PCB制作工藝流程.doc

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1、PCB制作工藝流程一、開料目的：以制造流程單之規(guī)格，將大面積的敷銅泊基板依制前設(shè)計所規(guī)化的工作尺寸裁切尺寸及厚度發(fā)料并裁板。1、裁板作業(yè)流程：倉庫→裁板室→調(diào)整尺寸→裁板→檢查測量2、磨邊作業(yè)流程：設(shè)置長、寬→磨邊→水洗一→水洗二→水洗三→擠干→吹干→烘干二、內(nèi)層1、內(nèi)層前處理目的：將除去板面氧化物及油污，再加磨刷粗化銅面增加感光材料于銅面的附著力。作業(yè)流程：上板→化學(xué)清洗(H2SO4：3％～5％,壓力：1.5±0.5㎏/C㎡)→溢流水洗(壓力：1.5±0.5㎏/C㎡)→磨刷→中壓水洗(壓力：3.0±0.5㎏/C㎡)→微蝕刻(SPS：100～120g/1,H2SO4：

2、1％～3％,壓力：1.5±0.5㎏/C㎡)→溢流水洗(壓力：1.5±0.5㎏/C㎡)→酸洗(H2SO4：1％～3％)→溢流水洗(壓力：1.5±0.5㎏/C㎡)→烘干→檢查注意事項：1、做板之前要做刷痕實驗、水紋實驗，刷痕寬度：1.0±0.2㎝,水紋：15秒以上；2、內(nèi)層板厚分為兩種：47mil的為普通基板，其他為特殊基板，特殊基板要做標記，還要測板厚；3、檢查壓力表；2、涂布目的：以抗蝕性材料附著力在銅面上，制作內(nèi)層線路GND、VCC作業(yè)流程：進料→粘塵→下降→入料→涂布→烘烤(第一階段：145℃；第二階段：125℃；第三階段：115℃；第四階段：55℃；第五階段：3

3、5℃)→出料→檢查注意實項：1、粘塵紙200片后換一次；2、油墨刮刀壓力調(diào)整(壓力：1.0～3.0㎏/C㎡)；3、檢測膜厚(8.0±1.5mil)，檢查臟點等3、曝光(半自動曝光)目的：曝光燈發(fā)出紫外光投射在已貼有干膜的板面上，將曝光菲林上線路圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上，未吸紫外光的干膜顯影時會溶解于顯影液中作業(yè)流程：檢查底片→架底片→調(diào)整對準度→放板→吸真空→曝光→檢查注意事項：1、每天清潔機臺，做能量測試；2、室內(nèi)溫度：22.0±2℃，濕度：55±5％；3、黑色底片每曝光2000次后報廢，每曝光500次后底片檢查；4、每曝光前用手動滾輪清潔一次底片，底片每曝光10片清潔

4、一次，每50片上機檢查一次；5、底片L2朝上，L3朝下；6、燈管亮到熄滅：12秒；7、抽真空度至少600～700MMHG；8、抽真空后用刮刀趕氣；9、放板時，把底片翻開看到壓條后，沿著壓條放板，避免刮傷底片4、顯影目的：顯影是把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯影液將之沖洗掉，已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉乃留在銅面上成為蝕刻之阻劑膜5、蝕刻目的：以蝕刻液將銅表面去除，留有抗蝕油墨之線路，制作內(nèi)層線路GND、VCC6、去墨剝膜目的：將線路上之抗蝕材料去掉，露出銅線路完成制作內(nèi)層線路ND、VCC(4，5，6)工作流程：顯影(溫度：31.0±2℃；濃度：碳酸鈉：1.0±0.

5、2wt％,傳送速度：4.0±0.5m/min；壓力：1.75±0.25㎏/C㎡)→水洗(壓力：1.5±0.3㎏/C㎡)→蝕刻(溫度：40～45℃；傳動速度：4.0±0.5m/min；噴壓：上壓3.0±0.5㎏/C㎡，下壓2.8±0.5㎏/C㎡；銅含量：105～115g/l)→水洗(壓力：1.5±0.3㎏/C㎡)→檢查→軟化去墨(溫度：45～50℃；傳動速度：4.5±0.5m/min；濃度：NaOH1.0～0.2％；去墨第一段0.1～0.2㎏/C㎡；去墨第二段0.5～0.2㎏/C㎡；去墨第三段1.5～0.2㎏/C㎡)→水洗→酸洗(溫度：RT；壓力：1.5±0.3㎏/C㎡

6、，H2SO4濃度：1～3％)→水洗→烘干(溫度：90.0±10℃)→檢查→收板注意事項：1、每天退槽一次；2、有線路的板含有線路的板面朝上，沒有線路的板不作要求；3、每天用報廢板做顯影、蝕刻實驗，檢查參數(shù)是否合格；4、檢查壓力表；5、每班換水一次；6、濾網(wǎng)每天清洗一次；7、檢查噴嘴1、黑化處理工作流程：上料→堿性清潔(16″)→水洗(6″)→水洗(11″)→微蝕(8″)→水洗(1″)→水洗(5″)→預(yù)侵(6″)→黑化(15″)→熱純水洗(8″)→水洗(5″)→水洗(16″)→后侵(16″)→純水洗(3″)→純水洗(8″)→熱純水洗(16″)→滴干→烘干(35″)注意事

7、項：1、開機前須檢查各槽液位是否正常；2、插板時須一片一片的插；3、黑化好的板做首件、自主檢查時需垂直向上取板且手指不能拿入單元內(nèi)；4、黑化OK板預(yù)疊前所停放的時間不能超過一小時；5、生產(chǎn)的合格黑化板必須在24小時之內(nèi)壓合完畢，否則超過時間需要新烘烤或重工；6、卸板時需兩手平行從飛靶上取出，輕放板上，防止動作不規(guī)范造成板面刮傷；7、檢查黑化顏色均勻不均勻、漏不漏銅、刮傷、有沒有烘干；8、HTG170以上只能在白班做；9、檢查壓力表；10、參數(shù)：微蝕35±2℃，室溫32.8℃，黑化75±5℃，熱水洗50±3℃，后侵28±5℃，熱純水洗50±3℃，烘干一