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《tdlte終端基帶芯片功能應用驗證平臺的研究與實現(xiàn)》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關內容在學術論文-天天文庫。
1、聲明尸I刃本學位論文是我在導師的指導下取得的研究成果,盡我所知,在本學位論文中,除了加以標注和致謝的部分外,不包含其他人已經發(fā)表或公布過的研究成果,也不包含我為獲得任何教育機構的學位或學歷而使用過的材料。與我一同工作的同事對本學位論文做出的貢獻均已在論文中作了明確的說明。研究生簽名:—啦拓似年弓月坫日學位論文使用授權聲明南京理工大學有權保存本學位論文的電子和紙質文檔,可以借閱或上網公布本學位論文的部分或全部內容,可以向有關部門或機構送交并授權其保存、借閱或上網公布本學位論文的部分或全部內容。對于保密論文,按保密的有關規(guī)定和程序處理。研究生簽名:堡莖堡鷥椰年弓月必日碩士論文I"13.LT
2、E終端基帶芯片功能應用驗證平臺的研究與實現(xiàn)摘要隨著移動通信產業(yè)的快速發(fā)展,移動通信的帶寬需求日益增長,為解決頻率資源稀缺問題,研究人員提出了TD.LTE技術來推動3G-4G演進進程。為占領新一代信息通信產業(yè)的至高點,我國研發(fā)TD.LTE終端基帶芯片勢在必行。本論文是基于自研的TD.LTE終端基帶芯片,開發(fā)其功能應用驗證平臺,搭建完整的系統(tǒng)測試環(huán)境,驗證芯片是否能滿足其性能指標,并完成對芯片的功能應用,在整個項目實施中承擔重要角色,本文主要研究工作如下:首先,從不同角度闡述驗證技術的定義以及分類。通過比對不同驗證技術的優(yōu)缺點和適用范圍,并結合本芯片的驗證規(guī)模,最終確定了使用FPGA原型驗
3、證技術和功能應用驗證技術可滿足芯片驗證。本文根據芯片功能指標制定FPGA原型驗證方案,并基于搭建好的FPGA原型驗證平臺進行芯片設計驗證,采集并分析了信號數(shù)據與波形,證明了設計的準確性,確??身樌髌?。原型驗證結果為功能應用驗證平臺的設計提供了強有力的仿真依據。其次,重點研究與設計了TD.LTE終端基帶芯片的功能應用驗證平臺,詳細闡述了各模塊的電路原理設計、PCB設計等,且完成整個系統(tǒng)的PCB設計與制板。此外,為保證信號完整性,對重要信號進行信號完整性(SI)仿真,并通過仿真波形,調整部分信號線的走線長度、位置等,使得系統(tǒng)更好地滿足了指標要求。最后,完成了TD.LTE終端基帶芯片的功能
4、應用驗證平臺的調試與測試,包括電源管理模塊、時鐘模塊、CPU核、DSP核綜合功能,并基于此平臺搭建系統(tǒng)聯(lián)合演示環(huán)境測試芯片功能指標。測試結果表明終端基帶芯片的芯片速率、帶寬支持、調制方式、天線模式等均可滿足設計指標要求。關鍵字:TD—LTE終端基帶芯片,芯片驗證,F(xiàn)PGA原型驗證,功能應用驗證Abstract碩士論文Withtherapiddevelopmentofmobilecommunicationindustry,thedemandofMobileCommunicationBandwidthisever-growing.Tosolvetheproblemofthescarcity
5、offrequencyresources,theTD-LTEtechnologyisputforward,anditpromotestheevolutionprocessfrom3Gto4GTocapturethecommandingheightofthecommunicationindustry,theR&DofTD-LTEterminalbasebandchipbecomesimperative.Thistopicbasedontheself-researchingbasebandchipplaysanimportantrolewhichverifiesthechipCanmeet
6、itsperformanceandcompletetheapplicationofthechip.Theresearchismainlyfocusedon:Firstofall,thisPaperexpoundsthedefinitionandtheclassificationoftheverificationtechnologyindifferentperspectivesandcomparesthetechnology.Inconsiderationoftheverificationscaleofthischip,thispaperchoosesFPGAprototypeverif
7、icationtechnologyandfunction-appliedverificationtechnologywhichhavethehighestverificationefficiency.Theformertechnologyisappliedtoverifythefunctionallogicperformanceofthechipbeforetheproduction;thelatteroneisappliedtodothere