《錫膏回流過程》word版

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1、錫膏回流過程　　當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段，首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。預(yù)熱蒸發(fā)掉焊版上的溶劑—升溫要慢助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。阻焊劑活躍，清除金屬氧化雜質(zhì)當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化

2、和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。這個階段最為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。溫度上升焊錫顆粒融化覆蓋在焊接處表面.保證元件引腳與PCB焊盤間隙不超過4MILE.冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。　　回流焊接要求總結(jié)：　　重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成

3、斷裂痕可靠性問題?！　∑浯?，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成?！　r間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。　　錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C?！　CB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。　　重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。錫膏

4、異常處理　　錫膏對銅箔位移　　印刷鋼板未對準(zhǔn)，鋼板或電路板不良　　調(diào)整印刷機(jī)，測量鋼板或電路板　　短路　　錫膏過多　　檢查鋼板　　錫膏模糊　　鋼板底面有錫膏、與電路板面間隙太多?　　清潔鋼板底面　　錫膏面積縮小　　鋼孔有干錫膏、刮刀速度太快　　清洗鋼孔、調(diào)節(jié)機(jī)器?　　錫膏面積太大　　刮刀壓力太大、鋼孔損壞　　調(diào)節(jié)機(jī)器、檢查鋼板　　錫膏量多、高度太高　　鋼板變形、與電路板之間污濁　　檢查鋼板、清潔鋼板底面　　錫膏下塌　　刮刀速度太快、錫膏溫度太高、吸入水份及水氣　　調(diào)節(jié)機(jī)器、更換錫膏　　錫膏高度變化大　　鋼板變形、刮刀速度太快、分開控制速度太快　　調(diào)節(jié)機(jī)

5、器、檢查鋼板　　錫膏量少　　刮刀速度太快、塑料刮刀刮出錫膏　　調(diào)節(jié)機(jī)器要椏留異常解決方案　　一．漏印：錫膏未印上大于PAD面積的25%?！　?．網(wǎng)孔堵塞或部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底部　　清潔鋼網(wǎng)底部，減慢脫模速度?！　?.鋼網(wǎng)上缺少錫膏或刮刀寬度方向錫膏不均勻?！　√砑渝a膏使錫膏在刮刀寬度方向均勻?！　?.錫膏粘度太大，印刷性不好?！　√砑尤軇?要求錫膏廠商提供)，選擇粘度合適的錫膏?！　?.錫膏中有較大尺寸合金粉末顆粒?！　「鼡Q錫膏，選擇金屬顆粒大小一致的錫膏　　5.錫膏流動性不好　　減慢印刷速度，適當(dāng)增加刮刀延時，使刮刀上的錫膏充分填充到網(wǎng)孔里。　　6．鋼

6、網(wǎng)開孔方式、形狀設(shè)計不完善，導(dǎo)致印刷脫模不良　　修改開孔方式、形狀設(shè)計　　7.刮刀磨損　　更換新刮刀　　二．塌陷：圖形坍塌，錫膏向四邊塌落，超出焊盤面積的25%造成錫膏圖形粘連　　1.刮刀壓力過大　　調(diào)整刮刀壓力　　2.PCB定位不穩(wěn)定　　重新固定PCB　　3.錫膏粘度或合金粉末含量太低觸變性不好　　換錫膏，選擇合適粘度的錫膏　　三．錫膏太?。哄a膏的厚度是由鋼網(wǎng)決定的0.15mm的鋼網(wǎng)控制在0.13mm-0.18mm左右　　1．鋼網(wǎng)厚度不符合要求(太薄)　　選擇厚度合適的鋼網(wǎng)　　2.刮刀壓力太大　　調(diào)整刮刀壓力　　3.印刷速度太快　　減慢印刷速度或增加

7、印刷次數(shù)　　4.錫膏流動性差　　選擇顆粒度和粘度合適的錫膏　　四．錫膏厚度不一致：成型不良錫膏表面不平行　　1.鋼網(wǎng)與PCB不平行　　調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB的相對位置，效正PCB定位工作臺的水平?！　?.錫膏攪拌不均勻，使得顆粒度不一致　　印刷前充分?jǐn)嚢桢a膏，使得顆粒度一致　　五．拉尖：PAD上的錫膏成小丘狀　　1．錫膏粘度大　　添加稀釋劑(要求廠商提供)，選擇合適粘度的錫膏　　2．鋼網(wǎng)與PCB的間隔太大　　調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB的間隔　　3．脫模速度過快　　調(diào)整鋼網(wǎng)脫模速度　　4．鋼網(wǎng)開孔方式、形狀設(shè)計不完善，導(dǎo)致印刷脫模不良　　修改開孔方式、形狀設(shè)計　　六．橋

8、連：相鄰PAD上的錫膏圖形連在一起　　1．鋼網(wǎng)底部不干凈有異物　　清潔鋼網(wǎng)底部　　2．印刷次數(shù)