4h-sic雙外延基區(qū)雙極晶體管模型和實驗的研究

4h-sic雙外延基區(qū)雙極晶體管模型和實驗的研究

ID:34555482

大?。?1.77 MB

頁數(shù):114頁

時間:2019-03-07

4h-sic雙外延基區(qū)雙極晶體管模型和實驗的研究_第1頁
4h-sic雙外延基區(qū)雙極晶體管模型和實驗的研究_第2頁
4h-sic雙外延基區(qū)雙極晶體管模型和實驗的研究_第3頁
4h-sic雙外延基區(qū)雙極晶體管模型和實驗的研究_第4頁
4h-sic雙外延基區(qū)雙極晶體管模型和實驗的研究_第5頁
資源描述:

《4h-sic雙外延基區(qū)雙極晶體管模型和實驗的研究》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關內(nèi)容在學術論文-天天文庫。

1、摘要以碳化硅(SiC)材料為代表的第三代寬帶隙半導體材料具有寬帶隙、高臨界擊穿電場、高熱導率、高載流子飽和漂移速度等特點,非常適合制作高溫、高壓、大功率、抗輻照等半導體器件。其中4H.SiC材料以其優(yōu)越的特性而被廣泛采用。在功率半導體器件中,4H—SiC雙極晶體管(BJTS)作為一種雙載流子工作器件,越來越受到人們的重視,國內(nèi)外的許多科研機構已經(jīng)相繼展開了從器件結構到工藝實驗等各方面的研究。本論文基于4H.SiC的材料特性和器件基本工作原理,創(chuàng)造性的提出了一種新型的雙外延基區(qū)4H.SiC雙極晶體管結構,其中基區(qū)結構采用連續(xù)二次外延的方式形成,同時對其結構參數(shù)進行了模擬研究和解析計算,

2、最后按照優(yōu)化后的設計結構進行了投片實驗。研究成果和創(chuàng)新性內(nèi)容主要包括以下幾個方面:1.4H.SiC材料的模型參數(shù)及雙極晶體管的工作機理研究。對4H.SiC材料的基本特性進行了研究,建立了能帶模型、遷移率及不完全離化等材料模型,并闡述了各模型參數(shù)關于溫度的變化關系。同時,對雙極晶體管的基本工作原理進行了分析,計算了包括共發(fā)射極電流增益、擊穿電壓、基區(qū)渡越時間等器件參數(shù),并從理論上分析了影響雙極晶體管直流特性的幾個關鍵因素。2.4H—SiC雙外延基區(qū)雙極晶體管的基區(qū)渡越時間研究。為了提高雙極晶體管的電流增益,基于其電流傳輸過程,創(chuàng)造性的提出并設計了一種新型的雙外延基區(qū)雙極晶體管。依據(jù)漂移

3、擴散理論,求解了該結構器件的基區(qū)渡越時間龜?shù)慕馕霰磉_式,并根據(jù)該解析模型,對該雙極晶體管的基區(qū)結構進行了重點研究,依據(jù)正交實驗結果,針對包括摻雜濃度及厚度在內(nèi)的多個參數(shù)進行了優(yōu)化設計。研究結果表明,結構優(yōu)化后的雙外延基區(qū)內(nèi)部所產(chǎn)生的自建電場對于提高器件的直流增益有明顯的作用,增益可提高至70以上。3.4H—SiC雙外延基區(qū)雙極晶體管的結終端結構研究。以提高器件擊穿電壓為目的,器件結構設計中引入了多種不同的結終端結構,通過模擬計算對不同結終端結構的參數(shù)進行了優(yōu)化設計,包括摻雜濃度、離子注入深度、注入劑量和能量的計算等。研究結果表明,優(yōu)化后的結終端能夠明顯減弱集電結臺面拐角處的電場強度,

4、從而有效提高擊穿電壓,結構優(yōu)化后的擊穿電壓可達2400V,較之前提高了一倍以上。同時,影響器件特性的多個參數(shù)諸如基區(qū)歐姆接觸距離發(fā)射區(qū)臺面的距離、集電極漂移區(qū)的結構參數(shù)等也進行了研究。4.在對4H.SiC雙外延基區(qū)雙極晶體管研究的基礎上,又創(chuàng)造性的對兩種其他結構的晶體管進行了結構研究,分別為緩變基區(qū)雙極晶體管和金屬發(fā)射極雙極晶體管,通過對基區(qū)摻雜指數(shù)分布條件下基區(qū)渡越時間的計算以及對肖特基接觸理論的研究,重點模擬了這兩種結構晶體管的共發(fā)射極電流增益及擊穿電壓特性,并對不同溫度條件下的器件特性進行了模擬計算。5.4H.SiC雙外延基區(qū)雙極晶體管的實驗研究。依照前述的理論研究成果,論文最

5、后對器件進行了版圖設計并投片實驗,提出了一種改進的控制發(fā)射區(qū)臺面ICP刻蝕精度的方法,優(yōu)化工藝參數(shù),最后對器件的電學特性如共發(fā)射極電流增益、歐姆接觸電阻、擊穿電壓等特性進行了測試。測試結果顯示當ic=28.6mA(Jc=183.4從m2)時,共發(fā)射極電流增益臚16.8,并隨著集電極電流密度的增加先增大后減小。比導通電阻R。D枷為32.3Im·cm2,基極開路擊穿電壓BVCEO約為410V。關鍵詞:4H.SiC雙極晶體管雙外延基區(qū)基區(qū)渡越時間電流增益比導通電阻擊穿電壓歐姆接觸AbstractSiliconCarbide(SiC),the“rdgeneration、析debandgaps

6、emiconductormaterial,hasoutstandingpropertiessuchaswidebandgap,highcriticalbreakdownfield,higherthermalconductivity,andhighelectronsaturationdriftvelocity,anditisparticularlysuitableforfabricationofdevicesoperatedinhightemperature,highvoltage,hi曲power,andhi曲radiationenvironment.Amongthedifferen

7、tpolytypes,4H—SiChasbeenextensiveadoptedduetoitspredominantcharacteristics.Amongthehighpowerdevices,4H—SiCBipolarJunctionTransistors(BJTs)havebeenasubjectofmoreandmorestudy,sincepowerBJTsbasedon4H—SiCepilayercouldeliminatethefatal

當前文檔最多預覽五頁,下載文檔查看全文

此文檔下載收益歸作者所有

當前文檔最多預覽五頁,下載文檔查看全文
溫馨提示:
1. 部分包含數(shù)學公式或PPT動畫的文件,查看預覽時可能會顯示錯亂或異常,文件下載后無此問題,請放心下載。
2. 本文檔由用戶上傳,版權歸屬用戶,天天文庫負責整理代發(fā)布。如果您對本文檔版權有爭議請及時聯(lián)系客服。
3. 下載前請仔細閱讀文檔內(nèi)容,確認文檔內(nèi)容符合您的需求后進行下載,若出現(xiàn)內(nèi)容與標題不符可向本站投訴處理。
4. 下載文檔時可能由于網(wǎng)絡波動等原因無法下載或下載錯誤,付費完成后未能成功下載的用戶請聯(lián)系客服處理。