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1、高通首款10nm移動(dòng)平臺(tái)驍龍835迎亞洲首秀 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：高通首款10nm移動(dòng)平臺(tái)驍龍835在今天（3.22）實(shí)現(xiàn)了亞洲首秀。這款應(yīng)用于旗艦機(jī)型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗(yàn)、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機(jī)面世。 高通副總裁兼QCT中國區(qū)總裁SanjayMehta（武商杰）認(rèn)為，未來智能手機(jī)仍然有很大的發(fā)展空間，2016年-2020年智能手機(jī)累計(jì)出貨量預(yù)期將超過83億臺(tái)。而高通幫助了更多中國廠商走向了全球?！ ∥渖探芡嘎?，目前已
2、經(jīng)有超過200款終端設(shè)計(jì)采用或者正在開發(fā)使用高通驍龍820/821芯片，并成為了智能手機(jī)旗艦終端的選擇?！ 〗裉旄咄òl(fā)布的驍龍835則是首款10nm工藝制程的移動(dòng)平臺(tái)，有超過30億個(gè)晶體管，在CPU性能方面，比驍龍821最能性能提升了20%?！ ≈爸瞥坦に嚫嗍怯蒔C芯片來引領(lǐng)發(fā)展，隨著智能手機(jī)的發(fā)展，移動(dòng)芯片的制程工藝開始引領(lǐng)發(fā)展。高通產(chǎn)品市場高級(jí)總監(jiān)張?jiān)票硎荆瞥坦に嚥粩嘌葸M(jìn)的動(dòng)力來自希望更小的尺寸來集成更多特性，適用更薄的手機(jī)，更大電池容量，實(shí)現(xiàn)更低功耗?！ 「咄旪?35在視覺處理和安全、音頻等等
3、方面實(shí)現(xiàn)了提升。另外，高通特意提到了隨著835芯片的推出，高通還推出了快充第四代：高通QuickCharge4，可以實(shí)現(xiàn)充電15分鐘充電量50%。具體的一些參數(shù)之前CES首秀的時(shí)候已經(jīng)公布?！ ◎旪?35芯片亞洲首秀的今天也是京東與高通“驍龍專列”合作一周年。京東胡勝利透露一大批打在驍龍835芯片的手機(jī)將會(huì)在京東上面世。之前有傳。三星GalaxyS8、小米6、LG、諾基亞等手機(jī)廠商有意搭載該芯片。在高通驍龍835首秀的同時(shí)，小米官方微博也轉(zhuǎn)發(fā)了高通該芯片的微博，并附上了“強(qiáng)者先行”字樣，暗示了小米新機(jī)將搭載
4、該芯片。 官方中文規(guī)格表： 工藝尺寸：驍龍835采用10nmFinFET制程，三星代工，尺寸減小35%，功耗降低25%?！ PU：采用八核Kryo280自研核心，主頻最高2.45GHz（早先資料稱，小核是1.9GHz，待官方確認(rèn)），這比驍龍821的2.35GHz提升了4%（小核提升了18%），最終性能提升20%。 GPU：Adreno540，圖形速度提升25%，色彩提升60倍。支持4K屏（60FPS）、10位色深、支持DP、HDMI和USB-C視頻流傳輸。 基帶：X16調(diào)制解調(diào)器，全球首款千兆LT
5、E基帶，4載波聚合、7模全網(wǎng)通?！ 〕潆姡篞C4.0技術(shù)，15分鐘可充50%的電，速度提升20%?！ ?nèi)存：LPDDR4X雙通道、UFS2.1、SD3.0（UHS-1） 連接性：802.11ad（60GHz）、802.11ac（2x2MU-MIMO）、藍(lán)牙5.0 定位：支持GPS、格洛納斯、北斗、伽利略 ISP：高通Spectra180，雙14位ISP、最高支持雙1600萬/單3200萬鏡頭，可錄制HDR視頻?！ SP：Hexagon682，集成向量擴(kuò)展，支持TensorFlow和Halide 視
6、頻：最高4K30FPS拍攝、4K60FPS播放，可解碼H.264/265/VP9?！ ∫纛l：AqsTIc音頻編解碼器，支持原生DSD、123dB高信噪比?！ ÷暶鳎弘娮影l(fā)燒友網(wǎng)轉(zhuǎn)載作品均盡可能注明出處，該作品所有人的一切權(quán)利均不因本站轉(zhuǎn)載而轉(zhuǎn)移。作者如不同意轉(zhuǎn)載，即請(qǐng)通知本站予以刪除或改正。轉(zhuǎn)載的作品可能在標(biāo)題或內(nèi)容上或許有所改動(dòng)。
