華為p10新機(jī)曝光，或采用970麒麟芯片.doc

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1、華為p10新機(jī)曝光，或采用970麒麟芯片　　12月9日消息，目前手機(jī)芯片之戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)非常的激烈，之前高通下一代旗艦處理器驍龍835芯片亮相，采用三星的10nm最新工藝?，F(xiàn)在有最新消息，華為麒麟新一代970芯片目前已投片，采用臺(tái)積電10nm工藝，明年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)，華為P10將成為麒麟970的首發(fā)機(jī)型?！　?jù)消息了解，目前10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片是由臺(tái)積電代工的，眾所周知，在手機(jī)芯片的代工上，三星和臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向很激烈。臺(tái)積電已經(jīng)獨(dú)得蘋果A11處理器大單，預(yù)計(jì)明年上半年開(kāi)始試產(chǎn)。不過(guò)，臺(tái)積電10nm主力客戶不僅有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)

2、科、華為海思，其中華為麒麟新一代芯片目前已投片，預(yù)計(jì)將在明年第1季開(kāi)始量產(chǎn)。據(jù)可靠消息證實(shí)了該處理器，這款麒麟芯片應(yīng)該就是麒麟970處理器?！　　　∽詈?，華為將在明年Q1開(kāi)始推出P系列旗艦手機(jī)，同時(shí)趕上麒麟970處理器的量產(chǎn)期，正符合華為P10成為搭載麒麟970的首發(fā)機(jī)型，又要刷新處理器新排行了，拭目以待。　　外媒曾曝光了據(jù)稱是華為P10原型機(jī)的產(chǎn)品，之后我們又獲得了另外兩張圖片，首先是華為P10的前面板的樣子。可以看到華為P10似乎擁有雙曲面屏的版本，且指紋識(shí)別從后置挪到了屏幕下方，似乎從華為Mate9以后的旗艦產(chǎn)品都將延續(xù)這

3、樣的設(shè)計(jì)?！　　　?jù)稱是華為P10原型機(jī)的產(chǎn)品　　另外，華為P10的原型產(chǎn)品前面板似乎并沒(méi)有按鍵，看上去和小米5s的設(shè)計(jì)很像，是一個(gè)“按不下去”的、在玻璃面板上刻出來(lái)的區(qū)域。據(jù)稱華為P10會(huì)配備5.5英寸2K屏幕，拍照方面依然可能繼續(xù)與徠卡合作。