聯(lián)發(fā)科終于出手，為迎戰(zhàn)高通驍龍660-630，揭秘12納米P30芯片.doc

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1、聯(lián)發(fā)科終于出手，為迎戰(zhàn)高通驍龍660/630，揭秘12納米P30芯片根據(jù)平面媒體報導(dǎo)，由競爭對手高通（Qualcomm）日前推出新一代采用三星14納米FinFET制程的中端移動芯片驍龍660/630，用以搶攻中端移動手機(jī)市場，對向來在中低端手機(jī)市場占有優(yōu)勢的IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。因此，聯(lián)發(fā)科也即將在2017年推出采用臺積電12納米制程的新一代P30移動芯片，以回應(yīng)高通的市場布局。根據(jù)高通表示，新推出的驍龍660/630這兩款產(chǎn)品能帶來顯著的性能提升表現(xiàn)。除了更長的電池續(xù)航時間，以及極快的LTE連線速度之外，還會達(dá)到先進(jìn)拍攝與強(qiáng)化后的游戲體驗。驍龍660/630移動平臺

2、包括整合基頻芯片功能的驍龍660/630系統(tǒng)級芯片（SoC），以及包括射頻（RF）、整合Wi-Fi、電源管理、音訊轉(zhuǎn)碼器和揚(yáng)聲放大器在內(nèi)的各項軟硬件元件，進(jìn)而支持一套完整的移動解決方案。至于在基頻部分，由于兩款新SoC均配備X12LTE數(shù)據(jù)芯片，最高的下行速率可達(dá)600Mbps。此外，驍龍660還支持2&TImes;2MU-MIMO802.11acWi-Fi，與前一代的驍龍652相比，資料輸送量可成長翻倍，但是下載時的功耗卻降低60%。另外，驍龍660和驍龍630均改善了電池續(xù)航表現(xiàn)，并具備快充4.0技術(shù)，15分鐘內(nèi)即可充滿50%的電量。雖然，驍龍835才是高通當(dāng)前的頂級旗

3、艦芯片，但是高通驍龍600系列，包括625、650在內(nèi)，都已經(jīng)被廣大廠商廣泛使用。特別是中端芯片驍龍625采用三星的14納米FinFET制程之后，其性能和功耗都較之前的產(chǎn)品提升。因此，新推出驍龍660/630也都延續(xù)采用14納米FinFET制程。業(yè)界人士認(rèn)為，驍龍660/630將會是高通2017年最重要的兩款產(chǎn)品，出貨量也將會超過驍龍835。目前，高通驍龍660移動平臺的部分已開始出貨，驍龍630則將會在5月份下旬正式供貨。而面對高通的步步進(jìn)逼，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，根據(jù)媒體報導(dǎo)，在日前舉行的法說會上，副董事長謝清江也對新款中端芯片曦力(Heilo)P30提出說明表示，P30預(yù)

4、計將采用臺積電12納米制程，搭載4個2Ghz的A72核心，加上4個1.5Ghz的A53核心的8核心處理器，另外將支持雙通道LPDDR4存儲器，內(nèi)建儲存部分也將導(dǎo)入eMMC5.1及UFS2.0規(guī)格水準(zhǔn)。至于，在基頻的部分，P30在數(shù)據(jù)芯片規(guī)格也將提升至Cat.10，達(dá)到最高的下行速率600Mbps的水準(zhǔn)，超越過去不到Cat.7，使得采用聯(lián)發(fā)科芯片而無法申請補(bǔ)貼的影響，另外將強(qiáng)化影像信號處理器的部分也將支持到2,500萬像素的。目前根據(jù)市場的消息表示，P30的首位采用客戶，將可能為與聯(lián)發(fā)科向來合作緊密的魅族。不過，根據(jù)過去聯(lián)發(fā)科市場定價策略，以及期望透過P30與高通競爭市場的關(guān)

5、系，P30的價格可能將會較驍龍660/630為低。如此一來是否會再拉低聯(lián)發(fā)科2017年下半年的毛利率，將有待進(jìn)一步的觀察。