基于顯微視覺(jué)的柔性基板檢測(cè)系統(tǒng)及關(guān)鍵技術(shù)研究

基于顯微視覺(jué)的柔性基板檢測(cè)系統(tǒng)及關(guān)鍵技術(shù)研究

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1、碩士學(xué)士學(xué)位位論論文基于顯微視覺(jué)的柔性基板檢測(cè)系統(tǒng)及關(guān)鍵技術(shù)研究作者姓名呂斯俊學(xué)科專(zhuān)業(yè)控制理論與控制工程指導(dǎo)教師胡躍明教授所在學(xué)院自動(dòng)化科學(xué)與工程學(xué)院論文提交日期2016年4月TheStudyonKeyTechnologiesandMicro-visionSystemforFlexibleSubstrateDetectionADissertationSubmittedfortheDegreeofMasterCandidate:LvSijunSupervisor:Prof.HuYuemingSouthChinaUniversityofTechnolog

2、yGuangzhou,China分類(lèi)號(hào):TP29學(xué)校代號(hào):10561學(xué)號(hào):201320112002華南理工大學(xué)碩士學(xué)位論文基于顯微視覺(jué)的柔性基板檢測(cè)系統(tǒng)及關(guān)鍵技術(shù)研究作者姓名:呂斯俊指導(dǎo)教師姓名、職稱(chēng):胡躍明教授申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別:工學(xué)碩士學(xué)科專(zhuān)業(yè)名稱(chēng):控制理論與控制工程研究方向:計(jì)算機(jī)視覺(jué)與控制論文提交日期:2016年4月26日論文答辯日期:2016年6月5日學(xué)位授予單位:華南理工大學(xué)學(xué)位授予日期:2016年月日答辯委員會(huì)成員:.主席:高紅霞委員:胡躍明、張梅、羅家祥√摘要柔性基板是一種基于柔性印刷電路板的封裝基板,將其應(yīng)用于高密度的芯片封裝被視為未來(lái)的

3、芯片封裝發(fā)展趨勢(shì)。目前,柔性基板已發(fā)展到微米級(jí)別。傳統(tǒng)的人工檢測(cè)、自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)已無(wú)法對(duì)微米級(jí)別的高密度超薄柔性基板進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)。針對(duì)此問(wèn)題,本文使用顯微檢測(cè)手段,搭建了基于顯微視覺(jué)的微米級(jí)高密度的柔性基板檢測(cè)系統(tǒng),并研究了其中的關(guān)鍵技術(shù)。本文主要工作如下:(1)針對(duì)高精密柔性基板的特點(diǎn),搭建了基于顯微視覺(jué)的柔性基板檢測(cè)系統(tǒng),完成硬件選型和軟件模塊設(shè)計(jì)。(2)為滿(mǎn)足系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性要求,設(shè)計(jì)了“Z”字型圖像采集方法。并在分析系統(tǒng)工作任務(wù)關(guān)系的基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)了多任務(wù)并行處理方法,提高了系統(tǒng)的工作效率。(3)使用非線性相機(jī)模型,分析了顯微鏡物鏡和相機(jī)鏡頭畸變?cè)斐?/p>

4、的圖像畸變,基于變倍率法和Tsai法矯正圖像畸變。(4)為得到柔性基板的整體信息,分析了檢測(cè)系統(tǒng)的特點(diǎn)和柔性基板顯微圖像的特點(diǎn),使用相位相關(guān)法、基于運(yùn)動(dòng)估計(jì)的塊匹配法、基于相關(guān)因子的混合比值匹配法對(duì)顯微圖像進(jìn)行拼接?;谝陨涎芯浚岢隽艘环N基于柔性基板特點(diǎn)的對(duì)數(shù)差拼接法和一種基于多分辨率圖像的快速拼接法,并使用加權(quán)平均法進(jìn)行圖像融合。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,使用基于多分辨率圖像的快速拼接法和加權(quán)平均法時(shí),系統(tǒng)能快速且準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)圖像拼接和融合。(5)根據(jù)載物臺(tái)移動(dòng)規(guī)律,設(shè)計(jì)了顯微圖像在全局圖像中粗定位的方法,為顯微圖像拼接提供先驗(yàn)信息?;谌嵝曰迦謭D像與標(biāo)準(zhǔn)

5、圖像的轉(zhuǎn)換模型和顯微圖像拼接的結(jié)果,實(shí)現(xiàn)了顯微圖像在標(biāo)準(zhǔn)圖像中的定位。本文為高密度超薄柔性基板制造過(guò)程提供了柔性基板檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、方法和技術(shù)的參考。關(guān)鍵詞:柔性基板;檢測(cè)系統(tǒng);顯微圖像矯正;顯微圖像拼接;顯微圖像定位IAbstractFlexiblesubstrateisaFPC-basedpackageboard.Thefuturetrendofchippackageistouseflexiblesubstrateinhigh-densitychippackage.Currently,theflexiblesubstratehasbeendeve

6、lopedtothemicronlevel.However,thetraditionalmanualinspectionandautomaticdetectionsystemcannotautomaticallydetectthemainparametersofthiskindofflexiblesubstrate.Tosolvethisproblem,amicro-visionsystemisbuiltforflexiblesubstratedetectionbasedonmicroscopicdetectionmethod,whilesomeke

7、ytechnologiesarestudiedaswell.Themainaspectsoftheresearchareasfollows:(1)Accordingtothecharacteristicsofhigh-densityultra-thinflexiblesubstrate,amicro-visionsystemissetupforflexiblesubstratedetection.Bothhardwareselectionandsoftwaremoduledesignarecompleted.(2)Tomeetthereal-time

8、requirementsofthesystem,‘Z’shapedimageacquisitionmetho

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