硅橡膠介電彈性體復合材料的制備與性能研究

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1、北京化工大學碩士研究生學位論文題目硅橡膠介電彈性體復合材料的制備與性能研究研究生劉浩亮專業(yè)材料科學與工程指導教師田明教授日期:二零一二年六月五日北京化工大學學位論文原創(chuàng)性聲明本人鄭重聲明:所呈交的學位論文,是本人在導師的指導下,獨立進行研究工作所取得的成果。除文中已經(jīng)注明引用的內(nèi)容外,本論文不含任何其他個人或集體已經(jīng)發(fā)表或撰寫過的作品成果。對本文的研究做出重要貢獻的個人和集體,均已在文中以明確方式標明。本人完全意識到本聲明的法律結(jié)果由本人承擔。作者簽名: 日期:關(guān)于論文使用授權(quán)的說明學位論文作者完全了解北京化工大學有關(guān)保留和使用學位論文的規(guī)定,即:研究生在校攻讀學位期間論文工作的知識

2、產(chǎn)權(quán)單位屬北京化工大學。學校有權(quán)保留并向國家有關(guān)部門或機構(gòu)送交論文的復印件和磁盤,允許學位論文被查閱和借閱;學??梢怨紝W位論文的全部或部分內(nèi)容,可以允許采用影印、縮印或其它復制手段保存、匯編學位論文。非保密論文注釋:本學位論文不屬于保密范圍,適用本授權(quán)書。作者簽名:日期:導師簽名:日期:學位論文數(shù)據(jù)集中圖分類號TQ334.9學科分類號430.5530論文編號1001020120386密級公開學位授予單位代碼10010學位授予單位名稱北京化工大學作者姓名劉浩亮學號2009000386獲學位專業(yè)名稱材料科與工程獲學位專業(yè)代碼080502課題來源基金課題研究方向介電彈性體論文題目硅橡膠介電彈

3、性體復合材料的制備與性能研究關(guān)鍵詞硅橡膠,二氧化鈦,聚乙二醇,介電常數(shù),電致應變,優(yōu)化指數(shù)論文答辯日期2012.05.27*論文類型基礎(chǔ)研究學位論文評閱及答辯委員會情況姓名職稱工作單位學科專長指導教師田明教授北京化工大學高分子材料評閱人1吳文彪高工北京橡膠工業(yè)研究設(shè)計院高分子材料評閱人2吳衛(wèi)東高工北京化工大學高分子材料評閱人3評閱人4答辯委員會主席吳文彪高工北京橡膠工業(yè)研究設(shè)計院高分子材料答辯委員1張立群教授北京化工大學高分子材料答辯委員2田明教授北京化工大學高分子材料答辯委員3吳絲竹教授北京化工大學高分子材料答辯委員4趙秀英副教授北京化工大學高分子材料答辯委員5吳衛(wèi)東高工北京化工大學高

4、分子材料注:一.論文類型:1.基礎(chǔ)研究2.應用研究3.開發(fā)研究4.其它二.中圖分類號在《中國圖書資料分類法》查詢。三.學科分類號在中華人民共和國國家標準(GB/T13745-9)《學科分類與代碼》中查詢。四.論文編號由單位代碼和年份及學號的后四位組成。摘要硅橡膠介電彈性體復合材料的制備與性能研究摘要硅橡膠介電彈性體復合材料在介電彈性體研究領(lǐng)域中研究最為廣泛,具有模量低、介電常數(shù)高、彈性能量密度高、應變響應速度快、加工性好等優(yōu)點,有著良好的應用前景。本文分別制備了硅膠/二氧化鈦和硅膠/聚乙二醇復合材料,研究了二氧化鈦和聚乙二醇對硅膠介電性能、力學性能以及電致應變性能的影響。主要內(nèi)容如下:1

5、、以液體硅膠DC3481為基體,分別以微米金紅石型二氧化鈦(μ-TiO2)、納米金紅石型二氧化鈦(n-TiO2)和納米混合型二氧化鈦(Mix-TiO2)為填料,通過溶液室溫硫化法制備了硅膠/TiO2復合材料薄膜。首先將30份這三種不同類型的TiO2分別添加到硅膠中,這三種不同類型TiO2與硅膠的復合材料的介電常數(shù)、楊氏模量均高于純硅膠。兩種金紅石型TiO2復合材料的介電常數(shù)最高,比純硅膠提高了80%,金紅石型微米TiO2復合材料的優(yōu)化指數(shù)(介電常數(shù)與楊氏模量的比值)最高,因此在50V/μm驅(qū)動電壓下其電致應變達到18%,比純硅膠高出50%。然后分別添加10、20、30phr微米金紅石型T

6、iO2到硅膠中,研究了其用量對硅膠介電、力學、電致應變等性能的影響,復合材料的模量與介電常數(shù)隨TiO2用量增加會持續(xù)提高,30份TiO2與硅膠復合材料的優(yōu)化指數(shù)最高,其電致應變也最高。將實際電致應變與理論計I摘要算值進行了對比分析,闡述了介電損耗和力學損耗對電致應變的影響。2、以液體硅膠DC3481為基體,分別以重均分子量為600和1500的聚乙二醇(PEG)為填料,通過溶液室溫硫化法制備硅膠/PEG復合材料。首先分別將5phr這兩種不同分子量的PEG添加到硅膠中,這兩種復合材料的介電常數(shù)均高于純硅膠,PEG1500/硅膠復合材料的介電常數(shù)最高,比純硅膠高出50%。PEG600/硅膠的楊

7、氏模量低于純硅膠,PEG1500/硅膠復合材料的模量高于純硅膠。這是由于PEG600為液態(tài),具有增塑作用,能夠降低分子間力,PEG1500為半結(jié)晶結(jié)構(gòu)具有增強的作用。最終PEG600/硅膠復合材料的優(yōu)化指數(shù)高于純硅膠,PEG1500/硅膠復合材料的優(yōu)化指數(shù)低于純硅膠,導致PEG600/硅膠的電致應變最高,PEG1500/硅膠的電致應變最低。然后分別添加2、5、8份PEG600到硅膠中,研究PEG600用量對硅膠介電、力學和電致應變性

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