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《ad10pcb繪制原理圖技巧》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在工程資料-天天文庫(kù)。
1、AD10PCB繪制1、先繪制原理圖~網(wǎng)絡(luò)報(bào)表~pcb布局~布線~檢查~手工調(diào)整2、新建pcb文件a、文件~新建pcbb、File~pcbboardwizard，當(dāng)然還有pcb模板（pcbtemplates）,原理圖、工程文件可類似創(chuàng)建3、在pcb界面，去掉白色外圍，右鍵~options~boardoptions顯示頁(yè)面選項(xiàng)4、pcb~boardinsight,微距放大，看到局部信息，可封裝編輯5、選擇網(wǎng)絡(luò)，edit~select~net，點(diǎn)擊元件即可顯示該元件所在網(wǎng)絡(luò)6、Edit~change改
2、變?cè)骷傩?、Edit~Slicetracks切割線1、ViewFlipboard水平翻轉(zhuǎn)pcb板，頂層與底層翻轉(zhuǎn)2、Edit~align對(duì)齊操作3、Edit~origin設(shè)置參考點(diǎn)4、Edit~jump跳轉(zhuǎn)5、Edit~findsimilarobjects查找相似元件，統(tǒng)一修改封裝6、Edit~refresh更新7、Pcb~3D可視化三個(gè)角度查看pcb板8、View~toggleunits，切換單位英制~米制9、Design~rules規(guī)則設(shè)計(jì)pcb規(guī)則10、Design~boardshap
3、epcb板外形設(shè)計(jì)a、redefineboardshape重新定義pcb的外形b、moveboardshape移動(dòng)pcb板11、Design~layerstackmanger層堆積管理器12、board~layersPcb板的管理設(shè)計(jì)13、生產(chǎn)pcb元件庫(kù)，design~makepcblibrary，生產(chǎn)pcb元件庫(kù)14、Tool~designrulecheck，設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，對(duì)pcb板進(jìn)行檢查15、Tool~Browseviolations,瀏覽規(guī)則檢查16、Tool~manage3Dbodi
4、es….管理3D模型17、Tool~un-route拆除布線，或者網(wǎng)絡(luò)18、Tool~densitymap圖密度查看pcb布線密度1、Tool~re-annotate重新標(biāo)號(hào)、注釋2、Tool~從pcb庫(kù)更新，庫(kù)文件元件封裝有改動(dòng)，更新至pcb板3、Tool~crossprobe交叉探針，用于pcb圖元件封裝圖與原理圖切換4、Tool~teardrops淚滴，增強(qiáng)導(dǎo)線與焊盤(pán)的連接性，5、Tool~preference參數(shù)設(shè)置6、不同層之間的切換，ctrl+shift+滑輪7、Reports~me
5、asureprimitives，測(cè)量某一元件或?qū)Ь€的長(zhǎng)度8、Report~measureselectedobjects,先選中物體，進(jìn)行測(cè)量9、從原理圖導(dǎo)入pcb，一般由于以下兩點(diǎn)導(dǎo)致無(wú)法成功a、某一元件無(wú)封裝b、對(duì)應(yīng)的封裝庫(kù)未導(dǎo)入10、層的概念a、TopLayer頂層b、BottomLayer底層c、Mechanical機(jī)械層d、Topoverlay頂層絲印層e、Bottomoverlay底層絲印層f、Toppaste頂層焊接層g、Bottompaste底層焊接層h、TOP/BOTTOMSOL
6、DER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤(pán)、過(guò)孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開(kāi)窗a、信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線：包括Toplayer(頂層)，Bottomlayer(底層)和30個(gè)MidLayer(中間層)。b、Internalplanelayer(內(nèi)部電源/接地層)1、布線時(shí)按住*鍵，放置過(guò)孔切換到另一層布線2、拖拽元器件時(shí)，按住L鍵，頂層與低層切換3、交互式布線時(shí)，有5種走線模式，按住shift+空格鍵切換4、交互式走線時(shí)，按住shift+R
7、，切換走線躲避障礙方式5、Shift+波浪鍵，布線模式下的快捷菜單6、布線時(shí)，按住*鍵即可放置過(guò)孔，另一邊布線7、Shift+W,選擇當(dāng)前線的寬度8、布線時(shí)，按住Tab鍵，調(diào)整線的參數(shù)9、雙面焊盤(pán)放置，焊盤(pán)所屬層給改為多層multi-layer10、為防止在布線過(guò)程中元器件變動(dòng)，可提前鎖定元器件11、直接放置過(guò)孔在導(dǎo)線上面12、重新定義板子形狀，Design~boardshape~redefineboardshape，規(guī)劃板子形狀13、根據(jù)keepout層，定義板子的形狀，Design~boar
8、dshape~definefromselectedobjects，先選中keepout層方可執(zhí)行命令，選中方式有兩種：第一、按住shift，同時(shí)選中keepout層，即可；第二、點(diǎn)擊右下角pcb、選擇pcbfilter，輸入Iskeepout，應(yīng)用即可。1、工具欄設(shè)置調(diào)整，可直接在工具面板里拖動(dòng)至工具欄2、工具欄意外丟失某些選項(xiàng)，導(dǎo)致無(wú)法找到相關(guān)設(shè)置，在工具欄右鍵，選擇customize，在該面板工具欄選項(xiàng)中，恢復(fù)設(shè)置即可3、選中多個(gè)物體，三種方法，1、鼠標(biāo)全選；2、同時(shí)按住shift鍵，點(diǎn)擊物
