pcb制作工藝流程

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1、PCB制作工藝流程_百度知道1.1PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時(shí)常電子產(chǎn)品功能故障時(shí)，最先被質(zhì)疑往往就是PCB。圖1.1是電子構(gòu)裝層級(jí)區(qū)分示意。1.2PCB的演變1.早于1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用"線路"(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換機(jī)系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今

2、PCB的機(jī)構(gòu)雛型。見圖1.22.至1936年，DrPaulEisner真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技術(shù)，就是沿襲其發(fā)明而來的。1.3PCB種類及制法在材料、層次、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來簡(jiǎn)單介紹PCB的分類以及它的制造方法。1.3.1PCB種類A.以材質(zhì)分a.有機(jī)材質(zhì)酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。b.無機(jī)材質(zhì)鋁、Copper-inv

3、ar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能B.以成品軟硬區(qū)分a.硬板RigidPCBb.軟板FlexiblePCB見圖1.3c.軟硬板Rigid-FlexPCB見圖1.4C.以結(jié)構(gòu)分D.依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計(jì)算機(jī)/半導(dǎo)體/電測(cè)板…,見圖1.8BGA.另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。1.3.2制造方法介紹A.減除法，其流程見圖1.9B.加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.101.11C.尚有其它因應(yīng)IC封裝的變革延伸而出的一些先進(jìn)制程，本光盤僅提及但不詳加介紹，因

4、有許多尚屬機(jī)密也不易取得，或者成熟度尚不夠。本光盤以傳統(tǒng)負(fù)片多層板的制程為主軸，深入淺出的介紹各個(gè)制程，再輔以先進(jìn)技術(shù)的觀念來探討未來的PCB走勢(shì)。http://zhidao.baidu.com/question/18189439.html（第1／5頁(yè)）2010-6-189:22:10PCB制作工藝流程_百度知道2.3.1客戶必須提供的數(shù)據(jù)：電子廠或裝配工廠，委托PCBSHOP生產(chǎn)空板（BareBoard）時(shí)，必須提供下列數(shù)據(jù)以供制作。見表料號(hào)數(shù)據(jù)表-供制前設(shè)計(jì)使用.上表數(shù)據(jù)是必備項(xiàng)目，有時(shí)客戶會(huì)提供一片樣品,一份零

5、件圖，一份保證書（保證制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質(zhì)）等。這些額外數(shù)據(jù)，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機(jī)。2.3.2.資料審查面對(duì)這么多的數(shù)據(jù)，制前設(shè)計(jì)工程師接下來所要進(jìn)行的工作程序與重點(diǎn)，如下所述。A.審查客戶的產(chǎn)品規(guī)格，是否廠內(nèi)制程能力可及，審查項(xiàng)目見承接料號(hào)制程能力檢查表.B.原物料需求（BOM-BillofMaterial）根據(jù)上述資料審查分析后，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規(guī)格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copperfoil）、

6、防焊油墨（SolderMask）、文字油墨（Legend）等。另外客戶對(duì)于Finish的規(guī)定,將影響流程的選擇,當(dāng)然會(huì)有不同的物料需求與規(guī)格，例如：軟、硬金、噴钖、OSP等。表歸納客戶規(guī)范中，可能影響原物料選擇的因素。C.上述乃屬新數(shù)據(jù)的審查,審查完畢進(jìn)行樣品的制作.若是舊數(shù)據(jù),則須Check有無戶ECO(EngineeringChangeOrder),然后再進(jìn)行審查.D.排版排版的尺寸選擇將影響該料號(hào)的獲利率。因?yàn)榛迨侵饕铣杀荆ㄅ虐孀罴鸦?，可減少板材浪費(fèi)）；而適當(dāng)排版可提高生產(chǎn)力并降低不良率。有些工廠認(rèn)為固定

7、某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：一般制作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鉆頭、重金屬（銅、钖、鉛），化學(xué)耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)系。大部份電子廠做線路Layout時(shí)，會(huì)做連片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。因此，PCB工廠之制前設(shè)計(jì)人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時(shí)可有最佳的利用率。要計(jì)算最恰當(dāng)?shù)呐虐?，須考慮以下幾個(gè)因素。http://zhidao.ba

8、idu.com/question/18189439.html（第2／5頁(yè)）2010-6-189:22:10PCB制作工藝流程_百度知道a.基材裁切最少刀數(shù)與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進(jìn)去）。b.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費(fèi)。c.連片時(shí)，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。