聯(lián)發(fā)科X30量產(chǎn)遙遙無期，而驍龍660和630已經(jīng)到達(dá)戰(zhàn)場！.doc

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1、聯(lián)發(fā)科X30量產(chǎn)遙遙無期,而驍龍660和630已經(jīng)到達(dá)戰(zhàn)場！　　驍龍正式發(fā)布了660和630，四個(gè)1.8GHz小核+四個(gè)2.2GHz大核，不過令人意外的是驍龍660并不是A72也不是A73，而是高通自研的Kryo260，據(jù)官方說比653提升20%的CPU性能，30%的GPU性能，工藝制程為三星的14nmLPP。持續(xù)性能和功耗表現(xiàn)肯定要比653好很多，驍龍660和630是首批支持包絡(luò)跟蹤技術(shù)的驍龍600系列芯片組，并包括了對(duì)高功率用戶設(shè)備的支持，可實(shí)現(xiàn)出色的能效與散熱表現(xiàn)?！　　　◎旪?30定位于625的升級(jí)版，仍舊是14nm

2、工藝，主要提升在GPU。驍龍660就是653的升級(jí)版，還是14nm工藝，續(xù)航發(fā)熱的問題改善了。驍龍660和630竟然都搭載了Qualcomm的QC4快充標(biāo)準(zhǔn)，充電僅15分鐘即可獲得50%的電池電量；這一次都支持QC4快充和8G運(yùn)存同時(shí)升級(jí)ISP。驍龍的中端SOC準(zhǔn)備超越MTK的高端X30了！　　　　在拍攝上QualcommSpectra160頂級(jí)攝像頭ISP可支持更佳的拍攝圖像質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)更自然的膚色、出色的弱光拍攝，以及針對(duì)雙攝像頭智能手機(jī)的、更好的能效表現(xiàn)和更高的吞吐量。此外，它還支持平滑的光學(xué)變焦、背景虛化、雙相位對(duì)焦（

3、2PD）與增強(qiáng)的攝像機(jī)視頻穩(wěn)像等特性。可以說這枚芯片在排名上和高端的方向不同，但在同領(lǐng)域中將會(huì)是首領(lǐng)，所以各大廠商爭搶首發(fā)660也是有原因的！　　　　這次發(fā)布的兩款平臺(tái)均支持QualcommMobileSecurity移動(dòng)安全，在移動(dòng)終端上提供注重安全基于硬件的保護(hù)、用戶認(rèn)證以及終端認(rèn)證；迄今為止，已有超過1000款基于驍龍600系列移動(dòng)平臺(tái)的設(shè)計(jì)已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中。驍龍660移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)已出貨，驍龍630移動(dòng)平臺(tái)將于本月底開始出貨。而據(jù)說首發(fā)660的將會(huì)是大廠的R11，如果按照這個(gè)進(jìn)度，驍龍660迅速推廣到各家的中端機(jī)型上

4、，感覺MTK的X30徹底要跪啊，到現(xiàn)在都沒有一個(gè)量產(chǎn)的準(zhǔn)信，可以說今年聯(lián)發(fā)科的路不好走了，而驍龍660也將成為一波主力芯片。