麒麟970基本參數(shù)曝光：首枚10納米華為芯片，首發(fā)華為P10.doc

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1、麒麟970基本參數(shù)曝光：首枚10納米華為芯片，首發(fā)華為P10　　海思處理器的旗艦擔(dān)當(dāng)，又是首枚華為10納米芯片，麒麟970還未出市就備受矚目。日前，供應(yīng)鏈曝光了該芯片基本參數(shù)規(guī)格，4月中旬將首發(fā)于華為P10。　　三星和臺積電兩家的10納米制程都屬于過渡工藝，產(chǎn)能釋放相對緩慢，導(dǎo)致2017年幾款手機旗艦芯片遲遲未能正式上市。據(jù)悉，由于驍龍835產(chǎn)能良率不佳，三星S8也推遲至今年4月份發(fā)布，間接導(dǎo)致今年的CES大會也將看不到任何一款搭載頂級處理器的旗艦手機?！　　　∏埃_灣供應(yīng)鏈消息曝光了華為麒麟970，由臺積電10納米生產(chǎn)線代工，將在2017第一季度實

2、現(xiàn)量產(chǎn)。麒麟970分別是由四個A73和四個A53組成“big.LITTLE”大小核心架構(gòu)組成，最高主頻達到2.8GHz，可超頻至3.0GHz。同時，還集成華為自主研發(fā)的Cat.12LTE通訊基帶，最高下行速率達到600Mbps?！　∪绻?0納米產(chǎn)能和良率如臺積電說的那般一切進展順利沒有問題，那么麒麟970或?qū)㈦S華為P10首發(fā)亮相，發(fā)布日期據(jù)說為4月中旬左右?！　　　÷?lián)發(fā)科X30已經(jīng)確定年底就已投片臺積電10納米，爭搶上市時間。不過，此前傳出中國手機客戶HOV不想要X30，聯(lián)發(fā)科順勢砍單，臺積電將有更多產(chǎn)能空置轉(zhuǎn)而交予華為和蘋果。　　據(jù)悉，三星的10納

3、米工藝良率也不高，這促使高通謹(jǐn)慎制定2017年的產(chǎn)品路線圖，高通原本計劃利用三星的10納米工藝生產(chǎn)驍龍835以及包括驍龍660在內(nèi)的其它芯片，但是目前已調(diào)整了路線圖?！　「鶕?jù)規(guī)劃，蘋果新一代iPad處理器A10X將由臺積電在2017年3月率先量產(chǎn)，第二季度則會繼續(xù)量產(chǎn)iPhone8的處理器A11，其他幾款也都安排在明年上半年。屆時，臺積電10納米產(chǎn)能將非常緊張。　　蘋果A11/A10X、華為麒麟970、高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科HelioX30一眾新旗艦上市在即，新一輪芯片大戰(zhàn)即將開打。