錫膏——回流焊工藝.ppt

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1、2005年12月（中國?上海）xxxxxxxxxxxxxxx有限公司EcholiaoPCB設(shè)計(jì)的可制造性工藝流程單面貼裝單面插裝印刷錫膏貼裝元件回流焊清洗錫膏——回流焊工藝簡單，快捷成型、堵孔插件波峰焊清洗波峰焊工藝簡單，快捷波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會。雙面貼裝B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫膏回流焊翻轉(zhuǎn)清洗A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高單面混裝*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工

2、焊的方式PCB組裝二次加熱，效率較高插通孔元件印刷錫膏貼裝元件回流焊波峰焊清洗一面貼裝、另一面插裝*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式印貼片膠貼裝元件固化翻轉(zhuǎn)插件波峰焊清洗PCB組裝二次加熱，效率較高印刷錫膏貼裝元件回流焊清洗手工焊雙面混裝（一）波峰焊插通孔元件清洗PCB組裝三次加熱，效率低印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)雙面混裝（二）B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫膏回流焊手工焊接清洗適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的情況，效率低DFM設(shè)計(jì)（PCB）一般原則件的限高要求，元器件布

3、局不應(yīng)導(dǎo)致裝配干涉；PCB外形以及定位孔、安裝孔等的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮PCB制造PCB外形和尺寸應(yīng)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一致，器件選型應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)的加工誤差以及結(jié)構(gòu)件的加工誤差PCB布局選用的組裝流程應(yīng)使生產(chǎn)效率最高；設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮板形設(shè)計(jì)是否最大限度地減少組裝流程的問題，即多層板或雙面板的設(shè)計(jì)能否用單面板代替？PCB每一面是否能用一種組裝流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插裝元件能否用貼片元件代替？選用元件的封裝應(yīng)與實(shí)物統(tǒng)一，焊盤間距、大小滿足設(shè)計(jì)要求；元器件均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時(shí)PCB上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可

4、靠性；考慮大功率器件的散熱設(shè)計(jì)；在設(shè)計(jì)許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測；絲印清晰可辨，極性、方向指示明確，且不被組裝好后的器件遮擋住。元件分布均勻，方向盡量統(tǒng)一；采用回流焊工藝時(shí)，元器件的長軸應(yīng)與工藝邊方向（即板傳送方向）垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或“立碑”的現(xiàn)象；采用波峰焊工藝時(shí)，無源元件的長軸應(yīng)垂直于工藝邊方向，這樣可以防止PCB受熱產(chǎn)生變形時(shí)導(dǎo)致元件破裂，尤其片式陶瓷電容的抗拉能力比較差；雙面

5、貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯(cuò)開安裝位置﹐否則在焊接過程中會因?yàn)榫植繜崛萘吭龃蠖绊懞附有Ч?；小、低元件不要埋在大、高元件群中，影響檢、修；0603以下、SOJ、PLCC、BGA、0.6mmPitch以下的SOP、本體托起高度（Standoff）＞0.15mm的器件不能放在波峰面；QFP器件在波峰面要成45°布局；安裝在波峰焊接面上的SMT大器件（含SOT23器件）﹐其長軸要和焊錫波峰流動的方向（即工藝邊方向）平行﹐這樣可以減少引腳間的焊錫橋接；波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一條直線，要錯(cuò)開位置，較小的元件不應(yīng)排在較

6、大的元件之后，這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的“陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊；橋連偷錫焊盤合理的元件排布方向不合理的元件排布方向附：IC的合理排布方向與橋連較輕的THT器件如二級管和1/4W電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直，以防止過波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象；SMD元件間隔應(yīng)滿足設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，THT元件間隔應(yīng)利于操作和替換；經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件；為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情況下BGA不允許放置在

7、背面；當(dāng)背面有BGA器件時(shí)，不能在正面BGA5mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件；可調(diào)器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修；應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測方式來綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測空間。SMD元件間距（相同封裝）SMD元件間距（不同封裝）SMD元件布局圖例好處：便于目視管理，方便操作，減少出錯(cuò)幾率!!BD/SMT過板方向Q發(fā)熱大的元件盡量靠邊QFP焊盤設(shè)計(jì)SMT焊盤設(shè)計(jì)遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，如IPC782標(biāo)準(zhǔn)；波峰面上的SMT元器件，其較大元件的焊盤(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大，如SOT23之焊盤可加長0.8-1m

8、m，這樣可以避免因元件的“陰影效應(yīng)”而產(chǎn)生的空焊；焊盤大小要根據(jù)元器件的尺寸確定，焊盤的寬度等于或略大于元器件引腳的寬度，焊接效果最好；對于通孔來說，為了保證焊接效果最佳，引腳與孔徑的縫隙應(yīng)在0.25mm～0.70mm之