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1、顯卡常見技術(shù)術(shù)語解析更新日期：2004-9-2616:40:38??來源/作者：52硬件??閱讀次數(shù)：12302次顯卡常見技術(shù)術(shù)語解析更新日期：2004-9-2616:40:38??來源/作者：52硬件??閱讀次數(shù)：12302次顯卡常見技術(shù)術(shù)語解析更新日期：2004-9-2616:40:38??來源/作者：52硬件??閱讀次數(shù)：12302次??1、顯卡 又被稱為：視頻卡、視頻適配器、圖形卡、圖形適配器和顯示適配器等等。它是主機(jī)與顯示器之間連接的“橋梁”，作用是控制電腦的圖形輸出，負(fù)責(zé)將CPU送來的的影象數(shù)據(jù)處理成顯示器認(rèn)識(shí)的格式，再送到顯示器形成圖象
2、。顯卡主要由顯示芯片(即圖形處理芯片Graphic?Processing?Unit)、顯存、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(RAMDAC)、VGA?BIOS、各方面接口等幾部分組成。下面會(huì)分別介紹到各部分?！?、顯示芯片 圖形處理芯片，也就是我們常說的GPU(Graphic?Processing?Unit即圖形處理單元)。它是顯卡的“大腦”，負(fù)責(zé)了絕大部分的計(jì)算工作，在整個(gè)顯卡中，GPU負(fù)責(zé)處理由電腦發(fā)來的數(shù)據(jù)，最終將產(chǎn)生的結(jié)果顯示在顯示器上。顯卡所支持的各種3D特效由GPU的性能決定，GPU也就相當(dāng)于CPU在電腦中的作用，一塊顯卡采用何種顯示芯片便大致決定了該顯卡的檔
3、次和基本性能，它同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡區(qū)分的依據(jù)。2D顯示芯片在處理3D圖像和特效時(shí)主要依賴CPU的處理能力，這稱為“軟加速”。而3D顯示芯片是將三維圖像和特效處理功能集中在顯示芯片內(nèi)，也即所謂的“硬件加速”功能?，F(xiàn)在市場(chǎng)上的顯卡大多采用nVIDIA和ATI兩家公司的圖形處理芯片，諸如：NVIDIA?FX5200、FX5700、RADEON?9800等等就是顯卡圖形處理芯片的名稱。不過，雖然顯示芯片決定了顯卡的檔次和基本性能，但只有配備合適的顯存才能使顯卡性能完全發(fā)揮出來。????3、顯存 全稱顯示內(nèi)存，與主板上的內(nèi)存功能基本一樣，顯存分為幀
4、緩存和材質(zhì)緩存，通常它是用來存儲(chǔ)顯示芯片(組)所處理的數(shù)據(jù)信息及材質(zhì)信息。當(dāng)顯示芯片處理完數(shù)據(jù)后會(huì)將數(shù)據(jù)輸送到顯存中，然后RAMDAC從顯存中讀取數(shù)據(jù)，并將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)，最后輸出到顯示屏。所以顯存的速度以及帶寬直接影響著一塊顯卡的速度，即使你的顯卡圖形芯片很強(qiáng)勁，但是如果板載顯存達(dá)不到要求，無法將處理過的數(shù)據(jù)即時(shí)傳送，那么你就無法得到滿意的顯示效果。顯存的容量跟速度直接關(guān)系到顯卡性能的高低，高速的顯卡芯片對(duì)顯存的容量就相應(yīng)的更高一些，所以顯存的好壞也是衡量顯卡的重要指標(biāo)。要評(píng)估一塊顯存的性能，主要從顯存類型、工作頻率、封裝和顯存位寬等方面來分
5、析： (1)顯存品牌? 目前市場(chǎng)上，顯卡上采用得最多的是SAMSUNG(三星)和Hynix(英力士)的顯存，其他還有EtronTech(鈺創(chuàng))，Infineon(英飛凌)，Micron(美光)、EliteMT/ESMT(臺(tái)灣晶豪)等品牌，這些都是比較有實(shí)力的廠商，品質(zhì)方面有保證。(2)顯存類型 目前被廣泛使用的顯存就只有SDRAM和DDR?SDRAM。而且SDRAM基本被淘汰了，主流都是采用DDR?SDRAM。 DDR?SDRAM：DDR是Double?Data?Rate是縮寫，它是現(xiàn)有的SDRAM的一種進(jìn)化。DDR在時(shí)鐘周期的上升沿和下降沿都
6、能傳輸數(shù)據(jù)，而SDRAM則只可在上升沿傳輸數(shù)據(jù)，所以DDR的帶寬是SDRAM的兩倍，因此理論上DDR比SDRAM的數(shù)據(jù)傳輸率也快一倍。在顯存速度相同的情況下，如果SDRAM的頻率是166MHz，則DDR的頻率是333MHz?，F(xiàn)在DDR已經(jīng)發(fā)展到DDRII甚至到DDRIII，也有部分高端顯卡開始采用DDRII或者DDRIII顯存。(3)顯存封裝方式 顯存封裝形式主要有TSOP(Thin?Small?Out－Line?Package，薄型小尺寸封裝)、QFP(Quad?Flat?Package，小型方塊平面封裝)和MicroBGA(Micro?Ball?
7、Grid?Array，微型球閘陣列封裝)三種。目前的主流顯卡基本上是用TSOP和mBGA封裝，其中又以TSOP封裝居多. TSOP封裝方式：TSOP的全名為“Thin?Small?Out-Line?Package”，即“薄型小尺寸封裝”，它在封裝芯片的周圍做出引腳，這種封裝，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用，操作方便，可靠性較高，是一種比較成熟的封裝技術(shù)，也是目前市面最常見的?！ icroBGA封裝方式：又名為144Pin?FBGA、144-BALL?FBGA(Fine-pitch?Ball?Grid?Array)封裝技術(shù)，與TSOP不同，它的引腳并非裸
8、露在外的，所以看不到這種顯存都看不到引腳。這個(gè)封裝的內(nèi)存芯片顆粒的實(shí)際占用面積比較小。這種封裝
