素影響，2017年以來國內PCB行業(yè)景氣度處于較高水平。　　下游應用領域廣泛且趨多元化的產品特性使得PCB行業(yè)受下游單一行業(yè)影響較小，行業(yè)周期性主要表現(xiàn)為隨宏觀經濟周期波動以及電子信息產業(yè)的整體發(fā)展狀況而變化?！　鴥萈CB行業(yè)整體發(fā)展趨勢與全球表現(xiàn)趨同，且國內憑借完善的產業(yè)鏈、低廉的生產成本以及內需市場潛力等優(yōu)勢，使得全球PCB產業(yè)中心持續(xù)向國內轉移，國內PCB

2、產值規(guī)模持續(xù)擴大。　　此外，近年國內經濟呈穩(wěn)中向好態(tài)勢，結構性改革以及工業(yè)4.0等帶來新的動能有效推動了PCB產品在人工智能、汽車電子化、云計算等新興領域的需求增長，促使國內PCB行業(yè)發(fā)展加快，景氣度處于較高水平，2015-2017年國內PCB產值分別同比增長0.25%、3.45%和3.65%，增速優(yōu)于全球。　　　　　　PCB下游需求出現(xiàn)分化，其中通信、計算機、消費電子等傳統(tǒng)PCB下游需求增長趨緩，汽車電子領域需求增長較快，同時云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興領域對中高端PCB產品開始逐漸釋放需求?！　CB行業(yè)涉及的下游產品繁多，行業(yè)的發(fā)展與下游應用領域的發(fā)展高

3、度相關。根據(jù)第三方咨詢公司Prismark的數(shù)據(jù)，大批量板的產值約占PCB整體產值規(guī)模的80%-85%，小批量約占10%-15%。　　　　從近年PCB產值在下游領域的分布情況看，通信、計算機和消費電子為PCB行業(yè)的三大應用領域，其占比合計約為三分之二，這三大下游行業(yè)的發(fā)展對PCB行業(yè)產生影響；另外汽車電子是增長最快的下游行業(yè)，其占比從2011年的5.54%增長至2016年的9.09%。　　　　我國計算機行業(yè)經過多年快速發(fā)展在2013年見頂，2014年出現(xiàn)負增長，經過三年的調整，計算機產量在2017年有所回暖，但由于計算機行業(yè)已相對飽和，預計未來將保持較為平穩(wěn)的增

4、長?！　　　∑囯娮邮荘CB下游市場中發(fā)展最快的領域。電子化和智能化是當前汽車技術發(fā)展的重要方向，隨著消費者對汽車舒適性、娛樂性、安全性等方面需求的不斷提高，汽車電子成為當前汽車產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要方面。隨著汽車電子化和無人駕駛技術的發(fā)展，汽車產業(yè)對高端電子通信技術的需求也越來越高，為PCB行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇?！　　　⊥瑫r云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等領域的應用逐漸廣泛，新興領域對高速通信和高速存儲有較高需求，進而帶動了高端PCB產品發(fā)展。此外，針對PCB下游行業(yè)，國家亦多次出臺相關政策鼓勵集成電路行業(yè)、智能硬件產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，2018年《政府工作報告》提出“推動集

5、成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車等產業(yè)發(fā)展”，政策的支持將帶動新一輪的固定資產投資，促進我國PCB行業(yè)的發(fā)展。　　綜合來看，PCB下游需求結構有所變化，通信、計算機、消費電子等傳統(tǒng)PCB下游需求增長趨緩，汽車電子領域需求增長較快，同時云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興領域對中高端PCB產品開始逐漸釋放需求。隨著下游行業(yè)的技術革新以及政策支持將創(chuàng)造PCB產品更新升級需求，未來國內PCB行業(yè)仍具備較好的發(fā)展空間。　　PCB細分產品技術含量及政策支持力度存異，其中單雙面板及常規(guī)多層板價格競爭激烈，市場擴張面臨壓力；高多層板、柔性板、HDI板市場需求旺盛，且受

6、到行業(yè)政策支持，具有較大增長潛力?！　∮捎谥圃旃に噺碗s、生產線資金沉淀較高、規(guī)模效應較為明顯，PCB行業(yè)具有產品細分度高、生產環(huán)節(jié)分工細致、資金密集及技術密集的特點。目前行業(yè)主要產品包括單雙面板、多層板（分為常規(guī)多層板和高多層板）、柔性板、HDI板及IC載板，因技術含量不同，各細分產品的生命周期及競爭格局存在分化?！　鴥萈CB產品市場以多層板為主，其占比接近50%。從趨勢上看，近十年來市場構成出現(xiàn)一定變化，其中單雙面板和多層板的市場占比呈下降趨勢，2016年單雙面板和多層板分別占比19.62%和44.15%；柔性板、HDI板以及IC載板受下游新興領域的市場需求

7、推動，其在市場結構中的占比不斷提升，2016年柔性板和HDI板的占比分別為17.08%、16.50%；IC載板因技術不成熟且存在資金壁壘，目前國內市場結構中產值占比很低，2016年僅為2.65%，內資廠商中僅有深南電路（002916.SZ）、興森科技（002436.SZ）等少數(shù)企業(yè)能夠生產?！　　　〈送?，行業(yè)政策對各細分產品的支持力度亦存在分化。自2013年以來我國政府和行業(yè)主管部門推出了一系列指導PCB產品發(fā)展的行業(yè)政策（具體見表2），各項政策旨在鼓勵和推動高端PCB產品的投資與發(fā)展。2017年國家發(fā)改委出臺了《戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄》（2016

8、版），提出將“高密度互連