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1、雙面板焊接工藝2012-07-26和單面的Reflow條件基本沒有差異，但是第一面的比較重的零件要點膠,另外有些PTH零件要考慮其他的置件方法第一次過爐的（B面）優(yōu)先是Chip類輕，短小型的零件的一面，第二次過爐的（A面）應(yīng)該是BGA，接口等比較體積大，分量重類型的零件一面。普通雙面板OSP工藝，兩面錫膏我們生產(chǎn)的雙面板，使用的OSP工藝，兩面錫膏（有高密度0.65間距的IC，要求平整度，不建議噴錫工藝），回流溫度255，使用的無鉛305錫膏。目前存在的問題是：通孔上錫個別孔，約30%的孔上錫不能滿足75%；老板認(rèn)為波峰還有調(diào)整的空間在里面；我認(rèn)為目前行業(yè)OSP的局限
2、性就存在著，好的高一代的藥水價格偏高，可以解決這個問題，但涉及生產(chǎn)成本勢必抬高PCB的價格。請業(yè)界高手討論。注：1.我的DOE實驗：拿空板做，一次錫膏，兩次錫膏，不過回流，然后一塊拿到波峰上過，效果很明顯有差異；這是否可以說明：目前行業(yè)內(nèi)，OSP自身的耐高溫性，及耐高溫次數(shù)尚未有突破？-----我也咨詢OSP高工，及PCB廠家，目前大面積的一般價格低廉的OSP藥水還達不到雙面錫膏的要求；2.09年4月曾經(jīng)做過小日本DZ的板（一面錫膏，一面紅膠），當(dāng)時小日本從DZ拿過來的板，我第一時間就注意到其板的通孔上錫也有一些（較低比例10%）不良，就提出過這個問題。當(dāng)時我廠生產(chǎn)時
3、使用的為0507的錫條，上錫不良出現(xiàn)比例稍大于DZ的，老板叫更換305的錫條，但上錫效果仍無多大改善；請來的日本波峰專家在這里調(diào)試了幾天，也沒什么改變，曾懷疑助焊劑，也換過；助焊劑的量也調(diào)整過，也曾用牙刷蘸取助焊劑直接刷到相關(guān)孔里面，使用的也是新勁拓波峰設(shè)備；總之沒有什么改變，即沒有改善上錫效果，后來經(jīng)溝通可以接受。雙面回流+波峰焊工藝我這里同一條波峰，都是雙面錫膏板(305的錫膏，回流焊溫度255）1.使用雙面OSP的板，每一塊PCB上總是有10--20%的通孔上錫，達不到75%的通孔上錫高度；注：兩面的焊接能保證，回流后到波峰的時間都小于24小時；問題是通孔上錫不
4、能完全保證；2.使用雙面噴錫工藝的板，不怎么調(diào)試就可以滿足通孔上錫高度，即100%的孔100%的上錫高度。我的想法及討論的目的是：在主IC對平整度要求不是很嚴(yán)格的情況下（即兩兩引腳焊盤外圍間隙大于0.3以上），盡量使用噴錫表面處理，而不要使用OSP（對于PCB的成本，噴錫比OSP貴不到哪里）關(guān)于有BGA的雙面板工藝，大家有什么好的經(jīng)驗？雙面板兩面都有BGA,還有電解電容，晶振等，如何設(shè)計生產(chǎn)工藝？特別是過爐的問題：如何防止第一面不掉件，焊點熔化移位空焊等不良。請高手指點！反面容易掉件的進行點紅膠先生產(chǎn)鋁電容和晶振這面，一次過爐后打紅膠固定，然后再生產(chǎn)BGA那一面。點紅
5、膠，爐子下溫區(qū)設(shè)置低一些，就OK啦這種在我們這叫做雙制程！開一張鋼網(wǎng)印錫膏，再開一張3毫米的銅網(wǎng)印紅膠。過反面時將下溫區(qū)的焊接溫度減低就好了雙面板工藝！兩次過爐可以嗎？我公司做雙面板2面都貼片，又不想用紅膠工藝，想2面都印錫膏不知道行嗎？請教高手！我公司用爐子是勁拓10溫區(qū)的爐子！完全可以的！我們前一段時間做雙面BGA的板子，調(diào)整好爐溫曲線就可以了……我們正面是LED,反面是sop,還有電阻電容，請教先做那一面？LED盡量不要過兩次爐，如果另外一面沒有特別重的元件就先做另外一面LED過兩次爐可能會導(dǎo)致發(fā)黃，建議先做另一面！……先做CHIP元件的，再做大的IC和SOP元
6、件的，當(dāng)然要看你設(shè)計了，如果2面都有引腳復(fù)雜的元件，那就要好好調(diào)整爐溫了應(yīng)該不會掉的。我們33mm的240PIN的QFP都放底部過過。。如果不行，可以在過第二面時將爐子底部溫度調(diào)低點、或者使用兩種熔點的錫膏、再者就是易掉的部品下點一點紅膠了?？傊?，實踐出真知。。自己多試試吧先做沒有LED的那面具體原因不解釋LED開關(guān)等零件最好是不要過2次爐請教，常見的雙面板焊接工藝？雙面板可以一面做紅膠，一面做錫膏嗎？可以的話是先做錫膏面還是先做紅膠面我認(rèn)為是先做錫膏面，可是錫膏面又顆比較大的鉭電容做紅膠面的時候不知道會不會掉下來先做錫膏面，在做紅膠面，鉭電容不會掉，紅膠面溫度低，都
7、可以做，處決于用什么固化工業(yè)的紅膠而已。跟據(jù)板子來定,哪面零件少先做哪面,我們一直以來都是先做紅膠面的.整體分析：板子的耐溫，元件的耐溫。（可要求，紅膠的溫度，錫膏的溫度）平估后，可自行按排生產(chǎn)哪一面。一般來說是先做錫膏面的,這個你們可以根據(jù)機型工藝來決定如果兩面都是錫膏面，就要考慮那面的元件比較重大些，后做，如果是一面紅膠一面錫膏，建議先做錫膏面，再做紅膠面，依據(jù)是錫膏的熔點結(jié)晶后會比原來的更高，而紅膠的固化溫度也只有150-170度而已，不足以融錫。我們一直都是先做錫膏后坐紅膠，沒有任何問題。只要控制好紅膠面的溫度和時間就行了，避免板文字變色雙面
