低溫?zé)Y(jié)mgcuzn鐵氧體粉料研制與其在疊層片式電感器應(yīng)用分析-(5464)

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1、獨(dú)創(chuàng)性聲明本人聲明所呈交的學(xué)位論文是本人在導(dǎo)師指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的研究成果。據(jù)我所知,除了文中特別加以標(biāo)注和致謝的地方外,論文中不包含其他人已經(jīng)發(fā)表或撰寫過(guò)的研究成果,也不包含為獲得電子科技大學(xué)或其它教育機(jī)構(gòu)的學(xué)位或證書而使用過(guò)的材料。與我一同工作的同志對(duì)本研究所做的任何貢獻(xiàn)均已在論文中作了明確的說(shuō)明并表示謝意。作者簽名:日期:年月日論文使用授權(quán)本學(xué)位論文作者完全了解電子科技大學(xué)有關(guān)保留、使用學(xué)位論文的規(guī)定,有權(quán)保留并向國(guó)家有關(guān)部門或機(jī)構(gòu)送交論文的復(fù)印件和磁盤,允許論文被查閱和借閱。本人授權(quán)電子科技大學(xué)可以將學(xué)位論文的全部或部分內(nèi)容編入有關(guān)數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢索,可以采用影印、縮印或掃描

2、等復(fù)制手段保存、匯編學(xué)位論文。(保密的學(xué)位論文在解密后應(yīng)遵守此規(guī)定)作者簽名:導(dǎo)師簽名:日期:年月日萬(wàn)方數(shù)據(jù)摘要摘要隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,電子元件片式化、小型化水平逐年提高。在無(wú)源元件片式化、小型化的進(jìn)程中,電感類磁性元件相對(duì)落后于阻容元件,但疊層片式電感器(MLCI)近二十年來(lái)發(fā)展十分迅速。MLCI的結(jié)構(gòu)是由交替疊加的鐵氧體層和內(nèi)導(dǎo)體層利用低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)形成的獨(dú)石結(jié)構(gòu),制造過(guò)程采用了先進(jìn)的厚膜多層印刷技術(shù)和疊層工藝,因此可實(shí)現(xiàn)超小型化。同時(shí),相對(duì)于繞線式結(jié)構(gòu)的電感器,MLCI還具有體積小、重量輕、磁屏蔽良好、漏磁通小、適于高密度組裝等一系列優(yōu)點(diǎn),已成為電感器的主流產(chǎn)品。

3、低溫?zé)Y(jié)鐵氧體粉料是制作MLCI的重要原材料,迄今為止國(guó)內(nèi)外研究最多及應(yīng)用最廣的MLCI原材料是NiCuZn鐵氧體粉料,但由于近年來(lái)NiCuZn原材料價(jià)格居高不下,許多MLCI生產(chǎn)廠家及研究機(jī)構(gòu)致力于研究可以取代低溫?zé)Y(jié)NiCuZn鐵氧體粉料的低成本材料。研究發(fā)現(xiàn),MgCuZn鐵氧體粉料有良好的磁性能及燒結(jié)特性,并且我國(guó)鎂資源豐富,原材料成本較低。因此,MgCuZn鐵氧體有望成為NiCuZn鐵氧體較為理想的替代材料,應(yīng)用于MLCI生產(chǎn)。本文以Fe2O3、MgO、ZnO及CuO為主要原料,通過(guò)摻雜Bi2O3,并添加微量的CoO,采用氧化物法制備成磁導(dǎo)率μ=100±15的低溫?zé)Y(jié)MgCuZn

4、鐵氧體材料,并應(yīng)用至疊層片式電感器生產(chǎn)線上進(jìn)行工藝驗(yàn)證研究。樣品研制時(shí)先確定MgCuZn氧化物混合粉料的基本配方,在此基礎(chǔ)上對(duì)混合粉料進(jìn)行Bi2O3的摻雜,再利用現(xiàn)代測(cè)試儀器如線膨脹測(cè)量?jī)x、激光粒度分析儀對(duì)材料物理性能及電磁性能進(jìn)行分析,研究了粉料的配方、預(yù)燒溫度和摻雜等因素對(duì)所制作粉料性能的影響,并結(jié)合LTCC工藝的需要,優(yōu)選出粉料的配方、預(yù)燒溫度和摻雜量,制備出適合于疊層片式電感器LTCC用的MgCuZn鐵氧體粉料。隨后將MgCuZn粉料應(yīng)用于深圳振華富電子有限公司MLCI生產(chǎn)線進(jìn)行工藝驗(yàn)證并制作出MLCI樣品,對(duì)樣品的性能參數(shù)進(jìn)行了檢測(cè)與分析,并與NiCuZn鐵氧體MLCI的產(chǎn)品性

5、能進(jìn)行對(duì)比研究,發(fā)現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)MgCuZn鐵氧體作為較低成本的原材料,可應(yīng)用于疊層片式電感器、磁珠的生產(chǎn)制造。關(guān)鍵詞:疊層片式電感器(MLCI),MgCuZn鐵氧體,NiCuZn鐵氧體I萬(wàn)方數(shù)據(jù)ABSTRACTABSTRACTWiththerapiddevelopmentofelectronictechnology,chipandminiaturizationforelectroniccomponentshasincreasedannually.Inpassivecomponentsmultilayerchipinductor(MLCI)hasdevelopedveryquicklyint

6、hepasttwodecades.MLCIhasamonolithicstructuremadebylow-temperatureco-firedceramic(LTCC)technology.LowtemperaturesinteringferritepowderisanimportantrawmaterialforproductionofMLCI.TheNiCuZnferritepowderisstudiedandwidelyusedasMLCIrawmaterialsathomeandabroad.Inrecentyears,manyMLCImanufacturersandrese

7、archinstitutionsworkonthosematerialsthatcanreplaceNiCuZnferritepowderbecauseofprice.ItwasfoundthattheMgCuZnferritepowderhasgoodmagneticpropertiesandsinteringcharacteristics.ThereisrichinmagnesiumresourcesinChinawithlow

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