芯片封裝材料

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1、為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項(xiàng)目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計(jì)劃芯片封裝材料　　IC封裝的材料和方法　　——封裝設(shè)計(jì)回顧　　路在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件的密度說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或構(gòu)，IC的種類千差萬別，因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。目的-通過該培訓(xùn)員工

2、可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項(xiàng)目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計(jì)劃　　的物理結(jié)構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)域、I/O數(shù)量差異很大，但是IC封裝的作用和功能卻差別不大，封裝的目的也相當(dāng)?shù)囊恢?。作為“芯片的保護(hù)者”，封裝起到了好幾個來主要有兩個根本的功能：1)保護(hù)芯片，使其免受物理損傷；2)重新分布I/O，獲得更易于在裝配中處理的引腳節(jié)距。封裝還有其他一些次要的作用，比如于標(biāo)準(zhǔn)化的結(jié)構(gòu)，為芯片提供散熱通路，使芯片避免產(chǎn)生α粒子造成的軟錯誤，以及提供一種更方便于測試和

3、老化試驗(yàn)的結(jié)構(gòu)。封裝還能用于多個IC的互用引線鍵合技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn)的互連技術(shù)來直接進(jìn)行互連?；蛘咭部捎梅庋b提供的互連通路，如混合封裝技術(shù)、多芯片組件、系統(tǒng)級封裝以及體積小型化和互連(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進(jìn)行互連?！　‰娮訖C(jī)械系統(tǒng)(MEMS)器件和片上實(shí)驗(yàn)室器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，IC的性能受

4、到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封新的挑戰(zhàn)?！　〖易濉　『芏喾椒▽C封裝進(jìn)行分類，但是IC封裝主要可以通過其基本結(jié)構(gòu)的不同進(jìn)行分類和定義。根據(jù)這一標(biāo)準(zhǔn)，IC封裝的兩個主要類別是引線框架式封裝和還可以將后者進(jìn)一步細(xì)分為有機(jī)層壓基板材料和陶瓷基板材料?，F(xiàn)在還出現(xiàn)了一種封裝類型，它著眼于在圓片上進(jìn)行封裝，被稱作為圓片級封裝的表面進(jìn)行，這樣就能制成真正意義上的芯片尺寸封裝。目的-通過該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項(xiàng)目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技

5、能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計(jì)劃　　了封裝的基本結(jié)構(gòu)之后，繼續(xù)介紹下一級互連中的封裝技術(shù)。比如，以引線框架和雙列直插封裝(DIP)為代表的許多傳統(tǒng)IC封裝，用于針腳插入型焊接裝陣列為代表的其他形式的封裝可插在插孔中。還有一些，如以四方扁平封裝(QFP)、無引腳引線框架封裝和面積接近芯片面積的四方扁平無引腳封裝的柔性引腳引線框架封裝，則用于表面貼裝技術(shù)。　　圖1.IC封裝有著許多種尺寸、形狀和引腳數(shù)量，以滿足IC和系統(tǒng)不同的要求。　　QFP和QFN為代表的四周引腳封裝，還有平面陣列封裝。由于平面陣列封裝本身具有良好的處理高I/O數(shù)和管理I/O端分布的能力，而同時又不會降低平面陣列的方法來形成IC封裝的I/

6、O已經(jīng)變得越來越普及。球柵陣列封裝就是平面陣列封裝的典型代表。正是由于這些優(yōu)勢，BGA的身影出現(xiàn)寸芯片、圓片級封裝到擁有數(shù)千個I/O的大尺寸IC的各個應(yīng)用領(lǐng)域。由于已經(jīng)有了制造有機(jī)層壓基板的劃算的大型制造設(shè)備，所以BGA封裝通常采用這種裝還經(jīng)常被用于不斷成長的疊層芯片、多芯片和疊層封裝結(jié)構(gòu)之中。多芯片封裝被認(rèn)為是一種有可能替代芯片上系統(tǒng)(SOC)的可行的解決方案。現(xiàn)在還日　　階梯形封裝和雙面互連概念的新的封裝形式?！　D2.不同尋常的BGA封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。　　材料和封裝技術(shù)回顧目的-通過該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)

7、的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項(xiàng)目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計(jì)劃　　些各種各樣的IC封裝時用到的材料十分重要。它們的物理性質(zhì)、電學(xué)性質(zhì)和化學(xué)性質(zhì)構(gòu)成了封裝的基礎(chǔ)，并會最終影響到封裝性能的極限。引線框架封裝裝結(jié)構(gòu)的物理性質(zhì)有顯而易見的差異；然而，相對于這兩種封裝各不相同的材料性質(zhì)，人們對于封裝性能要求卻基本一致。進(jìn)行一次對于封裝組成要素逐會有