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《clstptfe復合材料的微觀結構與介電性能研究》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內容在學術論文-天天文庫。
1、學大工理漢武學大工理漢武PMN/EPCLST/PTFE（申請工學碩士學位論文）復合材料復的合制材備料CLST/PTFE復合材料的微觀結工的藝微及觀其結構與介電性能研究性構與能介研電究性能研究楊何文慧財培養(yǎng)單位：材料科學與工程學院敏武學科專業(yè)：材料學漢理工研究生：楊文財大學指導教師：陳文教授武漢理沈杰副研究員工大學2014年5月萬方數據分類號密級UDC學校代碼10497學位論文題目CLST/PTFE復合材料的微觀結構與介電性能研究英文ResearchofMicrostructureandDielectricPropertie
2、s題目ofCLST/PTFEComposites研究生姓名楊文財指導教師姓名陳文職稱教授學位博士單位名稱武漢理工大學郵編430070姓名沈杰職稱副研究員學位博士單位名稱武漢理工大學郵編430070申請學位級別工學碩士學科專業(yè)名稱材料學論文提交日期2014年5月論文答辯日期2014年5月學位授予單位武漢理工大學學位授予日期答辯委員會主席評閱人2014年5月萬方數據獨創(chuàng)性聲明本人聲明，所呈交的論文是本人在導師指導下進行的研究工作及取得的研究成果。盡我所知，除了文中特別加以標注和致謝的地方外，論文中不包含其他人已經發(fā)表或撰寫過的
3、研究成果，也不包含為獲得武漢理工大學或其他教育機構的學位或證書而使用過的材料。與我一同工作的同志對本研究所做的任何貢獻均已在論文中作了明確的說明并表示了謝意。簽名：日期：學位論文使用授權書本人完全了解武漢理工大學有關保留、使用學位論文的規(guī)定，即學校有權保留并向國家有關部門或機構送交論文的復印件和電子版，允許論文被查閱和借閱。本人承諾所提交的學位論文（含電子學位論文）為答辯后經修改的最終定稿學位論文，并授權武漢理工大學可以將本學位論文的全部內容編入有關數據庫進行檢索，可以采用影印、縮印或其他復制手段保存或匯編本學位論文。同時
4、授權經武漢理工大學認可的國家有關機構或論文數據庫使用或收錄本學位論文，并向社會公眾提供信息服務。（保密的論文在解密后應遵守此規(guī)定）研究生（簽名）：導師（簽名）：日期萬方數據中文摘要隨著信息技術與信息材料的飛速發(fā)展，人們對信息的處理與傳輸提出了更高的要求，信息功能產品正朝著小型化、多功能化、高頻化等方向發(fā)展。聚合物基電介質復合材料相對于傳統(tǒng)的介質陶瓷材料而言，具有柔性好、可加工性能與可設計性好等優(yōu)點而得到廣泛應用。其中，聚四氟乙烯(PTFE)基復合材料由于性能獨特而受到廣泛關注，但由于PTFE線膨脹系數大，介電常數低，復合改
5、性后材料的界面損耗過大，介電性能溫度穩(wěn)定性較差，在一定程度上限制了其應用。由于PTFE基體具有很好的耐腐蝕、耐高溫性能，并且在較寬頻率范圍內的介電損耗低等優(yōu)點而受到廣泛關注。CaO-Li2O-Sm2O3-TiO2(CLST)則具有介電常數高、介電損耗小、熱穩(wěn)定性好等特點。通過CLST填充改性等方法，可以制備機械性能好、介電性能連續(xù)可調的復合材料。本文以PTFE為基體，CLST作為填充相，研究制備工藝，包括填料添加量、偶聯劑用量、混料方法、填料粒度分布等對PTFE基復合材料結構與介電性能的影響，進而優(yōu)化與確定工藝參數，制備介
6、電常數連續(xù)可調、介電損耗低、介電性能溫度穩(wěn)定性好，并且耐腐蝕、耐高溫的微波介質復合材料。1.通過H2O2對CLST陶瓷粉體表面進行羥基化處理，提高了CLST的表面活性，使之更好的與偶聯劑反應，增強了兩相界面結合，促進了填料在基體中的均勻分散。結果表明，偶聯劑的最佳添加量為填料質量的0.8wt%。2.研究了制備工藝對CLST/PTFE復合材料結構與介電性能的影響，結果表明：采用干法混料工藝，燒結溫度為390°C時，所獲復合材料陶瓷相分散均勻，結構致密，具有較好的介電性能。3.研究了填料添加量與粒徑分布對CLST/PTFE復合
7、材料結構與介電性能的影響，結果表明：平均粒徑越小，粒度分布范圍越窄，越不利于填料在基體中的均勻分散。氣流磨轉速為3000r/min時的CLST更適合填充PTFE基體。4.采用修正EMT模型分析方法，獲得了不同形態(tài)的填料所對應的n值參數，實測值與理論模型計算值吻合良好。關鍵詞：聚合物基復合材料，介電性能，填充改性，PTFEI萬方數據AbstractWiththerapiddevelopmentofinformationtechnologyandmaterials,ahigherrequirementsofinformatio
8、nprocessingandtransmissionwereputforward,andinformationfunctionalproductisrapidlygrowinginshrinking,multi-functioning,high-frequencyandotherfields.Compa
