《CB流程PTH》PPT課件

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1、《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》導(dǎo)師：周國新Guoxin.zhou@viasystems.comPCB流程-沉銅/板電1制程目的沉銅目的使孔壁上的非導(dǎo)體部份的樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化(metallization),以進(jìn)行后來的電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇?制程目的Pressing壓板時Drilling鉆孔后PTH沉銅后3PTH流程制作沉銅/板面電鍍工序工藝流程磨板→沉銅→板面電鍍→干板4磨板目的：去除鉆孔后的披鋒。1.未切斷銅絲2.未切斷玻纖的殘留,工藝流程磨板（Deburr）→超聲波水洗→高壓水洗→烘干→收板PTH流程制作5磨板設(shè)備制作能力磨板制作能力板寬24″板厚0

2、.8-6.0MM磨板段出現(xiàn)的主要缺陷A、磨板過度（卡板、磨轆壓力超范圍）B、磨板不凈（磨轆變形、磨痕不均、壓力不夠）6PTH工藝流程PTH沉銅工藝流程上板→膨脹→三級水洗→除膠→三級水洗→中和→二級水洗→除油→二級水洗→微蝕→二級水洗→預(yù)浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→化學(xué)沉銅→下板7生產(chǎn)參數(shù)及作用主要藥水名稱主要參數(shù)作用機理溫度時間濃度膨脹劑70-75℃5-7min80-100%降低高分子樹脂鍵能,選擇性膨松樹脂高錳酸鉀70-80℃10-14min50-60g/l蝕刻樹脂,除去孔壁熔融的膠渣中和劑40-45℃4-6min90-100%清潔板面及孔壁的K2MnO4MnO2

3、除油劑45-55℃5-7min500-700ppm清潔板面污垢,調(diào)整孔壁電荷微蝕劑25-30℃1-2min60-80g/l清除氧化銅,去除表面調(diào)整劑預(yù)浸劑25-30℃1-2min2-3N保護(hù)活化劑,降低表面張力活化劑35-45℃5-7min80-90%催化劑加速劑30-50℃4-6min0.15-0.25N去除鈀外面膠體使鈀裸露化學(xué)銅30-45℃15-20min1.8-2.8g/L通過催化還原反應(yīng)使Cu2+還原為Cu沉積在孔壁8膨脹的功能軟化膨松孔內(nèi)的樹脂（Epoxy），降低聚合體間的鍵結(jié)能，使高錳酸鉀（KMnO4）更易咬蝕形成微小的粗糙面。PTH工藝流程9除膠渣（Desmea

4、r)的目的去除鉆孔時因高溫產(chǎn)生的熔融狀膠渣（Desmear）產(chǎn)生微小粗糙面，增加孔壁與銅的結(jié)合力。目前本廠使用高錳酸鉀法除膠渣。PTH工藝流程10化學(xué)銅(PTH)的原理PTH工藝流程11PTH制作能力通孔最小孔徑0.15MM;orAspectRatio≤12:1盲孔最小孔徑3MIL;AspectRatio≤1：1沉銅厚度低速沉銅（LOWBUILD）15-50u”高速沉銅（HIGHBUILD）60-100u”HRH：R≤12：1RHH：R≤1：112PTH/PP工序常見缺陷塞孔銅瘤13PTH/PP工序常見缺陷孔內(nèi)無銅14板面電鍍工藝工藝流程上板→除油→水洗→酸浸→鍍銅→水洗→下板

5、→炸棍→水洗→上板15主要物料及特性物料名稱規(guī)格用途銅粒Φ33mm銅球補充陽極,通過電解進(jìn)入溶液硫酸AR級導(dǎo)電介質(zhì),圍持酸銅比,參與電極反應(yīng)硫酸銅AR級同上添加劑GB提高鍍層的平整性和光亮度濾芯10”5MIC/20”5MIC過濾鍍液雜質(zhì)陽極袋7”×28”丙綸阻止陽極泥進(jìn)入溶液產(chǎn)生銅粗16通孔最小孔徑0.15MM;orAspectRatio≤12:1Throwingpower(孔內(nèi)銅厚/板面鍍銅厚度）≥80%表面分布能力Cov(stdev/ave)≤8%盲孔最小孔徑3MIL;AspectRatio≤1：1最大板厚度:270MIL最大板尺寸:24”×40”板面電鍍制作能力17主要缺

6、陷鍍銅粗糙18PTH工序發(fā)展趨勢直接電鍍(Directplating)由于化學(xué)銅的制程中，有很多對人體健康有害的成份(如甲醛會致癌)，以及廢水處理(如有Chelate)有不良影響的成份。因此早在10多年前就有取代傳統(tǒng)PTH所謂DirectPlating(不須靠化學(xué)銅的銅當(dāng)導(dǎo)體)商品出現(xiàn)，至今在臺灣量產(chǎn)亦有很多條線。19直接電鍍種類直接電鍍種類大致上可歸為三種替代銅的導(dǎo)體A.Carbon-碳粉(Graphite同)黑孔B.ConductivePolymer-導(dǎo)體高分子C.Palladium-鈀金屬20PTH工序發(fā)展趨勢直接電鍍的好處縮短制程減少污染小孔通孔能力提高降低成本基

7、材多樣化處理能力21PLASMA-等離子除膠渣機RFceneratorGasGasvalveplasmaElectrodeElectrodeVacuumpumpexhaustVauumchamber22PlasmaMaterial物料H2N2O2CF4應(yīng)用EtchBack/Desmear除膠渣Hybridmultilayers混合板料的多層板Teflonactivation活化Teflon板料CarbonRemoval/Residueremoval去除碳及殘渣23Thanks!24