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1、第8章印制電路板設(shè)計進階：重點內(nèi)容：規(guī)劃電路板載入網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝元器件布局自動布線和手工布線DRC校驗的設(shè)置PCB圖的繪制技巧一、規(guī)劃電路板：在設(shè)計印制電路板前，首先要在PCB編輯器中規(guī)劃好電路板，也即設(shè)置印制電路板的物理邊界和電氣邊界。物理邊界是指一塊印制電路板的實際物理尺寸，而電氣邊界是指在印制電路板上可以布線和放置元器件的區(qū)域，所以電氣邊界的尺寸一定要小于物理邊界。印制電路板的物理邊界和電氣邊界是兩個不同的概念，在實際工作中，一般把印制電路板的物理邊界和電氣邊界設(shè)置為相同的大小，只有設(shè)置了電氣邊界才能進行自動布局和自動布線的工作。
2、一、規(guī)劃電路板：（1）規(guī)劃電路板的具體步驟：步驟一：執(zhí)行菜單命令Design
3、BoardShape。在該子菜單中，各項命令的操作意義如下：RedefineBoardShape：重新定義電路板外形尺寸。MoveBoardVertices：移動電路板的頂點用以改變電路板的外形。MoveBoardShape：移動整個電路板，用來把電路板移到圖紙中央，便于編輯。Definefromselectionobjects：從所選對象中定義電路板外形。Auto-PositionSheet：自動定位圖紙。一、規(guī)劃電路板：（1）規(guī)劃電路板的具體步驟：步驟二：直接
4、在PCB文件的第一機械層中繪制電路板外形，這種方法的靈活性更大一些。先把PCB編輯器切換到Mechanical1中，然后采用菜單命令Design
5、BoardShape，在PCB工作區(qū)隨意繪制四條直線，如圖所示，然后編輯其屬性。一、規(guī)劃電路板：（1）規(guī)劃電路板的具體步驟：步驟三：在規(guī)劃好印制電路板的物理邊界后，還需要規(guī)劃印制電路板的電氣邊界。印制電路板的電氣邊界是用來限定PCB工作區(qū)中有效放置對象的范圍，必須在PCB編輯器的Keep-outLayer中設(shè)置，只有設(shè)置了印制電路板的電氣邊界才能進行下一步的工作。二、載入網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝：步驟一
6、：準備電路原理圖和網(wǎng)絡(luò)表。首先應(yīng)該對繪制的電路原理圖進行檢查，連線是否正確，元器件是否選對等等，然后自動生成該電路圖的網(wǎng)絡(luò)表文件，同時檢查網(wǎng)絡(luò)表文件中的元器件封裝設(shè)置是否正確，還要準備一個PCB文件用來接受載入的網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝。二、載入網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝：步驟二：網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝的載入。由于ProtelDXP具有真正的雙向同步設(shè)計技術(shù)，因此在執(zhí)行網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝的載入時，并不一定需要生成網(wǎng)絡(luò)表文件，系統(tǒng)可以在內(nèi)部自動網(wǎng)絡(luò)表文件并把原理圖文件載入PCB文件中。載入網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝有兩種方法：在原理圖編輯器中執(zhí)行菜單命令Design
7、
8、UpdatePCB。在PCB編輯器中執(zhí)行菜單命令Design
9、ImportChangesFrom。二、載入網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝：執(zhí)行菜單命令Design
10、UpdatePCB，系統(tǒng)彈出如圖所示的工程變化列表，在該列表中DXP提供了在載入網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝時所要進行的所有變化操作。二、載入網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝：網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝載入PCB文件后，如圖所示。圖中可看出元器件之間有很多雜亂無章的直線連接，它們是表示網(wǎng)絡(luò)連接的飛線，用來指導(dǎo)實際布線。三、元器件布局：（1）設(shè)置自動布局約束參數(shù)執(zhí)行菜單命令Design
11、Rules，系統(tǒng)彈出PCB印制電路板參
12、數(shù)設(shè)置對話框。選擇Placement自動布局參數(shù)設(shè)置。三、元器件布局：（2）設(shè)置RoomDefinition參數(shù)Name：用來設(shè)置該參數(shù)的規(guī)則名。Wherethefirstobjectmatches成組框：在該框設(shè)置該約束參數(shù)作用的范圍。All表示該參數(shù)作用于所有的區(qū)域，Net表示該參數(shù)作用于選擇的網(wǎng)絡(luò)，NetClass表示該參數(shù)作用于選擇的網(wǎng)絡(luò)類，Layer表示該參數(shù)作用于選擇的電路板層。Constraints約束參數(shù)成組框：在該框中，x1，y1，x2，y2表示Room空間的對角坐標。三、元器件布局：（3）設(shè)置ComponentClear
13、ance參數(shù)在Constraints約束參數(shù)成組框中：Grap：用來設(shè)置印制電路板上元器件擺放的間距，默認為10mil。CheckMode：用來設(shè)置元器件規(guī)則檢查方式。QuickCheck：僅僅根據(jù)元器件的外形尺寸來布局。MultiLayerCheck：根據(jù)元器件的外形尺寸和焊盤位置來布局。FullCheck：根據(jù)元器件的真實外形來布局。三、元器件布局：（4）設(shè)置ComponentOrientations參數(shù)三、元器件布局：（5）設(shè)置PermittedLayers參數(shù)三、元器件布局：（6）設(shè)置NetsToIgnore參數(shù)三、元器件布局：（7
14、）設(shè)置Height參數(shù)三、元器件布局：（8）元器件自動布局在DXP中利用元器件的自動布局功能，快速地布置好元器件的位置，然后通過手工調(diào)整的方式合理地布置好元器件的位置。執(zhí)行菜單命
