聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23于Q4發(fā)布 為高通驍龍660而來？.doc

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1、聯(lián)發(fā)科新中端芯片HelioP23于Q4發(fā)布為高通驍龍660而來？　　近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計失誤，旗下高端新品HelioX20出現(xiàn)了百萬庫存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面，不過在中端市場聯(lián)發(fā)科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片HelioP23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。　　　　具體參數(shù)上，聯(lián)發(fā)科HelioP23依然會采用核心A53架構(gòu)，搭配PowerVR7XTGPU，支持LPDDR4X閃存以及2K分辨率顯示屏，支持雙攝像頭，相較之前的P20最大的改進是支持了LTE

2、Cat.7，符合中國移動的入庫手機入網(wǎng)標準。　　根據(jù)@孫昌旭的說法，聯(lián)發(fā)科HelioP23可以面向售價從1000元~3000元的手機產(chǎn)品，目前聯(lián)發(fā)科正瘋狂向OPPO、vivo以及金立推銷這款芯片，下半年部分手機產(chǎn)品也將切換回聯(lián)發(fā)科平臺。　　不過如若聯(lián)發(fā)科P23芯片真會采用A53架構(gòu)，在性能上很明顯不會是高通驍龍660的對手，與P23采用16nm工藝相比，驍龍660采用的是更先進的14nm制程，并且支持三載波聚合4G+，下行速率最高600Mbps，在聯(lián)發(fā)科開發(fā)出更先進的LTECat.12/13基帶之前，只能通過推出支持LTECa

3、t7技術(shù)的基帶緊急救火。