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《芯片,封裝,材料》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫。
1、為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項(xiàng)目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個(gè)人素質(zhì)的培訓(xùn)計(jì)劃芯片,封裝,材料 為什么要對芯片進(jìn)行封裝？ 任何事物都有其存在的道理，芯片封裝的意義又體現(xiàn)在哪里呢？從業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)識來看，芯片封裝主要具備以下四個(gè)方面的作用：固定引腳系統(tǒng)、物理性保護(hù)、環(huán)境性保護(hù)和增強(qiáng)散 熱。下面我們就這四方面做一個(gè)簡單描述?！ ?.固定引腳系統(tǒng) 要讓芯片正常工作，就必須與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，而封裝最重要的意義便體現(xiàn)在這里。當(dāng)然，我們不可能將芯片內(nèi)的引腳直接與電路板等連接，因?yàn)檫@部分金屬線相當(dāng)
2、細(xì)，通常情況下小于微米，而且多數(shù)情況下只有微米。但通過封裝以后，將外部引腳用金屬銅與內(nèi)部引腳焊接起來，芯片便可以通過外部引腳間接地與電路板連接以起到數(shù) 據(jù)交換的作用?！ ⊥獠恳_系統(tǒng)通常使用兩種不同的合金——鐵鎳合金及銅合金，前者可用于高強(qiáng)度以及高穩(wěn)定性的場合，而后者具有導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性較好的優(yōu)勢。具體選用何種引腳系統(tǒng)可根據(jù)實(shí) 際情況來定?！ ?.物理性保護(hù)目的-通過該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個(gè)行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項(xiàng)
3、目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個(gè)人素質(zhì)的培訓(xùn)計(jì)劃 芯片通過封裝以后可以免受微粒等物質(zhì)的污染和外界對它的損害。實(shí)現(xiàn)物理性保護(hù)的主要方法是將芯片固定于一個(gè)特定的芯片安裝區(qū)域，并用適當(dāng)?shù)姆庋b外殼將芯片、芯片連線以及相關(guān)引腳封閉起來，從而達(dá)到保護(hù)的目的。應(yīng)用領(lǐng)域的不同，對于芯片封裝的等級要求也 不盡相同，當(dāng)然，消費(fèi)類產(chǎn)品要求最低。 3.環(huán)境性保護(hù) 封裝的另一個(gè)作用便是對芯片的環(huán)境性保護(hù)，可以讓芯片免受濕氣等其他可能干擾芯片 正常功能的氣體對它正常工作產(chǎn)生不良影響?！ ?.增強(qiáng)散熱 眾所周知，所有半導(dǎo)體產(chǎn)
4、品在工作的時(shí)候都會產(chǎn)生熱量，而當(dāng)熱量達(dá)到一定限度的時(shí)候便會影響芯片正常工作。而封裝體的各種材料本身就可以帶走一部分熱量。當(dāng)然，對于大多數(shù)發(fā)熱量大的芯片，除了通過封裝材料進(jìn)行降溫以外，還需要考慮在芯片上額外安裝一個(gè)金 屬散熱片或風(fēng)扇以達(dá)到更好的散熱效果?！ 〖呻娐贩庋b工藝介紹(上) 電子封裝是一個(gè)富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道 工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影目的-通過該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可
5、提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個(gè)行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項(xiàng)目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個(gè)人素質(zhì)的培訓(xùn)計(jì)劃 響。按目前國際上流行的看法認(rèn)為，在微電子器件的總體成本中，設(shè)計(jì)占了三分之一，芯片 生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。封裝研究在全 球范圍的發(fā)展是如此迅猛，而它所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇也是自電子產(chǎn)品問世以來所從未遇到過 的；封裝所涉及的問題之多之廣，也是其它許多領(lǐng)域中少見的，它需要從材料到工藝、從無 機(jī)到聚合物、從大型生產(chǎn)設(shè)備到計(jì)算力
6、學(xué)等等許許多多似乎毫不關(guān)連的專家的協(xié)同努力，是 一門綜合性非常強(qiáng)的新型高科技學(xué)科?！ ∈裁词请娮臃庋b(electronicpackaging)?封裝最初的定義是：保護(hù)電路芯片免受 周圍環(huán)境的影響。所以，在最初的微電子封裝中，是用金屬罐(metalcan)作為外殼，用與外界完全隔離的、氣密的方法，來保護(hù)脆弱的電子元件。但是，隨著 集成電路技術(shù)的發(fā)展，尤其是芯片鈍化層技術(shù)的不斷改進(jìn)，封裝的功能也在慢慢異化。通?！ ≌J(rèn)為，封裝主要有四大功能，即功率分配、信號分配、散熱及包裝保護(hù)，它的作用是從集成 電路器件到系統(tǒng)之間的連接，包
7、括電學(xué)連接和物理連接。目前，集成電路芯片的I/O線越來目的-通過該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個(gè)行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項(xiàng)目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個(gè)人素質(zhì)的培訓(xùn)計(jì)劃 越多，它們的電源供應(yīng)和信號傳送都是要通過封裝來實(shí)現(xiàn)與系統(tǒng)的連接；芯片的速度越來越 快，功率也越來越大，使得芯片的散熱問題日趨嚴(yán)重；由于芯片鈍化層質(zhì)量的提高，封裝用 以保護(hù)電路功能的作用其重要性正在下降。電子封裝的類型也很復(fù)雜。從使用
8、的包裝材料來 分，我們可以將封裝劃分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝；從成型工藝來分，我們又可以 將封裝劃分為預(yù)成型封裝(pre-mold)和后成型封裝；至于從封裝外型來講， 則有SIP(singlein-linepackage)、DIP(dualin-linepacka
