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1、回流焊接技術(shù)的工藝流程詳解 由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。回流焊接也越來(lái)越受到重視。那么回流焊接技術(shù)的工藝流程是怎樣子需要注意什么事項(xiàng)？下面我們一起來(lái)看看原文內(nèi)容?！ ∫?、焊接的基本要求 不論我們采用什么焊接技術(shù)，都應(yīng)該保證滿足焊接的基本要求，才能確保有好的焊接結(jié)果。高質(zhì)量的焊接應(yīng)具備以下5項(xiàng)基本要求。 1．適當(dāng)?shù)臒崃?； ?．良好的潤(rùn)濕； 3．適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和形狀； 4．受控的錫流方向； 5．焊接過(guò)程中焊接面不移動(dòng)?！ ∵m當(dāng)?shù)臒崃恐笇?duì)于所有焊接面的材料，都必須有足夠的熱能
2、使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會(huì)受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚（注二）?！ ?rùn)濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成最終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說(shuō)明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問(wèn)題。這些問(wèn)題都會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命。 要焊點(diǎn)有足夠的壽命，就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足，無(wú)法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無(wú)法承受。而一旦在使
3、用中開(kāi)始出現(xiàn)疲勞或蠕變開(kāi)裂，其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形狀不良還會(huì)造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點(diǎn)的壽命期?！ ∈芸氐腻a流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動(dòng)，才能確保焊點(diǎn)的形成受控。在波峰焊接工藝中的‘盜錫焊盤’和阻焊層（綠油）的使用，以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)?！ 『附舆^(guò)程中如果焊端移動(dòng)，根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定，不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝，都必須照顧到焊接過(guò)程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)?！ ≡诨亓骱附庸に囍?，
4、除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點(diǎn)，就是必須把經(jīng)過(guò)印刷工藝后沒(méi)有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。這點(diǎn)尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格?！ 《⒒亓骱笝C(jī)工藝技術(shù)有哪些優(yōu)勢(shì) 1）回流焊工藝技術(shù)進(jìn)行焊接時(shí)，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的；因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會(huì)因過(guò)熱造成元器件的損壞。 2）由于在焊接技術(shù)僅需要在焊接部位施放焊料，并局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷?！ ?）回流焊工藝技術(shù)中，焊料只是次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料很凈，沒(méi)有雜質(zhì)，保證了
5、焊點(diǎn)的質(zhì)量?！ ∪?、回流焊機(jī)工藝流程介紹 回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝?！ ，單面貼裝：預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→檢查及電測(cè)試?！ ，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→檢查及電測(cè)試。 回流焊的簡(jiǎn)單的流程是“絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準(zhǔn)確，對(duì)貼片是由機(jī)器的PPM來(lái)定良率，回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線?！薄 ∷?、回流焊接工藝故障和曲
6、線的關(guān)系 以上提到的5個(gè)回流焊接工序中，每一部分都有它的作用，而相關(guān)的故障模式也不同。處理這些工藝問(wèn)題的關(guān)鍵在于對(duì)它們的理解以及如何判斷故障模式和工序的關(guān)系?！ ”热绲谝粋€(gè)升溫工序，如果設(shè)置不當(dāng)造成的故障將可能是‘氣爆’、‘濺錫引起的焊球’、‘材料受熱沖擊損壞’等問(wèn)題?！ 『銣毓ば蛟斐傻膯?wèn)題可能是‘熱坍塌’、‘連錫橋接’、‘高殘留物’、‘焊球’、‘潤(rùn)濕不良’、‘氣孔’、‘立碑’等等?！ ≈腹ば蛳嚓P(guān)問(wèn)題有‘焊球’、‘潤(rùn)濕不良’、‘虛焊’等等?！ 『附庸ば蛟O(shè)置不當(dāng)?shù)南嚓P(guān)問(wèn)題可能是‘潤(rùn)濕不良’、‘吸錫’、‘縮錫’、‘焊球’、‘IMC形成不良
7、’、‘立碑’、‘過(guò)熱損壞’、‘冷焊’、‘焦炭’、‘焊端溶解’等等。 冷卻所可能造成的問(wèn)題一般較少和較輕。但如果設(shè)置不當(dāng)，也將可能影響焊點(diǎn)的壽命。如果馬上進(jìn)入清洗工藝，則可能造成清潔劑內(nèi)滲而難以清洗的問(wèn)題?！ ”仨氉⒁獾氖?，前4項(xiàng)工序是連貫性的，相互間也有關(guān)系。所以故障模式并不常是那么容易區(qū)分。例如‘立碑’和‘焊球’故障往往必須綜合調(diào)整才能夠完全解決問(wèn)題?！ ∥?、回流焊機(jī)的注意事項(xiàng) 1.為確保人身安全，操作人員必須把廠牌及掛飾摘下，袖子不能過(guò)于松垮?！ ?.操作時(shí)應(yīng)注意高溫，避免燙傷維護(hù) 3.不可隨意設(shè)置回流焊的溫區(qū)及速度 4.
8、確保室內(nèi)通風(fēng)，排煙筒應(yīng)通向窗戶外面。
