展望中國集成電路產(chǎn)業(yè).doc

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1、展望中國集成電路產(chǎn)業(yè)　　展望2014年，盡管全球宏觀經(jīng)濟前景仍然不容樂觀、國際半導體市場需求不振，加之原材料及人力成本不斷上升，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素，但在國發(fā)4號文件細則進一步落實、國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進一步加大，以及國家信息安全建設需求迫切、移動互聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持良好發(fā)展態(tài)勢?！　≌雇袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)　　展望2014年，盡管全球宏觀經(jīng)濟前景仍然不容樂觀、國際半導體市場需求不振，加之原材料及人力成本不斷上升，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素，但在國發(fā)4號文件細則進一步落實、國家支持

2、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進一步加大，以及國家信息安全建設需求迫切、移動互聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持良好發(fā)展態(tài)勢。　　展望中國集成電路產(chǎn)業(yè)　　展望2014年，盡管全球宏觀經(jīng)濟前景仍然不容樂觀、國際半導體市場需求不振，加之原材料及人力成本不斷上升，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素，但在國發(fā)4號文件細則進一步落實、國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進一步加大，以及國家信息安全建設需求迫切、移動互聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持良好發(fā)展態(tài)勢?！　≌雇袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)　　展望2014年，盡管全球宏觀經(jīng)濟前景仍然

3、不容樂觀、國際半導體市場需求不振，加之原材料及人力成本不斷上升，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素，但在國發(fā)4號文件細則進一步落實、國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進一步加大，以及國家信息安全建設需求迫切、移動互聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持良好發(fā)展態(tài)勢。　　　　　　一、對2014年形勢的基本判斷　　（一）宏觀經(jīng)濟低迷，全球半導體市場仍將低位徘徊　　雖然受到宏觀經(jīng)濟依然低迷、全球電腦市場這一集成電路最大應用領域需求下滑的不利影響，但在移動互聯(lián)市場等新興市場興起帶動處理器芯片、存儲器芯片需求增加的推動下，2013年1-9月，全

4、球半導體市場實現(xiàn)銷售額2226.7億美元，同比小幅增長3.1%，扭轉(zhuǎn)了下滑局面。但由于缺乏對集成電路市場帶動較大的整機產(chǎn)品需求增長的支撐，未來一段時間，全球半導體市場增長將缺乏足夠的動力?！　「鶕?jù)SMEI發(fā)布的北美半導體設備制造商訂單出貨比數(shù)據(jù)，從2013年3月以來，訂單出貨比不斷下降，9月訂單出貨比下降至0.97的新低，表明主要設備訂貨商對產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景持謹慎態(tài)度，放慢了對設備的投資腳步。2014年，在全球經(jīng)濟前景仍不明朗、缺乏量大面廣產(chǎn)品彌補電腦產(chǎn)量下降的情況下，全球半導體市場仍將在低速增長與下滑間徘徊?！　D12013年1-9月全球半導體市場規(guī)

5、模及增長　　　　圖22013年1-9月北美半導體設備制造商訂單出貨比　　　?。ǘ┪覈a(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化　　在全球半導體市場需求放緩以及國內(nèi)經(jīng)濟下行壓力增大的背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)克服困難，2013年前三季度仍然持續(xù)較快增長，實現(xiàn)銷售額1813.8億元，同比增長15.7%，高于全球同期增長水平12個百分點。1-9月集成電路產(chǎn)量達1031.6億塊，同比增長30.6%。這主要得益于我國3G手機、平板電腦等終端產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長，2013年前三季度我國手機產(chǎn)量同比增長超過20%，電腦產(chǎn)量同比增長接近10%。此外，英特爾、三星等外資半導體

6、廠商在我國產(chǎn)量的增加也是推動集成電路產(chǎn)值增長的重要原因?！　‘a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷調(diào)整優(yōu)化。2013年第三季度芯片設計環(huán)節(jié)占全行業(yè)比重達31.7%，較2010年的25.3%提高了6.4個百分點。芯片設計環(huán)節(jié)快速增長為我國下游芯片制造和封測環(huán)節(jié)帶來更多訂單，有效降低了芯片制造與封測對外依存度過高帶來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風險。熱點市場國內(nèi)設計企業(yè)實力不斷增強，展訊在TD基帶芯片市場已明顯領先，GSM基帶芯片份額進一步提高，WCDMA芯片開始出貨。銳迪科智能手機基帶芯片產(chǎn)品批量出貨，射頻芯片、WIFI、功率放大器等產(chǎn)品獲得較快增長，成為目前手機芯片領域產(chǎn)品線最為豐富的國內(nèi)芯

7、片企業(yè)。福州瑞芯微、珠海全志在平板電腦主控芯片領域得到市場普遍認可，出貨量不斷增長。　　2014年，在國家對信息安全建設重視程度進一步加大、移動互聯(lián)市場進一步發(fā)展的推動下，我國集成電路芯片需求有望持續(xù)釋放，從而帶動全行業(yè)規(guī)模進一步增長。預計2014年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長速率將超過18%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過2500億元。集成電路設計仍將是全行業(yè)的增長亮點，產(chǎn)業(yè)增速超過30%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模約達810億元，占全行業(yè)比重進一步提高至32%左右?！　D32013年前三季度我國集成電路規(guī)模增長情況　　　　（三）政策細則初步出臺，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進一步完善　　《進一步鼓勵軟

8、件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》（國發(fā)〔2011〕4號）文件細則陸續(xù)出臺，截止目前，海關總署公告2011年第30號、《退