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《技術(shù)術(shù)語(yǔ)解析》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、技術(shù)術(shù)語(yǔ)解析1、顯卡 又被稱(chēng)為：視頻卡、視頻適配器、圖形卡、圖形適配器和顯示適配器等等。它是主機(jī)與顯示器之間連接的“橋梁”，作用是控制電腦的圖形輸出，負(fù)責(zé)將CPU送來(lái)的的影象數(shù)據(jù)處理成顯示器認(rèn)識(shí)的格式，再送到顯示器形成圖象。顯卡主要由顯示芯片(即圖形處理芯片GraphicProcessingUnit)、顯存、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(RAMDAC)、各方面接口等幾部分組成。下面會(huì)分別介紹到各部分。2、顯示芯片 圖形處理芯片，也就是我們常說(shuō)的GPU(GraphicProcessingUnit即圖形處理單元)。它是顯卡的“大腦”，負(fù)責(zé)了絕大部分的計(jì)算工作，在整個(gè)顯卡中
2、，GPU負(fù)責(zé)處理由電腦發(fā)來(lái)的數(shù)據(jù)，最終將產(chǎn)生的結(jié)果顯示在顯示器上。顯卡所支持的各種3D特效由GPU的性能決定，GPU也就相當(dāng)于CPU在電腦中的作用，一塊顯卡采用何種顯示芯片便大致決定了該顯卡的檔次和基本性能，它同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡區(qū)分的依據(jù)。2D顯示芯片在處理3D圖像和特效時(shí)主要依賴(lài)CPU的處理能力，這稱(chēng)為“軟加速”。而3D顯示芯片是將三維圖像和特效處理功能集中在顯示芯片內(nèi)，也即所謂的“硬件加速”功能?，F(xiàn)在市場(chǎng)上的顯卡大多采用nVIDIA和ATI兩家公司的圖形處理芯片，諸如：NVIDIAFX5200、FX5700、RADEON9800等等就是顯
3、卡圖形處理芯片的名稱(chēng)。不過(guò)，雖然顯示芯片決定了顯卡的檔次和基本性能，但只有配備合適的顯存才能使顯卡性能完全發(fā)揮出來(lái)。3、顯存 全稱(chēng)顯示內(nèi)存，與主板上的內(nèi)存功能基本一樣，顯存分為幀緩存和材質(zhì)緩存，通常它是用來(lái)存儲(chǔ)顯示芯片(組)所處理的數(shù)據(jù)信息及材質(zhì)信息。當(dāng)顯示芯片處理完數(shù)據(jù)后會(huì)將數(shù)據(jù)輸送到顯存中，然后RAMDAC（隨機(jī)數(shù)模轉(zhuǎn)換記憶體）從顯存中讀取數(shù)據(jù)，并將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)，最后輸出到顯示屏。所以顯存的速度以及帶寬直接影響著一塊顯卡的速度，即使你的顯卡圖形芯片很強(qiáng)勁，但是如果板載顯存達(dá)不到要求，無(wú)法將處理過(guò)的數(shù)據(jù)即時(shí)傳送。(1)顯存品牌 目前市場(chǎng)上
4、，顯卡上采用得最多的是SAMSUNG(三星)和Hynix(英力士)的顯存，其他還有EtronTech(鈺創(chuàng))，Infineon(英飛凌)，Micron(美光)、EliteMT/ESMT(臺(tái)灣晶豪)等品牌，這些都是比較有實(shí)力的廠商，品質(zhì)方面有保證。(2)顯存類(lèi)型 目前被廣泛使用的顯存就只有SDRAM和DDRSDRAM。而且SDRAM基本被淘汰了，主流都是采用DDRSDRAM。 DDRSDRAM：DDR是DoubleDataRate是縮寫(xiě)，它是現(xiàn)有的SDRAM的一種進(jìn)化。在顯存速度相同的情況下，如果SDRAM的頻率是166MHz，則DDR的頻率是333M
5、Hz?，F(xiàn)在DDR已經(jīng)發(fā)展到DDRII甚至到DDRIII，也有部分高端顯卡開(kāi)始采用DDRII或者DDRIII顯存。(3)顯存封裝方式 顯存封裝形式主要有TSOP(ThinSmallOut－LinePackage，薄型小尺寸封裝)、QFP(QuadFlatPackage，小型方塊平面封裝)和MicroBGA(MicroBallGridArray，微型球閘陣列封裝)三種。目前的主流顯卡基本上是用TSOP和mBGA封裝，其中又以TSOP封裝居多. TSOP封裝方式：TSOP的全名為“ThinSmallOut-LinePackage”，即“薄型小尺寸封裝”，它
6、在封裝芯片的周?chē)龀鲆_，這種封裝，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用，操作方便，可靠性較高，是一種比較成熟的封裝技術(shù)，也是目前市面最常見(jiàn)的。MicroBGA封裝方式與TSOP不同，它的引腳并非裸露在外的，所以看不到這種顯存都看不到引腳。這個(gè)封裝的內(nèi)存芯片顆粒的實(shí)際占用面積比較小。這種封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于：會(huì)帶來(lái)更好的散熱及超頻性能。因此內(nèi)行人一看到這種封裝的顯存就基本上可以估計(jì)到這款顯卡有多大的超頻潛力。這是因?yàn)椴捎眠@種封裝方式顯存的PIN腳都在芯片下部，電小線連接短，電氣性能好，也不易受干擾。目前多數(shù)高速內(nèi)存、顯存顆粒都是使用這種封裝方式！RAMDAC（數(shù)/模
7、轉(zhuǎn)換器）?RAMDAC作用是將顯存中的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成顯示器能夠識(shí)別的模擬信號(hào)，速度用“MHz”表示，速度越快，圖像越穩(wěn)定，它決定了顯卡能夠支持的最高刷新頻率。我們通常在顯卡上見(jiàn)不到RAMDAC模塊，那是因?yàn)閺S商將RAMDAC整合到顯示芯片中以降低成本，不過(guò)仍有部分高檔顯卡采用了獨(dú)立的RAMDAC芯片。?VGA插座?VGA插座一般為15針RGB接口（見(jiàn)圖3），某些書(shū)籍及報(bào)刊稱(chēng)之為D-SUB接口。顯卡與顯示器之間的連接需要VGA插座來(lái)完成，它負(fù)責(zé)向顯示器輸出圖像信號(hào)。在一般顯卡上都帶有一個(gè)VGA插座，但也有部分顯卡同時(shí)帶有兩個(gè)VGA插座，使一塊顯示卡可以同時(shí)
8、連接兩臺(tái)顯示器，比如MGAG400DH和雙頭GeForceMX。五一促銷(xiāo)方案一．
