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《臺(tái)積電被告，華為和蘋果跟著躺槍！.doc》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫(kù)。
1、臺(tái)積電被告，華為和蘋果跟著躺槍！ 根據(jù)《科技產(chǎn)業(yè)信息室》消息稱，2017年5月5日，以色列UriCohen博士，在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）及其北美子公司、中國(guó)華為（Huawei）和子公司海思半導(dǎo)體（HiSiliconTechnologies）、以及美國(guó)蘋果公司（Apple），所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機(jī)等產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片，侵害其美國(guó)專利編號(hào)6，518，668、6，924，226、7，199，052、7，282，445，主要涉及半導(dǎo)體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法?！ ∨_(tái)積電在本案中成為首要被告，華為和蘋果是臺(tái)積電主要客戶，由臺(tái)積電代工供應(yīng)半導(dǎo)體芯片。因
2、販賣至美國(guó)的智能手機(jī)等電子通訊產(chǎn)品，使用了涉嫌侵害系爭(zhēng)專利的臺(tái)積電16納米及20納米FinFET制程處理芯片，故連帶成為被告對(duì)象?！ ”景赶禒?zhēng)專利668、226、052、445，皆為UriCohen所有，主要涉及半導(dǎo)體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法，過(guò)去曾有轉(zhuǎn)讓給智財(cái)管理公司SeedLayersTechnologies（已于2012年12月6日解散）之紀(jì)錄?！ S7282445B2MulTIpleseedlayersforinterconnects US7199052B2Seedlayersformetallicinterconnects US6924226B2
3、MethodsformakingmulTIpleseedlayersformetallicinterconnects US6518668B2MulTIpleseedlayersformetallicinterconnects 系爭(zhēng)產(chǎn)品： ?臺(tái)積電為華為生產(chǎn)16納米HiSiliconKirin950和955芯片，并使用在華為P9、Honor8以及GoogleNexus6P等型號(hào)智能手機(jī)產(chǎn)品； ?臺(tái)積電為蘋果制造A8（20納米）、A9（16納米）和A8X、A9X、A10（16納米）等處理器芯片，并使用在蘋果iPhone6（S）、iPhone7（Plus）以及iPad（
4、Touch，Pro，ProMini）等多款移動(dòng)通訊產(chǎn)品?！ ?海思半導(dǎo)體則與臺(tái)積電保持密切合作，共同替華為設(shè)計(jì)和制造處理器芯片，故同列侵權(quán)被告。 依據(jù)Cohen訴狀陳述，在2000年4月首度與臺(tái)積電接觸，并介紹專利發(fā)明。隨后數(shù)年期間，Cohen多次嘗試聯(lián)系臺(tái)積電，持續(xù)介紹和促請(qǐng)注意專利發(fā)明侵權(quán)問題，并建議臺(tái)積電方面取得專利授權(quán)。最終，臺(tái)積電在2006年正式回函宣稱未采用系爭(zhēng)專利的多種子層結(jié)構(gòu)（mulTIpleseedlayers）技術(shù)，并婉拒Cohen所提出的授權(quán)要求。 Cohen宣稱曾對(duì)蘋果和華為手機(jī)中的處理器芯片、以及臺(tái)積電為其他廠商代工生產(chǎn)的16和20納米CPU
5、、GPU、FPGA等處理芯片進(jìn)行反向工程分析，發(fā)現(xiàn)前述芯片與系爭(zhēng)專利的多種子層結(jié)構(gòu)相同或相似，并具有相同金屬后端工藝。據(jù)此，Cohen認(rèn)為臺(tái)積電16及20納米芯片生產(chǎn)，使用了其專利發(fā)明，進(jìn)而向法院提告惡意侵權(quán)。 原告UriCohen博士個(gè)人背景，據(jù)本網(wǎng)站查知，他出身以色列，1978年畢業(yè)于史丹佛大學(xué)材料科學(xué)暨工程博士學(xué)位，隨后于諾基亞子公司貝爾實(shí)驗(yàn)室（BellLaboratories）、以色列理工學(xué)院（Technion）及加州Univac公司等地工作，研究專長(zhǎng)是半導(dǎo)體多種子層封裝結(jié)構(gòu)發(fā)明。1986年后，Cohen開始擔(dān)任多家公司顧問，并成立多家新公司，包括：Silv
6、erMemories、ToroHead、JetsTechnology、RibbonTechnology?！ ≈两?，Cohen已發(fā)表約50件技術(shù)著作，以及累積約60件美國(guó)國(guó)內(nèi)外專利，部分專利在轉(zhuǎn)讓給NPEs后，使用在專利侵權(quán)訴訟（例如2010年專利授權(quán)公司Rembrandt控告美存儲(chǔ)裝置大廠Seagate與WesternDigital侵權(quán)5，995，342以及6，195，232兩項(xiàng)系爭(zhēng)專利）?！ ”景副尘邦H為特殊，一來(lái)是專利發(fā)明人以個(gè)人名義直接提告，二來(lái)是根據(jù)訴狀陳述，原告Cohen曾花費(fèi)長(zhǎng)達(dá)八年時(shí)間，嘗試與臺(tái)積電內(nèi)部要員或擔(dān)任該公司外部法務(wù)的美國(guó)律師事務(wù)所進(jìn)行接觸，討論專
7、利授權(quán)事宜，并在系爭(zhēng)專利陸續(xù)獲準(zhǔn)之同時(shí)，持續(xù)知會(huì)侵權(quán)可能性。 另外，Cohen在訴狀中也特別強(qiáng)調(diào)，其他被告華為及蘋果兩家公司，實(shí)際上并未使用臺(tái)積電16及20納米制程芯片。由此可知，未來(lái)仍有第二波的涉訟廠商會(huì)出現(xiàn)在被告名單上。 一直以來(lái)，臺(tái)積電是半導(dǎo)體制造領(lǐng)導(dǎo)廠商，去年2016才進(jìn)入封裝領(lǐng)域。在專利訴訟方面，臺(tái)積電極少主動(dòng)告人，但是若有人來(lái)告絕對(duì)積極回?fù)?，少見他人討到便宜?！ ohen有膽來(lái)告，而且還告一群大廠，可見是有備而來(lái)。
