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《聚酰亞胺聚硅氧烷復(fù)合微粒子的制備與性質(zhì)研究》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫。
1、摘要聚酰亞胺具有非常優(yōu)異的耐熱性、耐磨性、耐輻射性、耐化學(xué)性,良好的電絕緣性、韌性,同時還具有很高的氣體滲透性,由于具有優(yōu)越的綜合性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于航空航天、電子電氣、機車汽車、精密機械和自動辦公機械等領(lǐng)域。聚酰亞胺固化溫度太高,并且難于成型加工。將聚酰亞胺制備成粉末狀,則可作為材料改性添加劑,具有很廣闊的應(yīng)用前景。本文以交聯(lián)聚硅氧烷和烷基改性聚硅氧烷為疏水性組分,分別與聚酰胺酸復(fù)合后得到了相應(yīng)的聚酰亞胺,聚硅氧烷疏水性復(fù)合微粒子,該微粒子具有良好的疏水性,并且具有很高的熱分解溫度,具有很好的應(yīng)用前景,可用于材料改性添加劑,通過與其他材料共混以改善其表面疏水性,提
2、高材料的耐高溫性等。以4。4,-二氨基二苯醚(ODA)和均苯四甲酸酐(PMDA)為單體,以N,N-----甲基甲酰氨(DMF)為反應(yīng)溶劑,以交聯(lián)聚硅氧烷和烷基改性聚硅氧烷為疏水性組分,反應(yīng)完成后經(jīng)蒸餾水浸泡除去溶劑,再高溫環(huán)化得到了聚酰亞胺/交聯(lián)聚硅氧烷復(fù)合微粒子和聚酰亞胺/烷基改性聚硅氧烷復(fù)合微粒子。紅外光譜分析表明,兩種聚硅氧烷與聚酰亞胺實現(xiàn)了很好的復(fù)合。兩種復(fù)合微粒子都具有很好耐熱性和疏水性。其中前者隨交聯(lián)聚硅氧烷加入量的增加疏水性不斷增加,后者在加入量極少的情況下就具有很好的疏水性,其加入量的增大對疏水性影響不大。二者的粒徑主要分布在卜50itm之間。以氨端
3、基聚硅氧烷替代部分4,4'-二氨基二苯醚與均苯四甲酸酐反應(yīng),制得了聚酰亞胺硅氧烷共聚物微粒子,該粒子具有很好的疏水性。以4,4,一二氨基二苯醚和均苯四甲酸酐為單體,以甲苯和丙酮混合溶劑為反應(yīng)溶劑,以烷基改性聚硅氧烷為疏水性組分,反應(yīng)完成后蒸發(fā)掉溶劑(溶劑回收再利用),高溫環(huán)化得到聚酰亞胺/烷基改性聚硅氧烷復(fù)合微粒子。紅外光譜分析同樣表明聚酰亞胺與烷基改性聚硅氧烷實現(xiàn)了很好的復(fù)合。該粒子呈圓球狀,粒徑分布均勻,主要分布在卜10pm;該粒子具有極好的疏水性,烷基改性聚硅氧烷含量在5%其疏水化度就達到100%;該粒子的熱分解溫度為384.6℃,具有較好的耐熱性。該粒子與環(huán)
4、氧樹脂共混后,環(huán)氧樹脂的疏水性、硬度、耐熱性都有一定的改善。環(huán)氧樹脂的拉伸強度隨著復(fù)合微粒子的含量的增加不斷降低。其沖擊強度比純環(huán)氧樹脂要低,當復(fù)合微粒子含量為10%時,隨著其中烷基改性聚硅氧烷含量的增加,沖擊強度則不斷增加。關(guān)鍵詞:聚酰亞胺交聯(lián)聚硅氧烷烷基改性聚硅氧烷復(fù)合微粒子AbstractPolyimidehasveryexcellentheatresistance,weal"resistance,resistancetoradiation,chemicalresistance,goodelectricinsulation,toughness,butalsow
5、ithhi【gllgaspermeability.Ithasbeenwidelyusedinaviation,aerospace,electricalandelectronic,locomotivecars,precisionmachineryandautomatedofficemachinery,andotherfieldsduetothesuperiorperformance.It’Scuringtemperatureistoohighanddifficulttomolding.Polyimidepowder,mayactasamaterialmodificat
6、ionadditive,whichhasbroadapplicationprospects.Thispaperusedcrosslinkingpolysiloxaneandalkylmodifiedpolysiloxaneashydrophobiccomponent,towcorrespondingpolyimidepolysiloxanehydrophobiccompoundparticlewerepreparatedbycompoundwithpolyamicacidrespectively.Theparticleshavegoodhydrophobicitya
7、ndhighthermaldecompositiontemperature,andwithgoodprospects,canbeusedformaterialmodificationadditives,blendingwithothermaterialstoimprovetheirsurfacehydrophobicityandtheirthermalresistanceandSOon.4,4’-oxydianilinediamine(ODA)andpyromellitiediaahydride(PMDA)asmonomer,N.N—dimethylformam